Bonder de alambre KAIJO FB-x26

La KAIJO FB-x26 es una máquina de unión de cables termo-ultrasónica totalmente automática, de gran superficie y alta precisión, fabricada por KAIJO Japón. Está diseñada principalmente para módulos de alta potencia, electrónica automotriz, circuitos integrados de gran tamaño y aplicaciones de unión de cables a larga distancia. Sus principales ventajas incluyen una superficie de unión en el eje Y ultragrande de 95 mm, un brazo Z ligero y de alta rigidez, baja presión de impacto y gran estabilidad de arco. Además, puede integrarse directamente con la máquina de formación de contactos de obleas FB-x26 BUMP, lo que la convierte en un dispositivo fundamental para aplicaciones de potencia y empaquetado avanzado.

I. Posicionamiento y aplicaciones principales

Posicionamiento: Máquina de unión por bolas/cuñas termo-ultrasónica totalmente automática, modelo especializado de alta precisión, de gran superficie y arco largo.

Aplicaciones típicas:

Semiconductores de potencia: IGBT, MOSFET, módulos de potencia SiC/GaN (terminales largos, bastidor grande).

Electrónica para automóviles: Microcontroladores para automóviles, circuitos integrados de gestión de energía, encapsulados para iluminación y sensores de automóviles.

Circuitos integrados de gran tamaño: memorias, SoC, ASIC con gran cantidad de pines (ancho de bastidor de hasta 105 mm).

Empaquetado avanzado: Conexión mediante pernos, apilamiento de múltiples chips, arco de larga distancia (hasta 12 mm).

Cables compatibles: Cable de oro (Φ15–30 μm), cable de cobre (Φ20–30 μm), cable de aleación de plata (opcional).

II. Especificaciones básicas (Configuración principal de 2026)

Área de adhesión: 56 mm (X) × 95 mm (Y); Ancho máximo del marco: 105 mm.

Área de trabajo: 295 mm × 105 mm (para sustratos/bandejas grandes).

Velocidad de unión: Típica de 0,045 a 0,055 segundos por línea (1090 a 1333 líneas por minuto).

Repetibilidad: ±2,5 μm (3σ); Espacio mínimo entre almohadillas: 35 μm.

Longitud de línea/altura del arco: Longitud máxima de línea 12 mm; altura del arco 0,5–5 mm (controlable). Métodos de soldadura: Unión por bola termosónica/unión por cuña; ultrasónica de doble frecuencia (estándar).

Dimensiones del cuerpo (ancho × profundidad × alto): Aprox. 1200 × 800 × 1600 mm; Peso aproximado: 850 kg.

III. Estructura y tecnologías clave

1. Cabezal de soldadura ligero de alta rigidez (principal ventaja competitiva)

Brazo oscilante de material compuesto: Alta rigidez + baja inercia, vibración mínima durante el movimiento a alta velocidad, mejora del 40 % en la estabilidad de arco largo.

Resonador ultraminiatura tipo 1701: Salida estable, baja deriva térmica, compatible con cables de aleación de cobre/plata, soldadura a baja presión (≤1,5 N), protege chips delgados/sustratos frágiles.

Detección de contacto de alta velocidad: retroalimentación de presión en tiempo real, precisión de control de la presión de unión de ±0,1 N, lo que reduce el riesgo de rotura de la viruta.

2. Sistema de visión α-Eye

Algoritmo de reconocimiento de última generación: Antirreflectante, anti-diferencia de color, precisión de reconocimiento ±1 μm, tasa de reconocimiento de sustrato de bajo contraste/sucio ≥99,9 %.

Aprendizaje multiplantilla: admite pines complejos, almohadillas de forma irregular y matrices densas, corrigiendo automáticamente el desplazamiento/rotación.

3. Secuencia de unión por pasos (unión paso a paso visualizada): Visualización de todos los parámetros del proceso: Potencia ultrasónica, presión, tiempo y temperatura ajustables y segmentados para un control preciso del diámetro de la bola, el ancho de la cuña y la forma del arco del alambre.

Biblioteca de procesos dedicada para arcos largos/altos: Unión de cables estable a distancias ultralargas de 10 a 12 mm, sin colapso ni rotura del cable.

4. Automatización y conectividad: Carga y descarga totalmente automáticas: 2 cajas de material de 25 piezas, enhebrado automático de cables, limpieza automática de pines y limpieza automática de capilares.

Características estándar de la Industria 4.0: SECS/GEM, KISS (Sistema de Gestión de Equipos KAIJO), monitorización en tiempo real, trazabilidad y diagnóstico remoto.

Interfaz táctil de Windows 10: pantalla grande de 15 pulgadas, funcionamiento basado en iconos, recuperación de parámetros con un solo clic, estadísticas de rendimiento y alarmas de anomalías.

IV. Serie de derivados BUMP FB-x26

FB-x26 BUMP1: Sistema de interconexión de obleas de 6 pulgadas totalmente automatizado (Stud Bump), carga y descarga automáticas, altura de interconexión de 5 a 50 μm, precisión de ±1 μm.

FB-x26 BUMP2/BUMP3: Sistema semiautomático de interconexión de obleas de 8 pulgadas, compatible con empaquetado avanzado (WLCSP, Fan-out).

V. Comparación de ventajas (frente a la impresora de uso general convencional FB-e20N)

Área de soldadura: x26 95 mm (Y) frente a e20N 80 mm (Y) → Preferible para marcos grandes/arcos largos.

Cabezal de soldadura: x26 de alta rigidez y peso ligero + bajo impacto frente a la rigidez estándar e20N → Más estable para chips delgados/módulos de potencia.

Longitud del cable: x26 12 mm frente a e20N 8 mm → La única opción para la unión de cables a larga distancia.

Precisión: x26 ±2,5 μm frente a e20N ±3,0 μm → Mayor rendimiento.

Velocidad: x26 ligeramente más lenta (adecuada para arcos largos) frente a e20N más rápida (para producción en masa de arco corto).

VI. Resumen y recomendaciones de selección

Valores fundamentales: Amplia área, arco largo, bajo impacto, alta precisión, solución de los problemas de la unión de cables en módulos de potencia/circuitos integrados grandes, rendimiento ≥99,5 %.

Recomendaciones de selección:

Módulos de potencia, electrónica automotriz, unión de cables a larga distancia → FB-x26

Bumping de obleas de 6 a 8 pulgadas → FB-x26 BUMP1/2/3

Producción en masa de arco corto de alta velocidad (LEDs/dispositivos discretos) → Elija FB-e20N