ASMfíoBonder AB550 é un ultrasóns de alto rendementofíobonder con moitas funcións e características avanzadas

KS MAXUM PLUSfío vinculación máquinaé totalmente automáticofío vinculación máquina, usado principalmente para a soldadura interna de chumbo de díodos emisores de luz, transistores de potencia de pequeno e mediano tamaño, circuítos integrados e algúns dispositivos semicondutores especiais. É sui

KSfíoBonder 8028PPS é totalmente automáticofío vinculación máquina, usado principalmente no campo dos equipos de envasado LED. Ten as características de alta potencia e pode xestionar tarefas de soldadura integradas de alta potencia 1W, 3W

KAIJO-FB900 é un ouro totalmente automáticofío vinculación máquina, usado principalmente para o ourofío vinculaciónno proceso de produción de envases LED

Características●Mellora do 30% UPH●Aplicación baseada no cobre típicofío●Bola de soldadura de 22 μm ● Habilidades expertas, a bola de soldadura pode ser tan pequena como 22 μm no caso dunha liña de 0,5 mil ● Aplicación de gama alta de xuntas de soldadura ultrafinas de 30 μmOutras configuracións para adaptarse ao

Características●Micro-pitchfío vinculacióncapacidade, especializada en produtos de embalaxe avanzados ● Deseño de cabezal de soldadura rotativo de alta precisión ● Función Zhuanli "PR on the Fly" ● Eficaz extremadamente grandefío vinculacióngama●Soporta deseño diversificado de luminarias

CaracterísticasExcelente rendemento●UPH aumentado ata un 30%●No cobre tradicionalfíoaplicacións ● Tamaño da bola de ata 22 μm ● Deseño de enxeñería profesional reduce o diámetro da bola a 22 μm a 0,5 milfíodiámetro●Aplicable a 30µm●Outras características inclúen●Predefinido

Características● Alta velocidadefío vinculacióncapacidade● 1588 (128 liñas) capacidade horaria: máis de 21.500 liñas. ● Dobre tubo dixital con forma de oito (16 liñas): máis de 14.500 liñas. ● Equipado con 4" de diámetrofíorango para aforrar tempo de carga e descarga ● Tapón de manipulación de micro-almofadas

Características ● LED de alta velocidade específicafío vinculaciónsistema●Nova arquitectura de hardware, fácil de manter.●Alta resolución do cabezal de soldadura, a precisión pode alcanzar os 40nm.fío●Mellor control de forma FAB●Ne