KAIJO FB-i28 haꞌehína peteĩ máquina de unión alambre ultrasónico térmico universal completamente automático, velocidad media ha alta, universal, ojejapóva tenonderãite umi aplicación envasado densidad yvate, tono fino ha michĩ ha mediano-pe g̃uarã. Ojapo peteĩ equilibrio velocidad, precisión ha costo apytépe, ha upéicha haꞌehína peteĩ modelo pilar principal producción masiva-pe g̃uarã electrónica de consumo, IC analógico, LED ha dispositivo discreto-pe.
I. Posicionamiento ha Aplicaciones Básicas rehegua
Posicionamiento: Máquina de unión bola/cuña automática completamente, precisión yvate, costo-efectividad yvate, modelo universal mediana a alta velocidad.
Aplicaciones típicas: 1.1.
Electrónica Consumidor rehegua: IC teléfono móvil/tableta rehegua, chip gestión de potencia rehegua (PMIC), sensor.
IC Analógico/Mixto-Señal: Amplificador operativo, ADC/DAC, IC conductor rehegua.
Optoelectrónica: LED, diodo láser, componente módulo óptico rehegua.
Dispositivos Discretos: MOSFET, diodo, transistor, transistor señal michĩva rehegua.
Alambre ojogueraháva: Alambre de oro (Φ15–30μm), alambre de cobre (Φ20–30μm), alambre aleación de plata (opcional).
II. Especificaciones básicas (2026 Ñemboheko Guasu) .
Área de unión alambre: 56mm (X) × 88mm (Y) .
Área de trabajo: 295mm × 100mm (oĩ porã umi marco/sustrato michĩ ha mediano-pe g̃uarã)
Alambre Ñembojoaju Velocidad: 0,045 segundo/línea (1333 línea/minuto) .
Ojejapo jey jey hagua: ±2,0μm (3σ); Espaciado mínimo almohadilla rehegua 35μm
Línea ipukukue/Arco yvatekuépe: Línea ipukukue máximo 8mm; Arco yvatekuépe 0,5–5mm (ojejokokuaa) .
Método de Soldadura: Bola termosónico joaju/cuña joaju; Ultrasónico doble frecuencia rehegua (estándar) .
Tete Dimensiones (W×D×H): 1065×1175×1725mm (2025mm oikehápe alarma tesape)
Ipohýi: Haimete 550kg
III. Estructura ha Tecnologías Clave rehegua
1. Alta rigidez ligero iñakã soldadura (punto de venta núcleo) .
Material compuesto Z-brazo: Rigidez yvate + inercia michĩva, supresión vibración iporãitereíva, ha estabilidad mbarete umi aplicación de tono fino-pe.
Diseño presión de baja impacto: Precisión control de presión de unión ±0,1N, presión mínima de soldadura ≤1,2N, oñangarekóvo astilla fina/sustrato frágil.
Resonador ultrasónico tipo 1701: Deriva térmica michĩva, salida estable, compatible alambre de aleación de cobre/plata ndive, ha rendimiento estable.
2. α-Sistema de Visión Tesa rehegua
Algoritmo reconocimiento generación oúva: Anti-reflexivo, anti-ky’a ha anti-color joavy; ojehechakuaa haguã hekopete ±1μm; tasa de reconocimiento sustrato contraste michĩva ≥99,9%.
Aprendizaje heta plantilla rehegua: Oipytyvõ umi pin denso, almohadilla orekóva forma irregular ha umi diseño matriz rehegua; omohenda ijeheguiete desplazamiento/rotación.
3. Secuencia de Enlace Paso rehegua (Visualización de Soldadura Paso a Paso) .
Visualización opaite parámetro proceso de soldadura rehegua: Potencia ultrasónica, presión, tiempo ha temperatura ojeregula segmento-pe.
Control preciso diámetro bola rehegua, cuña ancho ha alambre arco forma rehegua, oñemohenda porãva escenario de lanzamiento fino (35μm) ha densidad yvate rehegua.
4. Automatización ha Conectividad rehegua
Carga ha Descarga Total Automática: 2–3 cubo material rehegua (30–115mm ipekue), rosca automática, aguja ñemopotî ha capilar ñemopotî.
Industria 4.0 Mbaꞌeporã Estándar: SECS/GEM, KISS (Sistema de Gestión de Equipos KAIJO), jesareko tiempo real-pe, trazabilidad ha diagnóstico mombyry guive.
Windows 10 Interfaz pantalla táctil: pantalla tuicháva 15 pulgadas, ombaꞌapo icono-pe, jeike parámetro peteĩ clic-pe, estadística rendimiento rehegua ha alarma anomalía rehegua.
IV. Ventaja Ñembojojaha (vs FB-e20N / FB-x26) .
Velocidad: i28 (0,045s/línea) ≈ e20N (0,043s/línea) > x26 (0,045–0,055s/línea)
Tembiecharã: i28 (±2,0μm) > e20N (±3,0μm) ≈ x26 (±2,5μm) .
Área de soldadura: i28 (56×88mm) < x26 (56×95mm) > e20N (56×80mm) Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.
Línea ipukukue: i28 (8mm) = e20N (8mm) < x26 (12mm)
Ipohýi: i28 (550kg) < e20N / x26 (aproximadamente 850kg) → Huella michĩvéva, despliegue iflexiblevéva
Hepykue: i28 Relación costo-rendimiento ijyvatevéva, iporãva producción lote mediano, heta variedad-pe g̃uarã.
V. Ñembohysýi ha Jeporavorã Ñe’ẽmondo
Valores Básicos: Precisión yvate (±2μm), velocidad mediana-alta, impacto michĩva, costo-rendimiento yvate, osolucionáva punto hasýva envase de tono fino/alta densidad-pe, rendimiento ≥99,5%.
Ñe’ẽñemi ojeporavo haguã:
Electrónica ojeporúva, IC analógico, LED/dispositivo discreto → FB-i28
Pitch fino (35μm), marco michĩ ha mediano, producción masiva lote mediano → FB-i28
Alambre de unión tamaño extra-tuicha/distancia pukukue (>8mm) → FB-x26
Producción masiva arco mbyky ultra-alta velocidad (LED/dispositivo discreto) → FB-e20N












