सेमीकंडक्टर और एलईडी पैकेजिंग के लिए हाई-स्पीड ऑटोमैटिक थर्मोसोनिक वायर बॉन्डर
KAIJO FB-e20N एक पूर्णतः स्वचालित थर्मोसोनिक बॉल बॉन्डिंग और वेज बॉन्डिंग मशीन है जिसे उच्च गति वाले सेमीकंडक्टर पैकेजिंग और सटीक वायर बॉन्डिंग अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया है। छोटे लूप, उच्च घनत्व और बड़े पैमाने पर उत्पादन के वातावरण के लिए निर्मित, FB-e20N उत्कृष्ट बॉन्डिंग स्थिरता, अति-तेज़ चक्र समय और उच्च उत्पादन दक्षता प्रदान करती है।
यह उन्नतवायर बॉन्डरयह गोल्ड वायर, कॉपर वायर और सिल्वर अलॉय वायर के अनुप्रयोगों को सपोर्ट करता है, जिससे यह एलईडी पैकेजिंग, सेमीकंडक्टर डिवाइस, कंज्यूमर आईसी और इलेक्ट्रॉनिक कंपोनेंट निर्माण के लिए आदर्श बन जाता है।

KAIJO FB-e20N के मुख्य लाभ
अति-उच्च गति बॉन्डिंग प्रदर्शन
FB-e20N निम्नलिखित उपलब्धियां हासिल करता है:
0.043 सेकंड/वायर बॉन्डिंग गति
प्रति मिनट 1395 तारों तक
स्थिर लघु-लूप बॉन्डिंग प्रदर्शन
बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए उच्च उत्पादन क्षमता
इसके लिए उपयुक्त:
सीओबी एलईडी पैकेजिंग
मिनी एलईडी उत्पादन
असतत अर्धचालक उपकरण
उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स आईसी
सेंसर और पीएमआईसी पैकेजिंग
उन्नत थर्मोसोनिक बॉन्डिंग प्रौद्योगिकी
यह मशीन थर्मो-अल्ट्रासोनिक बॉन्डिंग तकनीक का उपयोग करती है, जिसमें निम्नलिखित विशेषताएं शामिल हैं:
नियंत्रित तापन
अल्ट्रासोनिक कंपन
सटीक बंधन दबाव
यह प्रक्रिया बॉन्डिंग वायर और पैड की सतह के बीच स्थिर परमाणु बंधन बनाती है, साथ ही पैड को होने वाले नुकसान को कम करती है और दीर्घकालिक विश्वसनीयता में सुधार करती है।
समर्थित तार सामग्री:
सोने का तार (Φ15–30μm)
तांबे का तार (Φ20–30μm)
सिल्वर मिश्र धातु का तार (वैकल्पिक)
उच्च परिशुद्धता दृष्टि संरेखण प्रणाली
α-आई इंटेलिजेंट विज़न टेक्नोलॉजी
FB-e20N में KAIJO का उन्नत α-Eye विज़न सिस्टम है, जिसमें निम्नलिखित विशेषताएं हैं:
रीयल-टाइम पैड पहचान
स्वचालित ऑफसेट सुधार
रोटेशन मुआवजा
सघन पैड संरेखण क्षमता
उच्च गति छवि प्रसंस्करण
सटीक प्रदर्शन
पुनरावर्तनीयता: ±2.0μm (3σ)
पहचान सटीकता: ±1μm
न्यूनतम पैड स्पेसिंग: 35μm
यह प्रणाली सूक्ष्म-पिच वाले अर्धचालक अनुप्रयोगों में भी स्थिर और सटीक बंधन सुनिश्चित करती है।
मुख्य विशेषताएं
दोहरी आवृत्ति अल्ट्रासोनिक प्रणाली
दोहरी आवृत्ति वाली अल्ट्रासोनिक बॉन्डिंग प्रणाली विभिन्न तार सामग्रियों और बॉन्डिंग स्थितियों के अनुसार स्वचालित रूप से अनुकूलित हो जाती है।
इसके लाभों में शामिल हैं:
स्थिर सोने के तार बंधन
कॉपर वायर बॉन्डिंग की विश्वसनीयता में सुधार
पैड को नुकसान पहुंचने का जोखिम कम
बेहतर लघु-लूप संगति
उच्चतर बंधन स्थिरता
बुद्धिमान प्रक्रिया पुस्तकालय
अंतर्निहित प्रक्रिया लाइब्रेरी निम्नलिखित के लिए त्वरित सेटअप का समर्थन करती है:
एलईडी पैकेज
असतत उपकरण
उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स आईसी
अर्धचालक घटक
ऑपरेटर उत्पादन में तेजी से बदलाव लाने के लिए अनुकूलित बॉन्डिंग मापदंडों को तुरंत याद कर सकते हैं।
पूर्णतः स्वचालित संचालन
FB-e20N निम्नलिखित को सपोर्ट करता है:
स्वचालित लोडिंग और अनलोडिंग
स्वचालित तार पिरोना
सुई की सफाई
केशिका सफाई
वास्तविक समय में निगरानी
उत्पादन ट्रेसबिलिटी
अलार्म निगरानी और निदान
इससे डाउनटाइम कम करने और विनिर्माण दक्षता में सुधार करने में मदद मिलती है।
तकनीकी निर्देश
| वस्तु | विनिर्देश |
|---|---|
| बंधन गति | 0.043 सेकंड/वायर |
| उत्पादन क्षमता | लगभग 1395 तार/मिनट |
