Máquina de polimerización de alambre KAIJO FB-i28

La KAIJO FB-i28 es una máquina de soldadura de cables ultrasónica térmica universal, automática, de velocidad media a alta y alta precisión, diseñada principalmente para aplicaciones de empaquetado de alta densidad, paso fino y tamaño pequeño a mediano. Logra un equilibrio entre velocidad, precisión y costo, lo que la convierte en un modelo fundamental para la producción en masa de electrónica de consumo, circuitos integrados analógicos, LED y dispositivos discretos.

I. Posicionamiento y aplicaciones principales

Posicionamiento: Máquina de unión por bola/cuña totalmente automática, de alta precisión, alta rentabilidad, modelo universal de velocidad media a alta.

Aplicaciones típicas:

Electrónica de consumo: Circuitos integrados para teléfonos móviles/tabletas, chips de gestión de energía (PMIC), sensores.

Circuitos integrados analógicos/de señal mixta: amplificadores operacionales, convertidores analógico-digitales/digitales-analógicos, circuitos integrados de control.

Optoelectrónica: LED, diodos láser, componentes de módulos ópticos.

Componentes discretos: MOSFET, diodos, transistores, transistores de pequeña señal.

Cables compatibles: Cable de oro (Φ15–30μm), cable de cobre (Φ20–30μm), cable de aleación de plata (opcional).

II. Especificaciones básicas (Configuración principal de 2026)

Área de unión de cables: 56 mm (X) × 88 mm (Y)

Área de trabajo: 295 mm × 100 mm (adecuada para marcos/sustratos pequeños y medianos)

Velocidad de unión de cables: 0,045 segundos/línea (1333 líneas/minuto)

Repetibilidad: ±2,0 μm (3σ); Espacio mínimo entre almohadillas: 35 μm

Longitud de línea/Altura del arco: Longitud máxima de línea 8 mm; Altura del arco 0,5–5 mm (controlable)

Método de soldadura: Unión por bola termosónica/unión por cuña; Ultrasónica de doble frecuencia (estándar)

Dimensiones del cuerpo (ancho × profundidad × alto): 1065 × 1175 × 1725 mm (2025 mm incluyendo la luz de alarma)

Peso: Aproximadamente 550 kg

III. Estructura y tecnologías clave

1. Cabezal de soldadura ligero de alta rigidez (principal ventaja competitiva)

Brazo en Z de material compuesto: Alta rigidez + Baja inercia, excelente supresión de vibraciones y gran estabilidad en aplicaciones de paso fino.

Diseño de baja presión de impacto: precisión de control de la presión de unión ±0,1 N, presión mínima de soldadura ≤1,2 N, protección de virutas finas/sustratos frágiles.

Resonador ultrasónico tipo 1701: Baja deriva térmica, salida estable, compatible con cables de aleación de cobre/plata y rendimiento estable.

2. Sistema de visión α-Eye

Algoritmo de reconocimiento de última generación: antirreflectante, anti-suciedad y anti-diferencia de color; precisión de reconocimiento ±1 μm; tasa de reconocimiento de sustratos de bajo contraste ≥99,9 %.

Aprendizaje multiplantilla: admite pines densos, almohadillas de forma irregular y diseños de matriz; corrige automáticamente el desplazamiento/rotación.

3. Secuencia de unión por pasos (Visualización de la soldadura paso a paso)

Visualización de todos los parámetros del proceso de soldadura: la potencia ultrasónica, la presión, el tiempo y la temperatura son ajustables por segmentos.

Control preciso del diámetro de la bola, el ancho de la cuña y la forma del arco del alambre, adecuado para escenarios de paso fino (35 μm) y alta densidad.

4. Automatización y conectividad

Carga y descarga totalmente automáticas: 2-3 contenedores de material (de 30 a 115 mm de ancho), enhebrado automático, limpieza de agujas y limpieza capilar.

Características estándar de la Industria 4.0: SECS/GEM, KISS (Sistema de Gestión de Equipos KAIJO), monitorización en tiempo real, trazabilidad y diagnóstico remoto.

Interfaz táctil de Windows 10: pantalla grande de 15 pulgadas, funcionamiento basado en iconos, acceso a parámetros con un solo clic, estadísticas de rendimiento y alarmas de anomalías.

IV. Comparación de ventajas (frente a FB-e20N / FB-x26)

Velocidad: i28 (0,045 s/línea) ≈ e20N (0,043 s/línea) > x26 (0,045–0,055 s/línea)

Precisión: i28 (±2,0 μm) > e20N (±3,0 μm) ≈ x26 (±2,5 μm)

Área de soldadura: i28 (56×88 mm) < x26 (56×95 mm) > e20N (56×80 mm)

Longitud de línea: i28 (8 mm) = e20N (8 mm) < x26 (12 mm)

Peso: i28 (550 kg) < e20 N / x26 (aprox. 850 kg) → Menor tamaño, despliegue más flexible

Coste: i28. Máxima relación coste-rendimiento, adecuada para la producción de lotes medianos y de múltiples variedades.

V. Resumen y recomendaciones de selección

Valores fundamentales: Alta precisión (±2 μm), velocidad media-alta, bajo impacto, excelente relación costo-beneficio, solución de problemas en el empaquetado de paso fino/alta densidad, rendimiento ≥99,5 %.

Recomendaciones de selección:

Electrónica de consumo, circuitos integrados analógicos, LED/dispositivos discretos → FB-i28

Paso fino (35 μm), marcos de tamaño pequeño a mediano, producción en masa de lote medio → FB-i28

Cables de conexión de gran tamaño/larga distancia (>8 mm) → FB-x26

Producción en masa de arco corto de ultra alta velocidad (LEDs/dispositivos discretos) → FB-e20N