KAIJO FB-x26 Drahtbonder

Die KAIJO FB-x26 ist eine vollautomatische, hochpräzise Thermo-Ultraschall-Drahtbondanlage von KAIJO Japan. Sie wurde primär für Hochleistungsmodule, Automobilelektronik, große integrierte Schaltungen und Drahtbondanwendungen über große Distanzen entwickelt. Zu ihren Kernvorteilen zählen eine extrem große Bondfläche von 95 mm entlang der Y-Achse, ein hochsteifer und leichter Z-Arm, geringer Anpressdruck und hohe Stabilität über lange Lichtbogenlängen. Sie lässt sich zudem direkt zur Wafer-Bumping-Anlage FB-x26 BUMP umbauen und ist somit ein Standardgerät für die Leistungselektronik und fortschrittliche Gehäusetechnologien.

I. Positionierung und Kernanwendungen

Positionierung: Vollautomatische Thermo-Ultraschall-Kugel-/Keilbondmaschine, Weitbereichs-, Langbogen-, Hochpräzisions-Spezialmodell.

Typische Anwendungsbereiche:

Leistungshalbleiter: IGBTs, MOSFETs, SiC/GaN-Leistungsmodule (lange Anschlüsse, großes Gehäuse).

Automobilelektronik: Kfz-Mikrocontroller, Leistungsmanagement-ICs, Gehäuse für Kfz-Beleuchtung/Sensoren.

Große integrierte Schaltungen: Speicher, SoCs, ASICs mit hoher Pin-Anzahl (Rahmenbreite bis zu 105 mm).

Fortschrittliche Gehäusetechnologien: Stud Bump, Multi-Chip-Stacking, Langstreckenbogen (bis zu 12 mm).

Kompatible Drähte: Golddraht (Φ15–30μm), Kupferdraht (Φ20–30μm), Silberlegierungsdraht (optional).

II. Kernspezifikationen (Standardkonfiguration 2026)

Klebefläche: 56 mm (X) × 95 mm (Y); Maximale Rahmenbreite 105 mm.

Arbeitsbereich: 295 mm × 105 mm (für große Substrate/Tabletts).

Bonding-Geschwindigkeit: Typischerweise 0,045–0,055 Sek./Linie (1090–1333 Linien/min).

Wiederholgenauigkeit: ±2,5μm (3σ); Minimaler Padabstand 35μm.

Leiterbahnlänge/Lichtbogenhöhe: Maximale Leiterbahnlänge 12 mm; Lichtbogenhöhe 0,5–5 mm (einstellbar). Schweißverfahren: Thermosonisches Kugel-/Keilschweißen; Zweifrequenz-Ultraschall (Standard).

Abmessungen (B×T×H): ca. 1200×800×1600 mm; Gewicht ca. 850 kg.

III. Struktur und Schlüsseltechnologien

1. Hochsteifer, leichter Schweißkopf (zentrales Verkaufsargument)

Schwingarm aus Verbundwerkstoff: Hohe Steifigkeit + geringe Trägheit, minimale Vibrationen bei schnellen Bewegungen, 40 % Verbesserung der Stabilität bei langen Schwingkreisen.

Ultraminiaturresonator Typ 1701: Stabile Ausgangsleistung, geringe thermische Drift, kompatibel mit Kupfer/Silber-Legierungsdrähten, Niederdruckschweißen (≤1,5 N), Schutz dünner Chips/spröder Substrate.

Hochgeschwindigkeits-Kontakterkennung: Echtzeit-Druckrückmeldung, Genauigkeit der Bonddruckregelung ±0,1 N, wodurch das Risiko von Chiprissen verringert wird.

2. α-Augen-Sehsystem

Erkennungsalgorithmus der nächsten Generation: Entspiegelt, farbneutral, Erkennungsgenauigkeit ±1μm, Erkennungsrate bei kontrastarmen/verschmutzten Substraten ≥99,9%.

Multi-Template-Lernen: Unterstützt komplexe Pins, unregelmäßig geformte Pads und dichte Arrays und korrigiert Versatz/Rotation automatisch.

3. Step Bond Sequence (Visualisierte Step-by-Step-Bonding-Sequenz): Visualisierung der gesamten Prozessparameter: Segmentierte, einstellbare Ultraschallleistung, Druck, Zeit und Temperatur zur präzisen Steuerung von Kugeldurchmesser, Keilbreite und Drahtbogenform.

Spezielle Prozessbibliothek für lange/hohe Lichtbogenlängen: Stabiles Drahtbonden über extrem lange Distanzen von 10–12 mm, ohne Drahtkollaps/-bruch.

4. Automatisierung und Vernetzung: Vollautomatisches Be- und Entladen: 25-teilige Materialboxen × 2, automatisches Einfädeln des Drahtes, automatische Stiftreinigung und automatische Kapillarreinigung.

Industrie 4.0-Standardmerkmale: SECS/GEM, KISS (KAIJO Equipment Management System), Echtzeitüberwachung, Rückverfolgbarkeit und Ferndiagnose.

Windows 10 Touch-Oberfläche: 15-Zoll-Bildschirm, symbolbasierte Bedienung, Parameterabruf mit einem Klick, Ertragsstatistiken und Anomaliealarme.

IV. FB-x26 BUMP-Derivatserie

FB-x26 BUMP1: Vollautomatisches 6-Zoll-Wafer-Bumping (Stud Bump), automatisches Be- und Entladen, Bump-Höhe 5–50μm, Genauigkeit ±1μm.

FB-x26 BUMP2/BUMP3: Halbautomatisches 8-Zoll-Wafer-Bumping, kompatibel mit Advanced Packaging (WLCSP, Fan-Out).

V. Vergleich der Vorteile (gegenüber der gängigen Universalmaschine FB-e20N)

Lötbereich: x26 95 mm (Y) vs e20N 80 mm (Y) → Bevorzugt für große Rahmen/lange Bögen.

Lötkopf: x26 hohe Steifigkeit und geringes Gewicht + geringe Stoßfestigkeit im Vergleich zur e20N Standardsteifigkeit → Stabiler für dünne Chips/Leistungsmodule.

Drahtlänge: x26 12mm vs e20N 8mm → Die einzige Wahl für Drahtbondierungen über große Entfernungen.

Genauigkeit: x26 ±2,5μm vs e20N ±3,0μm → Höhere Ausbeute.

Geschwindigkeit: x26 etwas langsamer (geeignet für lange Lichtbögen) vs e20N schneller (für die Massenproduktion kurzer Lichtbögen).

VI. Zusammenfassung und Auswahlempfehlungen

Kernwerte: Große Fläche, langer Bogen, geringe Auswirkungen, hohe Präzision, Lösung der Probleme beim Drahtbonden in Leistungsmodulen/großen ICs, Ausbeute ≥99,5%.

Auswahlempfehlungen:

Leistungsmodule, Automobilelektronik, Drahtbonden über große Entfernungen → FB-x26

6–8 Zoll Wafer-Bumping → FB-x26 BUMP1/2/3

Hochgeschwindigkeits-Kurzlichtbogen-Massenproduktion (LEDs/Einzelbauelemente) → Wählen Sie FB-e20N