Eagle AEROは、ハイエンドIC顧客向けに設計されたワイヤボンディングマシンです。

特徴優れた性能●UPHが最大30%増加●従来の銅線用途●ボールサイズ最大22μm●プロフェッショナルなエンジニアリング設計により、0.5ミルのワイヤ径でボール径を22μmに縮小●30μmに適用可能●その他の機能●プリセット

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詳細

これは、ハイエンド IC 顧客向けに設計されたワイヤボンディングマシンであり、次の機能と利点を備えています。

高精度: Eagle AERO ワイヤボンディングマシンは、高度な光学位置決め技術と高精度のモーション制御システムを採用しており、高精度のワイヤボンディングプロセスを実現できます。

多機能: QFN、DFN、TQFP、LQFP パッケージング、光モジュール COC、COB パッケージングなど、さまざまなパッケージタイプに適しており、さまざまなパッケージタイプのワイヤボンディング要件を満たします。

高効率：高速移動と高速ワイヤ交換機能により、生産効率を大幅に向上できます。

操作が簡単: ユーザーフレンドリーな操作インターフェースとインテリジェントな制御システムにより、操作はシンプルで習得も簡単です。

応用分野

EAGLE-AREO

Eagle AEROワイヤボンディングマシンは、主に半導体パッケージングおよびテスト生産におけるワイヤボンディングプロセスに使用され、生産効率と製品品質を向上させ、パッケージ製品の信頼性と性能を確保します。