Pengikat kawat KAIJO FB-x26

KAIJO FB-x26 adalah mesin pengikat kawat termo-ultrasonik otomatis presisi tinggi dan area luas dari KAIJO Jepang. Mesin ini dirancang terutama untuk modul daya tinggi, elektronik otomotif, IC besar, dan aplikasi pengikatan kawat jarak jauh. Keunggulan utamanya meliputi area pengikatan sumbu Y ultra-besar 95mm, lengan Z yang sangat kaku dan ringan, tekanan benturan rendah, dan stabilitas busur panjang. Mesin ini juga dapat langsung diintegrasikan ke dalam mesin bumping wafer FB-x26 BUMP, menjadikannya perangkat utama untuk pengemasan daya dan canggih.

I. Penentuan Posisi dan Aplikasi Inti

Spesifikasi: Mesin pengikat bola/pengikat baji termo-ultrasonik otomatis sepenuhnya, area luas, busur panjang, model khusus presisi tinggi.

Aplikasi Umum:

Semikonduktor Daya: IGBT, MOSFET, modul daya SiC/GaN (kabel panjang, rangka besar).

Elektronik Otomotif: MCU otomotif, IC manajemen daya, kemasan pencahayaan/sensor otomotif.

IC berukuran besar: Memori, SoC, ASIC dengan jumlah pin tinggi (lebar rangka hingga 105mm).

Pengemasan Tingkat Lanjut: Stud Bump, Penumpukan Multi-chip, Busur Jarak Jauh (hingga 12mm).

Kawat yang kompatibel: Kawat emas (Φ15–30μm), Kawat tembaga (Φ20–30μm), Kawat paduan perak (opsional).

II. Spesifikasi Inti (Konfigurasi Utama 2026)

Area Perekatan: 56mm (X) × 95mm (Y); Lebar bingkai maksimum 105mm.

Area Kerja: 295mm × 105mm (untuk substrat/nampan besar).

Kecepatan Perekatan: Khas 0,045–0,055 detik/baris (1090–1333 baris/menit).

Keterulangan: ±2,5μm (3σ); Jarak antar bantalan minimum 35μm.

Panjang Garis/Tinggi Busur: Panjang garis maksimum 12 mm; Tinggi busur 0,5–5 mm (dapat dikontrol). Metode pengelasan: Pengikatan bola/pengikatan baji termosonik; ultrasonik frekuensi ganda (standar).

Dimensi bodi (Lebar×Kedalaman×Tinggi): Kira-kira 1200×800×1600mm; Berat kira-kira 850kg.

III. Struktur dan Teknologi Utama

1. Kepala pengelasan ringan dengan kekakuan tinggi (nilai jual utama)

Lengan ayun material komposit: Kekakuan tinggi + inersia rendah, getaran minimal selama pergerakan kecepatan tinggi, peningkatan stabilitas busur panjang sebesar 40%.

Resonator ultra-miniatur Tipe 1701: Keluaran stabil, pergeseran termal rendah, kompatibel dengan kawat paduan tembaga/perak, pengelasan tekanan rendah (≤1,5N), melindungi chip tipis/substrat rapuh.

Deteksi kontak kecepatan tinggi: Umpan balik tekanan waktu nyata, akurasi kontrol tekanan pengikatan ±0,1N, mengurangi risiko retak chip.

2. Sistem penglihatan α-Eye

Algoritma pengenalan generasi berikutnya: Anti-reflektif, anti-perbedaan warna, akurasi pengenalan ±1μm, tingkat pengenalan substrat kontras rendah/kotor ≥99,9%.

Pembelajaran multi-template: Mendukung pin yang kompleks, pad dengan bentuk tidak beraturan, dan array yang padat, serta secara otomatis mengoreksi offset/rotasi.

3. Urutan Pengikatan Bertahap (Pengikatan Bertahap yang Divisualisasikan): Visualisasi parameter proses lengkap: Daya ultrasonik, tekanan, waktu, dan suhu yang dapat disesuaikan secara tersegmentasi untuk kontrol yang tepat terhadap diameter bola, lebar baji, dan bentuk busur kawat.

Pustaka proses busur panjang/tinggi khusus: Pengikatan kawat yang stabil pada jarak ultra-panjang 10–12 mm, tanpa kawat putus/patah.

4. Otomatisasi dan Konektivitas: Pemuatan dan pembongkaran sepenuhnya otomatis: 2 kotak material berisi 25 buah × 2, pemasangan kawat otomatis, pembersihan pin otomatis, dan pembersihan kapiler otomatis.

Fitur standar Industri 4.0: SECS/GEM, KISS (KAIJO Equipment Management System), pemantauan waktu nyata, ketertelusuran, dan diagnostik jarak jauh.

Antarmuka sentuh Windows 10: layar besar 15 inci, pengoperasian berbasis ikon, pemanggilan parameter sekali klik, statistik hasil panen, dan alarm anomali.

IV. Seri Turunan FB-x26 BUMP

FB-x26 BUMP1: Proses bumping wafer 6 inci yang sepenuhnya otomatis (Stud Bump), pemuatan dan pembongkaran otomatis, tinggi bump 5–50μm, akurasi ±1μm.

FB-x26 BUMP2/BUMP3: Proses bumping wafer 8 inci semi-otomatis, kompatibel dengan pengemasan canggih (WLCSP, Fan-out).

V. Perbandingan Keunggulan (vs. Mesin Serbaguna Mainstream FB-e20N)

Area Penyolderan: x26 95mm (Y) vs e20N 80mm (Y) → Lebih disukai untuk bingkai besar/busur panjang.

Kepala Solder: x26 sangat kaku dan ringan + benturan rendah dibandingkan kekakuan standar e20N → Lebih stabil untuk chip/modul daya tipis.

Panjang Kawat: x26 12mm vs e20N 8mm → Satu-satunya pilihan untuk pengikatan kawat jarak jauh.

Akurasi: x26 ±2,5μm vs e20N ±3,0μm → Hasil yang lebih tinggi.

Kecepatan: x26 sedikit lebih lambat (cocok untuk busur panjang) vs e20N lebih cepat (untuk produksi massal busur pendek).

VI. Ringkasan dan Rekomendasi Seleksi

Nilai Inti: Area luas, busur panjang, dampak rendah, presisi tinggi, mengatasi permasalahan dalam pengikatan kawat pada modul daya/IC besar, hasil produksi ≥99,5%.

Rekomendasi Seleksi:

Modul daya, elektronik otomotif, pengikatan kawat jarak jauh → FB-x26

Penambahan bump pada wafer 6–8 inci → FB-x26 BUMP1/2/3

Produksi massal busur pendek berkecepatan tinggi (LED/perangkat diskrit) → Pilih FB-e20N