Lipitor de sârmă KAIJO FB-x26

KAIJO FB-x26 este o mașină de lipire cu ultrasunete, complet automată, cu suprafață largă și înaltă precizie, de la KAIJO Japonia. Este concepută în principal pentru module de mare putere, electronică auto, circuite integrate mari și aplicații de lipire cu fir pe distanțe lungi. Avantajele sale principale includ o suprafață de lipire ultra-mare pe axa Y de 95 mm, un braț Z ușor și rigid, o presiune redusă la impact și stabilitate pe arc lung. De asemenea, poate fi integrată direct în mașina de lipire cu wafer FB-x26 BUMP, ceea ce o face un dispozitiv de bază pentru industria energetică și ambalaje avansate.

I. Poziționare și aplicații de bază

Poziționare: Mașină de lipire cu bile/pană termo-ultrasonice complet automată, model dedicat de înaltă precizie, cu suprafață largă și arc lung.

Aplicații tipice:

Semiconductori de putere: IGBT-uri, MOSFET-uri, module de putere SiC/GaN (conductori lungi, cadru mare).

Electronică auto: microcontrolere auto, circuite integrate pentru gestionarea energiei, ambalaje pentru iluminat/senzori auto.

Circuite integrate mari: Memorie, SoC-uri, ASIC-uri cu număr mare de pini (lățime a cadrului de până la 105 mm).

Ambalare avansată: Știfturi de suprapunere, stivuire multi-cip, arc electric pe distanță lungă (până la 12 mm).

Fire compatibile: Sârmă de aur (Φ15–30μm), Sârmă de cupru (Φ20–30μm), Sârmă din aliaj de argint (opțional).

II. Specificații de bază (configurația mainstream 2026)

Suprafață de lipire: 56 mm (X) × 95 mm (Y); Lățime maximă a cadrului 105 mm.

Zona de lucru: 295 mm × 105 mm (pentru substraturi/tăvi mari).

Viteză de legare: Tipic 0,045–0,055 sec/linie (1090–1333 linii/min).

Repetabilitate: ±2,5 μm (3 σ); Spațiere minimă între pad-uri 35 μm.

Lungimea liniei/Înălțimea arcului: Lungimea maximă a liniei 12 mm; Înălțimea arcului 0,5–5 mm (controlabilă). Metode de sudare: Lipire termosonică cu bile/lipire cu pană; ultrasunete cu dublă frecvență (standard).

Dimensiuni corp (L×A×Î): Aprox. 1200×800×1600 mm; Greutate aprox. 850 kg.

III. Structură și tehnologii cheie

1. Cap de sudură ușor și de înaltă rigiditate (argument principal de vânzare)

Braț oscilant din material compozit: Rigiditate ridicată + inerție redusă, vibrații minime în timpul mișcării de mare viteză, îmbunătățire cu 40% a stabilității pe arc lung.

Rezonator ultraminiatur tip 1701: Ieșire stabilă, derivă termică redusă, compatibil cu firele din aliaj de cupru/argint, sudare la presiune joasă (≤1,5 N), protejând așchiile subțiri/substraturile fragile.

Detectare contact de mare viteză: Feedback de presiune în timp real, precizie de control al presiunii de lipire ±0,1N, reducând riscul de fisurare a așchiilor.

2. Sistemul de vedere α-Eye

Algoritm de recunoaștere de generație următoare: Antireflexie, anti-diferență de culoare, precizie de recunoaștere ±1 μm, rată de recunoaștere a substratului cu contrast redus/murdar ≥99,9%.

Învățare cu șabloane multiple: Acceptă pini complecși, pad-uri cu forme neregulate și matrici dense, corectând automat decalajul/rotația.

3. Secvență de lipire pas cu pas (Lipire pas cu pas vizualizată): Vizualizarea completă a parametrilor procesului: Putere ultrasonică segmentată reglabilă, presiune, timp și temperatură pentru control precis al diametrului bilei, lățimii penei și formei arcului sârmei.

Bibliotecă dedicată de procese cu arc lung/înalt: Lipire stabilă cu sârmă pe distanțe ultra-lungi de 10–12 mm, fără colaps/ruperea sârmei.

4. Automatizare și conectivitate: Încărcare și descărcare complet automată: cutii de material a câte 25 de bucăți × 2, înfilare automată a sârmei, curățare automată a știfturilor și curățare automată a capilarelor.

Caracteristici standard ale Industriei 4.0: SECS/GEM, KISS (Sistemul de gestionare a echipamentelor KAIJO), monitorizare în timp real, trasabilitate și diagnosticare la distanță.

Interfață tactilă Windows 10: ecran mare de 15 inci, operare bazată pe pictograme, reapelare parametri cu un singur clic, statistici privind randamentul și alarme de anomalie.

IV. Seria derivată FB-x26 BUMP

FB-x26 BUMP1: Încărcare și descărcare automată a plachetelor de 6 inci (Stud Bump), încărcare și descărcare automată, înălțime a încuietorii 5–50 μm, precizie ±1 μm.

FB-x26 BUMP2/BUMP3: Îmbunătățire semiautomată a plachetelor de 8 inci, compatibilă cu ambalaje avansate (WLCSP, Fan-out).

V. Comparație avantaje (vs. Mașina de uz general FB-e20N)

Suprafață de lipire: x26 95 mm (Y) vs e20N 80 mm (Y) → Preferată pentru cadre mari/arcuri lungi.

Cap de lipit: x26 rigiditate ridicată și greutate redusă + impact redus față de rigiditatea standard e20N → Mai stabil pentru cipuri/module de putere subțiri.

Lungimea firului: x26 12mm vs e20N 8mm → Singura opțiune pentru conectarea firelor la distanțe lungi.

Precizie: x26 ±2,5 μm vs e20N ±3,0 μm → Randament mai mare.

Viteză: x26 puțin mai lentă (potrivită pentru arcuri lungi) față de e20N mai rapidă (pentru producția de masă cu arc scurt).

VI. Rezumat și recomandări de selecție

Valori fundamentale: Suprafață largă, arc lung, impact redus, precizie ridicată, rezolvarea punctelor slabe ale conectării prin cabluri în modulele de putere/circuitele integrate mari, randament ≥99,5%.

Recomandări de selecție:

Module de putere, electronică auto, conectare prin cabluri pe distanțe lungi → FB-x26

Lovire de wafer de 6–8 inch → FB-x26 BUMP1/2/3

Producție de masă cu arc scurt de mare viteză (LED-uri/dispozitive discrete) → Alegeți FB-e20N