Maszyna do polimeryzacji drutowej KAIJO FB-i28

KAIJO FB-i28 to uniwersalna, w pełni automatyczna, ultradźwiękowa maszyna do termicznego łączenia drutów o średniej lub dużej prędkości i wysokiej precyzji, zaprojektowana głównie do pakowania elementów o dużej gęstości i drobnym rastrze oraz małych i średnich rozmiarach. Zapewnia równowagę między szybkością, precyzją i ceną, co czyni ją podstawowym modelem w masowej produkcji elektroniki użytkowej, analogowych układów scalonych, diod LED i urządzeń dyskretnych.

I. Pozycjonowanie i główne zastosowania

Pozycjonowanie: W pełni automatyczna maszyna do łączenia kulek/klinów, wysoka precyzja, wysoka opłacalność, uniwersalny model o średniej lub dużej prędkości.

Typowe zastosowania:

Elektronika użytkowa: układy scalone telefonów komórkowych/tabletów, układy zarządzania energią (PMIC), czujniki.

Układy scalone analogowe/mieszane: wzmacniacze operacyjne, przetworniki ADC/DAC, układy scalone sterowników.

Optoelektronika: diody LED, diody laserowe, elementy modułów optycznych.

Urządzenia dyskretne: MOSFET-y, diody, tranzystory, tranzystory małosygnałowe.

Kompatybilne przewody: przewód złoty (Φ15–30μm), przewód miedziany (Φ20–30μm), przewód ze stopu srebra (opcjonalnie).

II. Specyfikacje podstawowe (główna konfiguracja 2026)

Obszar łączenia przewodów: 56 mm (X) × 88 mm (Y)

Obszar roboczy: 295 mm × 100 mm (odpowiedni do ram/podłoży małych i średnich)

Prędkość łączenia drutem: 0,045 sekundy/linię (1333 linie/minutę)

Powtarzalność: ±2,0 μm (3σ); Minimalny odstęp między padami 35 μm

Długość linii/wysokość łuku: Maksymalna długość linii 8 mm; Wysokość łuku 0,5–5 mm (regulowana)

Metoda spawania: Spawanie termodźwiękowe kulkowe/spawanie klinowe; Dwuczęstotliwościowe ultradźwiękowe (standard)

Wymiary korpusu (szer. × gł. × wys.): 1065 × 1175 × 1725 mm (2025 mm łącznie z lampką alarmową)

Waga: około 550 kg

III. Struktura i kluczowe technologie

1. Bardzo sztywna i lekka głowica spawalnicza (główny atut sprzedaży)

Materiał kompozytowy Z-arm: Wysoka sztywność + Niska bezwładność, doskonałe tłumienie drgań i duża stabilność w zastosowaniach wymagających drobnego skoku.

Konstrukcja o niskim ciśnieniu udarowym: dokładność kontroli ciśnienia klejenia ±0,1N, minimalne ciśnienie spawania ≤1,2N, ochrona cienkich wiórów/kruchych podłoży.

Rezonator ultradźwiękowy typu 1701: niski dryft cieplny, stabilne wyjście, kompatybilność z przewodami ze stopów miedzi i srebra oraz stabilna wydajność.

2. System widzenia α-Eye

Algorytm rozpoznawania nowej generacji: powłoka antyrefleksyjna, antybrudowa i antyróżnicowa; dokładność rozpoznawania ±1 μm; współczynnik rozpoznawania podłoży o niskim kontraście ≥99,9%.

Uczenie się wieloszablonowowe: obsługuje gęste piny, pady o nieregularnych kształtach i układy tablicowe; automatycznie koryguje przesunięcie/obrót.

3. Sekwencja łączenia krok po kroku (wizualizacja spawania krok po kroku)

Wizualizacja wszystkich parametrów procesu spawania: moc ultradźwięków, ciśnienie, czas i temperatura są regulowane segmentowo.

Precyzyjna kontrola średnicy kuli, szerokości klina i kształtu łuku drutu, odpowiednia do zastosowań o małym skoku (35 μm) i dużej gęstości.

4. Automatyzacja i łączność

Całkowicie automatyczne ładowanie i rozładowywanie: 2–3 pojemniki na materiał (szerokość 30–115 mm), automatyczne nawlekanie, przecieranie igły i czyszczenie kapilarne.

Standardowe funkcje Przemysłu 4.0: SECS/GEM, KISS (system zarządzania sprzętem KAIJO), monitorowanie w czasie rzeczywistym, możliwość śledzenia i zdalna diagnostyka.

Interfejs dotykowy systemu Windows 10: 15-calowy duży ekran, obsługa za pomocą ikon, dostęp do parametrów za pomocą jednego kliknięcia, statystyki plonów i alarmy anomalii.

IV. Porównanie zalet (w porównaniu z FB-e20N / FB-x26)

Prędkość: i28 (0,045 s/linię) ≈ e20N (0,043 s/linię) > x26 (0,045–0,055 s/linię)

Dokładność: i28 (±2,0μm) > e20N (±3,0μm) ≈ x26 (±2,5μm)

Powierzchnia lutownicza: i28 (56×88 mm) < x26 (56×95 mm) > e20N (56×80 mm)

Długość linii: i28 (8 mm) = e20N (8 mm) < x26 (12 mm)

Waga: i28 (550 kg) < e20N / x26 (ok. 850 kg) → Mniejsze gabaryty, bardziej elastyczne wdrożenie

Koszt: i28 Najwyższy stosunek ceny do wydajności, odpowiedni do produkcji średnioseryjnej i wielowariantowej.

V. Podsumowanie i rekomendacje dotyczące wyboru

Wartości podstawowe: wysoka precyzja (±2μm), średnio-wysoka prędkość, niski wpływ na środowisko, wysoki stosunek ceny do wydajności, rozwiązywanie problemów związanych z pakowaniem o małym rozstawie pikseli/dużej gęstości, wydajność ≥99,5%.

Zalecenia dotyczące wyboru:

Elektronika użytkowa, układy scalone analogowe, diody LED/urządzenia dyskretne → FB-i28

Mały skok (35μm), ramki od małych do średnich, produkcja masowa w średnich partiach → FB-i28

Przewody łączące o bardzo dużym rozmiarze/długim zasięgu (>8 mm) → FB-x26

Produkcja masowa łuku krótkiego o bardzo dużej prędkości (diody LED/urządzenia dyskretne) → FB-e20N