KAIJO FB-x26 je vysoko presný, plne automatický termo-ultrazvukový stroj na spájanie vodičov od spoločnosti KAIJO Japan. Je primárne určený pre vysokovýkonné moduly, automobilovú elektroniku, veľké integrované obvody a aplikácie spájania vodičov na dlhé vzdialenosti. Medzi jeho hlavné výhody patrí 95 mm ultra veľká spojovacia plocha v osi Y, vysoká tuhosť, ľahké rameno v tvare Z, nízky rázový tlak a stabilita pri dlhom oblúku. Dá sa tiež priamo prepojiť so strojom na spájanie waferov FB-x26 BUMP, vďaka čomu je základným zariadením pre výkon a pokročilé puzdrá.
I. Polohovanie a základné aplikácie
Polohovanie: Plne automatický termo-ultrazvukový stroj na guľôčkové/klinové spájanie, širokoplošný, dlhý oblúk, vysoko presný špecializovaný model.
Typické aplikácie:
Výkonové polovodiče: IGBT, MOSFET, výkonové moduly SiC/GaN (dlhé vývody, veľký rám).
Automobilová elektronika: Automobilové mikrokontroléry, integrované obvody pre správu napájania, puzdrá automobilového osvetlenia/senzorov.
Veľké integrované obvody: pamäte, SoC, ASIC s vysokým počtom pinov (šírka rámu do 105 mm).
Pokročilé balenie: Vystuženie čapmi, viacčipové stohovanie, oblúk na dlhé vzdialenosti (až do 12 mm).
Kompatibilné drôty: Zlatý drôt (Φ15–30μm), medený drôt (Φ20–30μm), drôt zo zliatiny striebra (voliteľné).
II. Základné špecifikácie (hlavná konfigurácia 2026)
Lepená plocha: 56 mm (X) × 95 mm (Y); Maximálna šírka rámu 105 mm.
Pracovná plocha: 295 mm × 105 mm (pre veľké substráty/zásobníky).
Rýchlosť lepenia: Typická 0,045 – 0,055 s/riadok (1 090 – 1 333 riadkov/min).
Opakovateľnosť: ±2,5 μm (3σ); Minimálna rozteč medzi podložkami 35 μm.
Dĺžka čiary/výška oblúka: Maximálna dĺžka čiary 12 mm; výška oblúka 0,5–5 mm (kontrolovateľná). Metódy zvárania: termosonické guľôčkové/klinové zváranie; dvojfrekvenčný ultrazvuk (štandard).
Rozmery karosérie (Š × H × V): cca 1200 × 800 × 1600 mm; Hmotnosť cca 850 kg.
III. Štruktúra a kľúčové technológie
1. Vysokopevnostná ľahká zváracia hlava (hlavný predajný argument)
Kyvná vidlica z kompozitného materiálu: Vysoká tuhosť + nízka zotrvačnosť, minimálne vibrácie pri vysokorýchlostnom pohybe, 40% zlepšenie stability na dlhých oblúkoch.
Ultraminiatúrny rezonátor typu 1701: Stabilný výstup, nízky tepelný drift, kompatibilný s drôtmi zo zliatin medi/striebra, zváranie pri nízkom tlaku (≤1,5 N), ochrana tenkých triesok/krehkých substrátov.
Vysokorýchlostná detekcia kontaktu: Spätná väzba tlaku v reálnom čase, presnosť regulácie tlaku spoja ±0,1 N, znižuje riziko praskania triesok.
2. Systém videnia α-Eye
Rozpoznávací algoritmus novej generácie: Antireflexný, anti-farebný rozdiel, presnosť rozpoznávania ±1 μm, miera rozpoznávania substrátu s nízkym kontrastom/znečisteným substrátom ≥99,9 %.
Učenie viacerých šablón: Podporuje zložité piny, nepravidelne tvarované podložky a husté polia, pričom automaticky koriguje posunutie/rotáciu.
3. Postupnosť krokového spájania (vizualizácia krok za krokom spájania): Vizualizácia parametrov celého procesu: Segmentovo nastaviteľný ultrazvukový výkon, tlak, čas a teplota pre presné ovládanie priemeru guľôčky, šírky klinu a tvaru drôteného oblúka.
Špecializovaná knižnica procesov pre dlhé/vysoké oblúky: Stabilné spájanie drôtov na ultra dlhé vzdialenosti 10 – 12 mm bez zrútenia/pretrhnutia drôtu.
4. Automatizácia a konektivita: Plne automatické nakladanie a vykladanie: 25-dielne krabice s materiálom × 2, automatické navliekanie drôtu, automatické čistenie kolíkov a automatické čistenie kapilár.
Štandardné funkcie Priemyslu 4.0: SECS/GEM, KISS (systém správy zariadení KAIJO), monitorovanie v reálnom čase, sledovateľnosť a diaľková diagnostika.
Dotykové rozhranie systému Windows 10: 15-palcová veľká obrazovka, ovládanie pomocou ikon, vyvolanie parametrov jedným kliknutím, štatistiky výnosov a alarmy anomálií.
IV. Séria derivátov FB-x26 BUMP
FB-x26 BUMP1: Plne automatizované opracovanie 6-palcových doštičiek (Stud Bump), automatické vkladanie a vykladanie, výška odtlačku 5 – 50 μm, presnosť ± 1 μm.
FB-x26 BUMP2/BUMP3: Poloautomatické osadzovanie 8-palcových doštičiek, kompatibilné s pokročilým balením (WLCSP, Fan-out).
V. Porovnanie výhod (oproti bežnému univerzálnemu stroju FB-e20N)
Spájkovacia plocha: x26 95 mm (Y) vs e20N 80 mm (Y) → Vhodné pre veľké rámy/dlhé oblúky.
Spájkovacia hlava: x26 vysoká tuhosť a nízka hmotnosť + nízky náraz v porovnaní so štandardnou tuhosťou e20N → Stabilnejšia pre tenké čipy/výkonové moduly.
Dĺžka drôtu: x26 12 mm vs e20N 8 mm → Jediná voľba pre spájanie drôtov na dlhé vzdialenosti.
Presnosť: x26 ±2,5 μm vs. e20N ±3,0 μm → Vyšší výťažok.
Rýchlosť: x26 mierne pomalšia (vhodná pre dlhé oblúky) v porovnaní s e20N rýchlejšia (pre hromadnú výrobu krátkych oblúkov).
VI. Zhrnutie a odporúčania pre výber
Základné hodnoty: Široká oblasť, dlhý oblúk, nízky náraz, vysoká presnosť, riešenie problémov so spájaním vodičov vo výkonových moduloch/veľkých integrovaných obvodoch, výťažnosť ≥99,5 %.
Odporúčania pre výber:
Výkonové moduly, automobilová elektronika, spájanie vodičov na dlhé vzdialenosti → FB-x26
6–8-palcové opracovanie doštičiek → FB-x26 BUMP1/2/3
Vysokorýchlostná hromadná výroba krátkym oblúkom (LED/diskrétne zariadenia) → Vyberte FB-e20N












