ASMワイヤーBonder AB550は高性能超音波ワイヤー多くの高度な機能と特徴を備えたボンダー
2024-12-10
KS マックスムプラスワイヤー ボンディング マシン完全に自動ワイヤー ボンディング マシン主に発光ダイオード、小型・中型パワートランジスタ、集積回路、一部の特殊半導体デバイスの内部リード溶接に使用されます。
2024-11-12
KSワイヤーBonder 8028PPSは全自動ワイヤー ボンディング マシン主にLEDパッケージング機器の分野で使用され、高出力の特性を持ち、高出力1W、3Wの統合溶接タスクを処理できます。
2024-11-12
KAIJO-FB900は全自動ゴールドワイヤー ボンディング マシン主に金に使用されるワイヤー ボンディングLEDパッケージ製造工程において
2024-11-12
特徴●UPH30%向上●一般的な銅をベースにしたアプリケーションワイヤー●22μmのはんだボール●熟練の技術、0.5ミルラインの場合、はんだボールは22μmまで小さくなります●超微細30μmのはんだ接合部のハイエンドアプリケーションその他の構成は、
2024-11-10
特徴●マイクロピッチワイヤー ボンディング高度な包装製品に特化した能力●高精度回転溶接ヘッド設計●Zhuanli「PR on the Fly」機能●非常に大きな有効ワイヤー ボンディング多様な器具設計に対応
2024-11-10
特徴優れた性能●UPHが最大30%向上●従来の銅ワイヤー用途●ボールサイズ最大22μm●プロフェッショナルなエンジニアリング設計により、ボール径を0.5ミルで22μmまで縮小ワイヤー直径●30µmまで対応●その他の特徴●プリセット
2024-11-10
特徴●高速ワイヤー ボンディング能力● 1588（128ライン）時間当たりの処理能力：21,500ライン以上● ダブル8字型デジタルチューブ（16ライン）：14,500ライン以上● 直径4インチを装備ワイヤー積み降ろし時間を節約する範囲●マイクロパッドハンドリングキャップ
2024-11-10
特長●LED専用高速ワイヤー ボンディングシステム●新しいハードウェアアーキテクチャ、メンテナンスが簡単●溶接ヘッドの高解像度、精度は40nmに達する●革新的なEFOキャビネットは、非金のためにセグメント化されたスパーク形成を採用していますワイヤー●FAB形状制御の向上●Ne
2024-11-10Geekvalueの専門知識と経験を活用して、ブランドを新しいレベルに引き上げます。
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