काइजो FB-x26 वायर बॉन्डर

KAIJO FB-x26, जापान की KAIJO कंपनी द्वारा निर्मित एक विस्तृत क्षेत्र वाली, उच्च परिशुद्धता वाली पूर्णतः स्वचालित थर्मो-अल्ट्रासोनिक वायर बॉन्डिंग मशीन है। इसे मुख्य रूप से उच्च-शक्ति मॉड्यूल, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स, बड़े आईसी और लंबी दूरी की वायर बॉन्डिंग के लिए डिज़ाइन किया गया है। इसके प्रमुख लाभों में 95 मिमी का अति-विशाल वाई-अक्ष बॉन्डिंग क्षेत्र, उच्च कठोरता वाला हल्का जेड-आर्म, कम प्रभाव दबाव और लंबी चाप स्थिरता शामिल हैं। इसे सीधे FB-x26 BUMP वेफर बम्पिंग मशीन में भी परिवर्तित किया जा सकता है, जिससे यह पावर और उन्नत पैकेजिंग के लिए एक प्रमुख उपकरण बन जाता है।

I. स्थिति निर्धारण और मुख्य अनुप्रयोग

विशेषताएँ: पूर्णतः स्वचालित थर्मो-अल्ट्रासोनिक बॉल बॉन्डिंग/वेज़ बॉन्डिंग मशीन, विस्तृत क्षेत्र, लंबी चाप, उच्च परिशुद्धता वाला विशेष मॉडल।

विशिष्ट अनुप्रयोग:

पावर सेमीकंडक्टर्स: आईजीबीटी, एमओएसएफईटी, एसआईसी/जीएएन पावर मॉड्यूल (लंबे लीड, बड़ा फ्रेम)।

ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स: ऑटोमोटिव एमसीयू, पावर मैनेजमेंट आईसी, ऑटोमोटिव लाइटिंग/सेंसर पैकेजिंग।

बड़े आईसी: मेमोरी, एसओसी, उच्च-पिन-संख्या वाले एएसआईसी (फ्रेम की चौड़ाई 105 मिमी तक)।

उन्नत पैकेजिंग: स्टड बम्प, मल्टी-चिप स्टैकिंग, लंबी दूरी का आर्क (12 मिमी तक)।

संगत तार: सोने का तार (Φ15–30μm), तांबे का तार (Φ20–30μm), चांदी मिश्र धातु का तार (वैकल्पिक)।

II. मुख्य विशिष्टताएँ (2026 मुख्यधारा विन्यास)

बॉन्डिंग क्षेत्र: 56 मिमी (X) × 95 मिमी (Y); फ्रेम की अधिकतम चौड़ाई 105 मिमी।

कार्यक्षेत्र: 295 मिमी × 105 मिमी (बड़े सब्सट्रेट/ट्रे के लिए)।

बॉन्डिंग गति: सामान्यतः 0.045–0.055 सेकंड/लाइन (1090–1333 लाइन/मिनट)।

पुनरावृत्ति क्षमता: ±2.5μm (3σ); न्यूनतम पैड रिक्ति 35μm।

लाइन की लंबाई/चाप की ऊँचाई: अधिकतम लाइन की लंबाई 12 मिमी; चाप की ऊँचाई 0.5–5 मिमी (नियंत्रण योग्य)। वेल्डिंग विधियाँ: थर्मोसोनिक बॉल बॉन्डिंग/वेज बॉन्डिंग; दोहरी आवृत्ति वाली अल्ट्रासोनिक (मानक)।

शरीर के आयाम (चौड़ाई × गहराई × ऊंचाई): लगभग 1200 × 800 × 1600 मिमी; वजन लगभग 850 किलोग्राम।

III. संरचना और प्रमुख प्रौद्योगिकियाँ

1. उच्च कठोरता वाला हल्का वेल्डिंग हेड (मुख्य विक्रय विशेषता)

मिश्रित सामग्री से बना स्विंग आर्म: उच्च कठोरता + कम जड़त्व, उच्च गति पर चलने के दौरान न्यूनतम कंपन, लंबी चाप स्थिरता में 40% सुधार।

टाइप 1701 अल्ट्रा-मिनीएचर रेज़ोनेटर: स्थिर आउटपुट, कम थर्मल ड्रिफ्ट, कॉपर/सिल्वर मिश्र धातु तारों के साथ संगत, कम दबाव वाली वेल्डिंग (≤1.5N), पतली चिप्स/भंगुर सब्सट्रेट की सुरक्षा।

