काइजो तार पोलीमराइजेशन मशीन FB-i28

KAIJO FB-i28 एक मध्यम से उच्च गति, उच्च परिशुद्धता वाली, सार्वभौमिक पूर्णतः स्वचालित थर्मल अल्ट्रासोनिक वायर बॉन्डिंग मशीन है, जिसे मुख्य रूप से उच्च घनत्व, महीन पिच और छोटे से मध्यम आकार की पैकेजिंग अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह गति, परिशुद्धता और लागत के बीच संतुलन स्थापित करती है, जिससे यह उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, एनालॉग आईसी, एलईडी और असतत उपकरणों के बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए एक प्रमुख मॉडल बन गई है।

I. स्थिति निर्धारण और मुख्य अनुप्रयोग

विशेषताएँ: पूर्णतः स्वचालित बॉल बॉन्डिंग/वेज बॉन्डिंग मशीन, उच्च परिशुद्धता, उच्च लागत-प्रभावशीलता, मध्यम से उच्च गति वाला सार्वभौमिक मॉडल।

विशिष्ट अनुप्रयोग:

उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स: मोबाइल फोन/टैबलेट आईसी, पावर मैनेजमेंट चिप्स (पीएमआईसी), सेंसर।

एनालॉग/मिक्स्ड-सिग्नल आईसी: ऑपरेशनल एम्पलीफायर, एडीसी/डीएसी, ड्राइवर आईसी।

ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स: एलईडी, लेजर डायोड, ऑप्टिकल मॉड्यूल घटक।

असतत उपकरण: MOSFET, डायोड, ट्रांजिस्टर, लघु-संकेत ट्रांजिस्टर।

संगत तार: सोने का तार (Φ15–30μm), तांबे का तार (Φ20–30μm), चांदी मिश्र धातु का तार (वैकल्पिक)।

II. मुख्य विशिष्टताएँ (2026 मुख्यधारा विन्यास)

वायर बॉन्डिंग क्षेत्र: 56 मिमी (X) × 88 मिमी (Y)

कार्यक्षेत्र: 295 मिमी × 100 मिमी (छोटे और मध्यम आकार के फ्रेम/सब्सट्रेट के लिए उपयुक्त)

वायर बॉन्डिंग की गति: 0.045 सेकंड/लाइन (1333 लाइन/मिनट)

पुनरावृत्ति क्षमता: ±2.0μm (3σ); न्यूनतम पैड रिक्ति 35μm

रेखा की लंबाई/चाप की ऊँचाई: अधिकतम रेखा की लंबाई 8 मिमी; चाप की ऊँचाई 0.5–5 मिमी (नियंत्रण योग्य)

वेल्डिंग विधि: थर्मोसोनिक बॉल बॉन्डिंग/वेज बॉन्डिंग; दोहरी आवृत्ति वाली अल्ट्रासोनिक (मानक)

बॉडी के आयाम (चौड़ाई × गहराई × ऊंचाई): 1065 × 1175 × 1725 मिमी (अलार्म लाइट सहित 2025 मिमी)

वजन: लगभग 550 किलोग्राम

III. संरचना और प्रमुख प्रौद्योगिकियाँ

1. उच्च कठोरता वाला हल्का वेल्डिंग हेड (मुख्य विक्रय विशेषता)

मिश्रित सामग्री से बना जेड-आर्म: उच्च कठोरता + कम जड़त्व, उत्कृष्ट कंपन दमन और सूक्ष्म-पिच अनुप्रयोगों में मजबूत स्थिरता।

कम प्रभाव दबाव डिजाइन: बॉन्डिंग दबाव नियंत्रण सटीकता ±0.1N, न्यूनतम वेल्डिंग दबाव ≤1.2N, पतले चिप्स/भंगुर सब्सट्रेट की सुरक्षा करता है।

टाइप 1701 अल्ट्रासोनिक रेज़ोनेटर: कम थर्मल ड्रिफ्ट, स्थिर आउटपुट, तांबा/चांदी मिश्र धातु के तारों के साथ संगत और स्थिर उत्पादन क्षमता।

