Pegadora de cable KAIJO FB-x26

A KAIJO FB-x26 é unha máquina de unión de fíos termoultrasónica totalmente automática de alta precisión e área ampla de KAIJO Xapón. Está deseñada principalmente para módulos de alta potencia, electrónica automotriz, circuítos integrados grandes e aplicacións de unión de fíos a longa distancia. As súas principais vantaxes inclúen unha área de unión no eixe Y ultragrande de 95 mm, un brazo Z lixeiro e de alta rixidez, baixa presión de impacto e estabilidade de arco longo. Tamén se pode derivar directamente á máquina de unión de obleas FB-x26 BUMP, o que a converte nun dispositivo fundamental para a enerxía e o empaquetado avanzado.

I. Posicionamento e aplicacións principais

Posicionamento: Máquina de unión de bolas/cuñas termoultrasónicas totalmente automática, modelo dedicado de alta precisión e área ampla.

Aplicacións típicas:

Semicondutores de potencia: IGBT, MOSFET, módulos de potencia de SiC/GaN (conectores longos, estrutura grande).

Electrónica automotriz: MCU para automóbiles, circuítos integrados de xestión de enerxía, empaquetado de sensores/iluminación para automóbiles.

Circuitos integrados grandes: memoria, SoC, ASIC de alto número de pines (ancho de marco de ata 105 mm).

Empaquetado avanzado: Stud Bump, apilamento de varios chips, arco de longa distancia (ata 12 mm).

Fíos compatibles: fío de ouro (Φ15–30 μm), fío de cobre (Φ20–30 μm), fío de aliaxe de prata (opcional).

II. Especificacións principais (configuración principal de 2026)

Área de unión: 56 mm (X) × 95 mm (Y); Largura máxima do marco: 105 mm.

Área de traballo: 295 mm × 105 mm (para substratos/bandexas grandes).

Velocidade de unión: Típica de 0,045 a 0,055 s/liña (1090 a 1333 liñas/min).

Repetibilidade: ±2,5 μm (3σ); Espazado mínimo entre almofadas de 35 μm.

Lonxitude da liña/altura do arco: lonxitude máxima da liña 12 mm; altura do arco 0,5–5 mm (controlable). Métodos de soldadura: soldadura por bólas termosónica/soldadura por cuña; ultrasóns de dobre frecuencia (estándar).

Dimensións do corpo (L × P × A): Aprox. 1200 × 800 × 1600 mm; Peso aprox. 850 kg.

III. Estrutura e tecnoloxías clave

1. Cabezal de soldadura lixeiro de alta rixidez (punto de venda principal)

Brazo oscilante de material composto: alta rixidez + baixa inercia, vibración mínima durante o movemento a alta velocidade, mellora do 40 % na estabilidade a arco longo.

Resonador ultraminiatura tipo 1701: Saída estable, baixa deriva térmica, compatible con fíos de aliaxe de cobre/prata, soldadura a baixa presión (≤1,5 N), protección de lascas finas/substratos fráxiles.

Detección de contacto de alta velocidade: retroalimentación de presión en tempo real, precisión de control de presión de unión ±0,1 N, o que reduce o risco de rotura de lascas.

2. Sistema de visión α-Eye

Algoritmo de recoñecemento de última xeración: antirreflexo, antidiferenza de cor, precisión de recoñecemento ±1 μm, taxa de recoñecemento de substrato de baixo contraste/sucio ≥99,9 %.

Aprendizaxe multimodelo: admite pines complexos, almofadas de formas irregulares e matrices densas, corrixindo automaticamente o desprazamento/rotación.

3. Secuencia de unión por pasos (unión paso a paso visualizada): visualización completa dos parámetros do proceso: potencia ultrasónica, presión, tempo e temperatura segmentados e axustables para un control preciso do diámetro da bóla, a anchura da cuña e a forma do arco de arame.

Biblioteca dedicada a procesos de arco longo/alto: soldadura por fíos estable en distancias ultralargas de 10–12 mm, sen colapso/rotura do fío.

4. Automatización e conectividade: Carga e descarga totalmente automáticas: caixas de material de 25 pezas × 2, enfiado automático de arames, limpeza automática de pasadores e limpeza capilar automática.

Características estándar da Industria 4.0: SECS/GEM, KISS (Sistema de xestión de equipos KAIJO), monitorización en tempo real, trazabilidade e diagnóstico remoto.

Interface táctil de Windows 10: pantalla grande de 15 polgadas, funcionamento baseado en iconas, recuperación de parámetros cun só clic, estatísticas de rendemento e alarmas de anomalías.

IV. Serie derivada de BUMP FB-x26

FB-x26 BUMP1: Bumping de obleas de 6 polgadas totalmente automatizado (Stud Bump), carga e descarga automáticas, altura do bump de 5–50 μm, precisión de ±1 μm.

FB-x26 BUMP2/BUMP3: Bumping semiautomático de obleas de 8 polgadas, compatible con empaquetado avanzado (WLCSP, Fan-out).

V. Comparación de vantaxes (en comparación coa máquina de uso xeral FB-e20N)

Área de soldadura: x26 95 mm (Y) fronte a e20N 80 mm (Y) → Preferida para marcos grandes/arcos longos.

Cabezal de soldadura: x26 alta rixidez e lixeiro + baixo impacto fronte á rixidez estándar e20N → Máis estable para chips/módulos de potencia delgados.

Lonxitude do cable: x26 12 mm fronte a e20N 8 mm → A única opción para a unión de cables a longa distancia.

Precisión: x26 ±2,5 μm fronte a e20N ±3,0 μm → Maior rendemento.

Velocidade: x26 lixeiramente máis lenta (adecuada para arcos longos) fronte a e20N máis rápida (para a produción en masa de arco curto).

VI. Resumo e recomendacións de selección

Valores esenciais: área ampla, arco longo, baixo impacto, alta precisión, resolvendo os puntos débiles da unión de cables en módulos de potencia/circuítos integrados grandes, rendemento ≥99,5 %.

Recomendacións de selección:

Módulos de potencia, electrónica automotriz, conexión de cables de longa distancia → FB-x26

Recuperación de obleas de 6–8 polgadas → FB-x26 BUMP1/2/3

Produción en masa de arco curto de alta velocidade (LED/dispositivos discretos) → Escolla FB-e20N