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KAIJO wire bonding machine FB-i28

KAIJO wire bonding machine FB-i28

KAIJO FB-i28は、中~高速、高精度、汎用全自動超音波熱ワイヤボンディング装置です。

詳細

KAIJO Thermosonic Ball Bonder FB-i28KAIJO FB-i28は、中高速・高精度な汎用全自動超音波熱ワイヤボンディング装置で、高密度、ファインピッチ、小型~中型パッケージング用途を主眼に設計されています。速度、精度、コストのバランスに優れ、民生用電子機器、アナログIC、LED、ディスクリートデバイスなどの量産における主力機種となっています。

I. 位置付けとコアアプリケーション

位置決め:全自動ボールボンディング/ウェッジボンディングマシン、高精度、高コスト効率、中~高速汎用モデル。

代表的な用途:

民生用電子機器:携帯電話/タブレット用IC、電源管理チップ(PMIC)、センサー。

アナログ/ミックスドシグナルIC:オペアンプ、ADC/DAC、ドライバIC。

光電子工学:LED、レーザーダイオード、光モジュール部品。

個別部品:MOSFET、ダイオード、トランジスタ、小信号トランジスタ。

対応ワイヤー:金線(Φ15~30μm)、銅線(Φ20~30μm)、銀合金線(オプション)。

II.コア仕様(2026年主流構成)

ワイヤボンディングエリア:56mm(X)×88mm(Y)

作業領域:295mm × 100mm(小型~中型サイズのフレーム/基材に適しています)

ワイヤボンディング速度:0.045秒/ライン(1333ライン/分)

再現性:±2.0μm(3σ);最小パッド間隔:35μm

線長/円弧高さ:最大線長8mm、円弧高さ0.5~5mm(調整可能)

溶接方法:熱超音波ボールボンディング/ウェッジボンディング、二周波超音波(標準)

本体寸法(幅×奥行×高さ):1065×1175×1725mm(アラームライト含む高さ2025mm)

重量:約550kg

III.組織構造と主要技術

1. 高剛性軽量溶接ヘッド(最大のセールスポイント)

複合材製Zアーム:高剛性+低慣性、優れた振動抑制性能、ファインピッチ用途における高い安定性。

低衝撃圧力設計:接合圧力制御精度±0.1N、最小溶接圧力≤1.2Nで、薄いチップや脆い基板を保護します。

1701型超音波共振器:熱ドリフトが少なく、出力が安定しており、銅/銀合金線に対応し、歩留まりが安定しています。

2. α-アイ視覚システム

次世代認識アルゴリズム:反射防止、汚れ防止、色差防止機能搭載。認識精度±1μm。低コントラスト基板認識率99.9%以上。

マルチテンプレート学習:高密度ピン、不規則な形状のパッド、アレイレイアウトをサポートし、オフセット/回転を自動的に補正します。

3. ステップボンドシーケンス(溶接工程の段階的可視化)

溶接プロセスのすべてのパラメータ(超音波出力、圧力、時間、温度)を視覚的に表示し、各パラメータを個別に調整できます。

ボール径、ウェッジ幅、ワイヤアーク形状を精密に制御でき、ファインピッチ(35μm)および高密度環境に適しています。

4. 自動化と接続性

全自動ローディングおよびアンローディング:2~3個の材料ビン(幅30~115mm)、自動糸通し、針拭き取り、および毛細管洗浄。

インダストリー4.0標準機能:SECS/GEM、KISS(KAIJO機器管理システム)、リアルタイム監視、トレーサビリティ、リモート診断。

Windows 10タッチスクリーンインターフェース:15インチ大型スクリーン、アイコンベースの操作、ワンクリックでパラメータにアクセス、収量統計、異常アラーム。

IV.利点の比較(FB-e20N / FB-x26との比較)

速度:i28(0.045秒/行)≈ e20N(0.043秒/行)>x26(0.045~0.055秒/行)

精度:i28(±2.0μm)>e20N(±3.0μm)≈x26(±2.5μm)

はんだ付けエリア:i28(56×88mm)<x26(56×95mm)>e20N(56×80mm)

線長:i28(8mm)=e20N(8mm)<x26(12mm)

重量:i28(550kg)<e20N/x26(約850kg)→設置面積が小さく、より柔軟な展開が可能

価格:i28 最高のコストパフォーマンス比で、中規模バッチの多品種生産に適しています。

V. 要約と選定に関する推奨事項

コアバリュー:高精度(±2μm)、中高速、低負荷、高コストパフォーマンス、ファインピッチ/高密度パッケージングにおける課題解決、歩留まり99.5%以上。

選定に関する推奨事項:

民生用電子機器、アナログIC、LED/ディスクリートデバイス → FB-i28

微細ピッチ(35μm)、小型~中型フレーム、中量生産 → FB-i28

特大サイズ/長距離ボンディングワイヤ(8mm以上)→ FB-x26

超高速短アーク量産(LED/個別デバイス)→FB-e20N

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