| repeatability | ±2.0μm (3σ) |
| बंधन क्षेत्र | 56 मिमी × 80 मिमी |
| अधिकतम फ्रेम आकार | 300 मिमी × 90 मिमी |
| तार के प्रकार | सोना / तांबा / चांदी मिश्र धातु |
| सोने के तार का व्यास | Φ15–30μm |
| तांबे के तार का व्यास | Φ20–30μm |
| अधिकतम तार की लंबाई | 8 मिमी |
| चाप की ऊँचाई | 0.5–5 मिमी |
| अल्ट्रासोनिक प्रणाली | दोहरे आवृत्ति |
| बिजली की आपूर्ति | एसी200–240वी |
| वायु दाब | 0.5–0.7 एमपीए |
| मशीन के आयाम | 1065×1175×1725 मिमी |
| मशीन वजन | लगभग 800 किलोग्राम |
विशिष्ट अनुप्रयोग
एलईडी पैकेजिंग
सीओबी एलईडी
मिनी एलईडी
सरफेस माउंट एलईडी
उच्च घनत्व वाले एलईडी मॉड्यूल
सेमीकंडक्टर उपकरण
एमओएसएफईटी
डायोड
ट्रांजिस्टर
सेंसर
एनालॉग आईसी
पीएमआईसी
उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स
FB-e20N का व्यापक रूप से उच्च मात्रा में उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादन में उपयोग किया जाता है, जिसमें स्थिर और विश्वसनीय वायर बॉन्डिंग प्रदर्शन की आवश्यकता होती है।
स्थिर लघु-लूप बंधन क्षमता
यह मशीन लघु-लूप बॉन्डिंग अनुप्रयोगों के लिए अनुकूलित है:
सटीक चाप आकार नियंत्रण
समायोज्य अल्ट्रासोनिक शक्ति
खंडित दबाव नियंत्रण
स्थिर तार लूप स्थिरता
वायर स्वीप का जोखिम कम हुआ
यह इसे कॉम्पैक्ट सेमीकंडक्टर पैकेजिंग और सघन इंटरकनेक्ट डिजाइन के लिए आदर्श बनाता है।
विश्वसनीय उत्पादन स्वचालन
FB-e20N निर्माताओं को निम्नलिखित तरीकों से उत्पादकता बढ़ाने में मदद करता है:
तेज़ चक्र समय
दोष दर कम
स्थिर बंधन गुणवत्ता
ऑपरेटर का कार्यभार कम हुआ
बुद्धिमान प्रक्रिया निगरानी
इसकी स्वचालन सुविधाओं के कारण यह निरंतर बड़े पैमाने पर उत्पादन वाले वातावरण के लिए उपयुक्त है।
KAIJO वायर कॉम्बिनेशन मशीन के बारे में अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
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FB-e20N किन-किन प्रकार के तार सामग्रियों को सपोर्ट कर सकता है?
यह मशीन सोने के तार, तांबे के तार और वैकल्पिक रूप से चांदी के मिश्र धातु के तार के अनुप्रयोगों का समर्थन करती है।
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FB-e20N का उपयोग आमतौर पर किन उद्योगों में किया जाता है?
FB-e20N का उपयोग आमतौर पर एलईडी पैकेजिंग, सेमीकंडक्टर निर्माण, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, सेंसर उत्पादन और असतत उपकरण असेंबली में किया जाता है।
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मशीन की बॉन्डिंग सटीकता क्या है?
यह मशीन ±2.0μm (3σ) की दोहराव क्षमता और ±1μm तक की दृष्टि पहचान सटीकता प्रदान करती है।
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क्या FB-e20N शॉर्ट-लूप बॉन्डिंग के लिए उपयुक्त है?
जी हां। यह मशीन विशेष रूप से शॉर्ट-लूप और हाई-डेंसिटी वायर बॉन्डिंग अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन की गई है।
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क्या यह मशीन स्वचालित संचालन का समर्थन करती है?
जी हां। यह स्वचालित लोडिंग/अनलोडिंग, स्वचालित थ्रेडिंग, सफाई कार्यों और बुद्धिमान उत्पादन निगरानी का समर्थन करता है।
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दोहरी आवृत्ति वाली अल्ट्रासोनिक प्रणाली के मुख्य लाभ क्या हैं?
दोहरी आवृत्ति प्रणाली बॉन्डिंग स्थिरता में सुधार करती है, विभिन्न प्रकार के तार पदार्थों को सपोर्ट करती है, पैड की क्षति को कम करती है और बॉन्डिंग की एकरूपता को बढ़ाती है।