उच्च गति संपर्क पहचान: वास्तविक समय में दबाव प्रतिक्रिया, बॉन्डिंग दबाव नियंत्रण सटीकता ±0.1N, चिप के टूटने के जोखिम को कम करता है।

2. α-नेत्र दृष्टि प्रणाली

अगली पीढ़ी का पहचान एल्गोरिदम: प्रति-परावर्तक, प्रति-रंग अंतर, पहचान सटीकता ±1μm, कम कंट्रास्ट/गंदे सब्सट्रेट की पहचान दर ≥99.9%।

मल्टी-टेम्प्लेट लर्निंग: जटिल पिन, अनियमित आकार के पैड और सघन सरणियों का समर्थन करता है, और ऑफसेट/रोटेशन को स्वचालित रूप से ठीक करता है।

3. चरणबद्ध बंधन अनुक्रम (चरण-दर-चरण बंधन का दृश्य): पूर्ण प्रक्रिया पैरामीटर दृश्यीकरण: गेंद के व्यास, वेज की चौड़ाई और तार चाप के आकार के सटीक नियंत्रण के लिए खंडित समायोज्य अल्ट्रासोनिक शक्ति, दबाव, समय और तापमान।

समर्पित लॉन्ग/हाई आर्क प्रोसेस लाइब्रेरी: 10-12 मिमी की अति-लंबी दूरी पर स्थिर वायर बॉन्डिंग, बिना वायर के ढहने/टूटने के।

4. स्वचालन और कनेक्टिविटी: पूरी तरह से स्वचालित लोडिंग और अनलोडिंग: 25-पीस सामग्री बॉक्स × 2, स्वचालित वायर थ्रेडिंग, स्वचालित पिन सफाई और स्वचालित केशिका सफाई।

उद्योग 4.0 मानक विशेषताएं: SECS/GEM, KISS (KAIJO उपकरण प्रबंधन प्रणाली), वास्तविक समय की निगरानी, ​​पता लगाने की क्षमता और दूरस्थ निदान।

विंडोज 10 टच इंटरफेस: 15 इंच की बड़ी स्क्रीन, आइकन-आधारित संचालन, एक-क्लिक पैरामीटर रिकॉल, उपज सांख्यिकी और विसंगति अलार्म।

IV. FB-x26 बम्प डेरिवेटिव सीरीज़

FB-x26 BUMP1: पूरी तरह से स्वचालित 6-इंच वेफर बम्पिंग (स्टड बम्प), स्वचालित लोडिंग और अनलोडिंग, बम्प ऊंचाई 5–50μm, सटीकता ±1μm।

FB-x26 BUMP2/BUMP3: अर्ध-स्वचालित 8-इंच वेफर बम्पिंग, उन्नत पैकेजिंग (WLCSP, फैन-आउट) के साथ संगत।

V. लाभों की तुलना (मुख्यधारा की सामान्य प्रयोजन मशीन FB-e20N की तुलना में)

सोल्डरिंग क्षेत्र: x26 95 मिमी (Y) बनाम e20N 80 मिमी (Y) → बड़े फ्रेम/लंबे आर्क के लिए बेहतर।

सोल्डरिंग हेड: x26 उच्च कठोरता और हल्का वजन + e20N मानक कठोरता की तुलना में कम प्रभाव → पतले चिप्स/पावर मॉड्यूल के लिए अधिक स्थिर।

तार की लंबाई: x26 12 मिमी बनाम e20N 8 मिमी → लंबी दूरी के वायर बॉन्डिंग के लिए एकमात्र विकल्प।

शुद्धता: x26 ±2.5μm बनाम e20N ±3.0μm → उच्च उपज।

गति: x26 थोड़ी धीमी (लंबे चापों के लिए उपयुक्त) बनाम e20N तेज (छोटे चापों के बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए)।

VI. सारांश और चयन संबंधी अनुशंसाएँ

मुख्य मूल्य: विस्तृत क्षेत्र, लंबा चाप, कम प्रभाव, उच्च परिशुद्धता, पावर मॉड्यूल/बड़े आईसी में वायर बॉन्डिंग की समस्याओं का समाधान, उपज ≥99.5%।

चयन संबंधी अनुशंसाएँ:

पावर मॉड्यूल, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स, लंबी दूरी की वायर बॉन्डिंग → FB-x26

6–8 इंच वेफर बम्पिंग → FB-x26 BUMP1/2/3

उच्च गति लघु चाप जन उत्पादन (एलईडी/डिस्क्रीट डिवाइस) → FB-e20N चुनें