2. α-आई विज़न सिस्टम

अगली पीढ़ी का पहचान एल्गोरिदम: परावर्तकता-रोधी, गंदगी-रोधी और रंग अंतर-रोधी; पहचान सटीकता ±1μm; कम कंट्रास्ट वाले सब्सट्रेट की पहचान दर ≥99.9%।

मल्टी-टेम्प्लेट लर्निंग: सघन पिन, अनियमित आकार के पैड और ऐरे लेआउट को सपोर्ट करता है; ऑफसेट/रोटेशन को स्वचालित रूप से ठीक करता है।

3. स्टेप बॉन्ड सीक्वेंस (चरण-दर-चरण वेल्डिंग का दृश्य चित्रण)

वेल्डिंग प्रक्रिया के सभी मापदंडों का दृश्य प्रदर्शन: अल्ट्रासोनिक शक्ति, दबाव, समय और तापमान को अलग-अलग चरणों में समायोजित किया जा सकता है।

बॉल के व्यास, वेज की चौड़ाई और वायर आर्क के आकार पर सटीक नियंत्रण, जो फाइन-पिच (35μm) और उच्च-घनत्व वाले परिदृश्यों के लिए उपयुक्त है।

4. स्वचालन और कनेक्टिविटी

पूर्णतः स्वचालित लोडिंग और अनलोडिंग: 2-3 सामग्री बिन (30-115 मिमी चौड़ाई), स्वचालित थ्रेडिंग, सुई पोंछना और केशिका सफाई।

उद्योग 4.0 मानक विशेषताएं: SECS/GEM, KISS (KAIJO उपकरण प्रबंधन प्रणाली), वास्तविक समय की निगरानी, ​​पता लगाने की क्षमता और दूरस्थ निदान।

विंडोज 10 टचस्क्रीन इंटरफेस: 15 इंच की बड़ी स्क्रीन, आइकन-आधारित संचालन, एक-क्लिक पैरामीटर एक्सेस, उपज सांख्यिकी और विसंगति अलार्म।

IV. लाभों की तुलना (FB-e20N / FB-x26 की तुलना में)

गति: i28 (0.045 सेकंड/पंक्ति) ≈ e20N (0.043 सेकंड/पंक्ति) > x26 (0.045–0.055 सेकंड/पंक्ति)

शुद्धता: i28 (±2.0μm) > e20N (±3.0μm) ≈ x26 (±2.5μm)

सोल्डर क्षेत्र: i28 (56×88 मिमी) < x26 (56×95 मिमी) > e20N (56×80 मिमी)

रेखा की लंबाई: i28 (8 मिमी) = e20N (8 मिमी) < x26 (12 मिमी)

वजन: i28 (550 किलोग्राम) < e20N / x26 (लगभग 850 किलोग्राम) → छोटा आकार, अधिक लचीला उपयोग

लागत: i28 उच्चतम लागत-प्रदर्शन अनुपात, मध्यम मात्रा में, बहु-किस्म के उत्पादन के लिए उपयुक्त।

V. सारांश और चयन संबंधी अनुशंसाएँ

मुख्य मूल्य: उच्च परिशुद्धता (±2μm), मध्यम-उच्च गति, कम प्रभाव, उच्च लागत-प्रदर्शन, फाइन-पिच/उच्च-घनत्व पैकेजिंग में आने वाली समस्याओं का समाधान, उपज ≥99.5%।

चयन संबंधी अनुशंसाएँ:

उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, एनालॉग आईसी, एलईडी/डिस्क्रीट डिवाइस → FB-i28

फाइन पिच (35μm), छोटे से मध्यम आकार के फ्रेम, मध्यम बैच में बड़े पैमाने पर उत्पादन → FB-i28

अतिरिक्त बड़े आकार/लंबी दूरी के बॉन्डिंग तार (>8 मिमी) → FB-x26

अति उच्च गति लघु चाप जन उत्पादन (एलईडी/डिस्क्रीट डिवाइस) → FB-e20N