KAIJO FB-x26 tel bağlayıcı

KAIJO FB-x26, KAIJO Japan tarafından üretilen geniş alanlı, yüksek hassasiyetli, tam otomatik termo-ultrasonik tel bağlama makinesidir. Başlıca yüksek güçlü modüller, otomotiv elektroniği, büyük entegre devreler ve uzun mesafeli tel bağlama uygulamaları için tasarlanmıştır. Başlıca avantajları arasında 95 mm ultra geniş Y ekseni bağlama alanı, yüksek rijitliğe sahip, hafif Z kolu, düşük darbe basıncı ve uzun ark kararlılığı yer almaktadır. Ayrıca doğrudan FB-x26 BUMP wafer bumping makinesine entegre edilebildiği için güç ve gelişmiş paketleme alanlarında temel bir cihazdır.

I. Konumlandırma ve Temel Uygulamalar

Konumlandırma: Tam otomatik termo-ultrasonik bilye/kama yapıştırma makinesi, geniş alanlı, uzun yaylı, yüksek hassasiyetli özel model.

Tipik Uygulamalar:

Güç Yarı İletkenleri: IGBT'ler, MOSFET'ler, SiC/GaN güç modülleri (uzun kablolar, büyük çerçeve).

Otomotiv Elektroniği: Otomotiv mikrodenetleyicileri, güç yönetimi entegre devreleri, otomotiv aydınlatma/sensör paketleme.

Büyük Entegre Devreler: Bellek, SoC'ler, yüksek pin sayısına sahip ASIC'ler (çerçeve genişliği 105 mm'ye kadar).

Gelişmiş Paketleme: Çivi Çıkıntısı, Çoklu Çip İstifleme, Uzun Mesafeli Yay (12 mm'ye kadar).

Uyumlu Teller: Altın tel (Φ15–30μm), Bakır tel (Φ20–30μm), Gümüş alaşımlı tel (isteğe bağlı).

II. Temel Özellikler (2026 Ana Akım Yapılandırması)

Yapıştırma Alanı: 56 mm (X) × 95 mm (Y); Maksimum çerçeve genişliği 105 mm.

Çalışma Alanı: 295 mm × 105 mm (büyük alt tabakalar/tepsiler için).

Bağlama Hızı: Tipik 0,045–0,055 sn/satır (1090–1333 satır/dakika).

Tekrarlanabilirlik: ±2,5 μm (3σ); Minimum ped aralığı 35 μm.

Kaynak Hattı Uzunluğu/Ark Yüksekliği: Maksimum hat uzunluğu 12 mm; Ark yüksekliği 0,5–5 mm (kontrol edilebilir). Kaynak yöntemleri: Termo-sonik bilye bağlama/kama bağlama; çift frekanslı ultrasonik (standart).

Gövde ölçüleri (G×D×Y): Yaklaşık 1200×800×1600 mm; Ağırlık yaklaşık 850 kg.

III. Yapı ve Temel Teknolojiler

1. Yüksek rijitliğe sahip hafif kaynak başlığı (ana satış noktası)

Kompozit malzemeden üretilmiş salıncak kolu: Yüksek rijitlik + düşük atalet, yüksek hızlı hareket sırasında minimum titreşim, uzun yay stabilitesinde %40 iyileşme.

Tip 1701 ultra minyatür rezonatör: Kararlı çıkış, düşük termal kayma, bakır/gümüş alaşımlı tellerle uyumlu, düşük basınçlı kaynak (≤1,5N), ince çipleri/kırılgan alt tabakaları korur.

Yüksek hızlı temas algılama: Gerçek zamanlı basınç geri bildirimi, yapıştırma basıncı kontrol doğruluğu ±0,1N, talaş çatlaması riskini azaltır.

2. α-Göz görme sistemi

Yeni nesil tanıma algoritması: Yansıma önleyici, renk farkı önleyici, tanıma doğruluğu ±1 μm, düşük kontrastlı/kirli yüzey tanıma oranı ≥%99,9.

Çoklu şablon öğrenimi: Karmaşık pinleri, düzensiz şekilli pedleri ve yoğun dizileri destekler, ofset/döndürmeyi otomatik olarak düzeltir.

3. Aşamalı Bağlama Dizisi (Adım Adım Görselleştirilmiş Bağlama): Tüm süreç parametrelerinin görselleştirilmesi: Top çapı, kama genişliği ve tel yay şeklinin hassas kontrolü için bölümlere ayrılmış ayarlanabilir ultrasonik güç, basınç, süre ve sıcaklık.

Uzun/yüksek ark kaynak işlemleri için özel kütüphane: Tel kopması/büzülmesi olmadan, 10-12 mm gibi ultra uzun mesafelerde kararlı tel bağlama.

4. Otomasyon ve Bağlantı: Tam otomatik yükleme ve boşaltma: 25 parçalık malzeme kutusu × 2, otomatik tel geçirme, otomatik pim temizleme ve otomatik kılcal boru temizleme.

Endüstri 4.0 standart özellikleri: SECS/GEM, KISS (KAIJO Ekipman Yönetim Sistemi), gerçek zamanlı izleme, izlenebilirlik ve uzaktan teşhis.

Windows 10 dokunmatik arayüzü: 15 inç büyük ekran, simge tabanlı kullanım, tek tıklamayla parametre geri çağırma, verim istatistikleri ve anormallik alarmları.

IV. FB-x26 BUMP Türev Serisi

FB-x26 BUMP1: Tam otomatik 6 inçlik wafer bump (Stud Bump), otomatik yükleme ve boşaltma, bump yüksekliği 5–50 μm, doğruluk ±1 μm.

FB-x26 BUMP2/BUMP3: Yarı otomatik 8 inçlik wafer basımı, gelişmiş paketleme (WLCSP, Fan-out) ile uyumlu.

V. Avantajların Karşılaştırılması (Genel Amaçlı Yaygın Kullanım Makinesi FB-e20N ile Karşılaştırma)

Lehimleme Alanı: x26 95 mm (Y) vs e20N 80 mm (Y) → Büyük çerçeveler/uzun yaylar için tercih edilir.

Lehimleme Başlığı: x26 yüksek rijitlik ve hafiflik + düşük darbe dayanımı (e20N standart rijitliğe kıyasla) → İnce çipler/güç modülleri için daha kararlı.

Kablo Uzunluğu: x26 12mm vs e20N 8mm → Uzun mesafeli kablo bağlama için tek seçenek.

Doğruluk: x26 ±2,5 μm'ye karşılık e20N ±3,0 μm → Daha yüksek verim.

Hız: x26 biraz daha yavaş (uzun arklar için uygun) e20N'ye kıyasla daha hızlı (kısa ark seri üretim için).

VI. Özet ve Seçim Önerileri

Temel Değerler: Geniş alan, uzun ark, düşük etki, yüksek hassasiyet, güç modüllerinde/büyük entegre devrelerde tel bağlamanın zorluklarını çözme, verim ≥%99,5.

Seçim Önerileri:

Güç modülleri, otomotiv elektroniği, uzun mesafeli kablo bağlama → FB-x26

6–8 inç wafer kabartma → FB-x26 BUMP1/2/3

Yüksek hızlı kısa ark seri üretimi (LED'ler/ayrık cihazlar) → FB-e20N'yi seçin