Colador de fio KAIJO FB-x26

A KAIJO FB-x26 é uma máquina de ligação de fios termo-ultrassônica totalmente automática, de alta precisão e grande área, fabricada pela KAIJO Japão. Ela foi projetada principalmente para módulos de alta potência, eletrônica automotiva, circuitos integrados grandes e aplicações de ligação de fios de longa distância. Suas principais vantagens incluem uma área de ligação no eixo Y ultragrande de 95 mm, um braço Z leve e de alta rigidez, baixa pressão de impacto e estabilidade de arco longo. Ela também pode ser diretamente adaptada para a máquina de bumping de wafers FB-x26 BUMP, tornando-se um equipamento essencial para aplicações de potência e encapsulamento avançado.

I. Posicionamento e Aplicações Principais

Posicionamento: Máquina totalmente automática de colagem de esferas/cunhas termo-ultrassônica, modelo dedicado de alta precisão, de ampla área e longo arco.

Aplicações típicas:

Semicondutores de potência: IGBTs, MOSFETs, módulos de potência SiC/GaN (terminais longos, estrutura grande).

Eletrônica automotiva: Microcontroladores automotivos, circuitos integrados de gerenciamento de energia, encapsulamento de sensores/iluminação automotiva.

Circuitos integrados grandes: memórias, SoCs, ASICs com grande número de pinos (largura da estrutura de até 105 mm).

Embalagem avançada: Stud Bump, empilhamento de múltiplos chips, arco de longa distância (até 12 mm).

Fios compatíveis: Fio de ouro (Φ15–30μm), fio de cobre (Φ20–30μm), fio de liga de prata (opcional).

II. Especificações principais (Configuração padrão de 2026)

Área de colagem: 56 mm (X) × 95 mm (Y); Largura máxima da moldura: 105 mm.

Área de trabalho: 295 mm × 105 mm (para substratos/bandejas grandes).

Velocidade de colagem: Normalmente 0,045–0,055 segundos/linha (1090–1333 linhas/min).

Repetibilidade: ±2,5 μm (3σ); Espaçamento mínimo entre pads: 35 μm.

Comprimento da linha/Altura do arco: Comprimento máximo da linha 12 mm; Altura do arco 0,5–5 mm (controlável). Métodos de soldagem: Soldagem por esfera termossônica/soldagem por cunha; ultrassom de dupla frequência (padrão).

Dimensões da carroceria (L×P×A): Aprox. 1200×800×1600mm; Peso aprox. 850kg.

III. Estrutura e Tecnologias-Chave

1. Cabeçote de soldagem leve e de alta rigidez (principal diferencial de venda)

Braço oscilante em material compósito: Alta rigidez + baixa inércia, vibração mínima durante movimentos em alta velocidade, melhoria de 40% na estabilidade em longos arcos.

Ressonador ultraminiatura tipo 1701: Saída estável, baixa deriva térmica, compatível com fios de liga de cobre/prata, soldagem de baixa pressão (≤1,5N), protegendo chips finos/substratos frágeis.

Detecção de contato em alta velocidade: Feedback de pressão em tempo real, precisão de controle da pressão de ligação de ±0,1N, reduzindo o risco de fissuras no chip.

2. Sistema de visão α-Eye

Algoritmo de reconhecimento de última geração: Antirreflexivo, anti-diferença de cores, precisão de reconhecimento de ±1μm, taxa de reconhecimento de substratos de baixo contraste/sujos ≥99,9%.

Aprendizagem com múltiplos modelos: Suporta pinos complexos, pads com formatos irregulares e matrizes densas, corrigindo automaticamente o deslocamento/rotação.

3. Sequência de colagem em etapas (colagem visualizada passo a passo): Visualização completa dos parâmetros do processo: Potência ultrassônica, pressão, tempo e temperatura ajustáveis ​​e segmentados para controle preciso do diâmetro da esfera, largura da cunha e formato do arco do fio.

Biblioteca dedicada de processos de arco longo/alto: ligação de fios estável em distâncias ultralongas de 10 a 12 mm, sem colapso/quebra do fio.

4. Automação e Conectividade: Carregamento e descarregamento totalmente automáticos: 2 caixas de material com capacidade para 25 peças, passagem automática de fios, limpeza automática de pinos e limpeza automática de capilares.

Funcionalidades padrão da Indústria 4.0: SECS/GEM, KISS (Sistema de Gerenciamento de Equipamentos KAIJO), monitoramento em tempo real, rastreabilidade e diagnóstico remoto.

Interface de toque do Windows 10: tela grande de 15 polegadas, operação baseada em ícones, recuperação de parâmetros com um clique, estatísticas de rendimento e alarmes de anomalia.

IV. Série Derivada FB-x26 BUMP

FB-x26 BUMP1: Aplicação de bumps em wafers de 6 polegadas totalmente automatizada (Stud Bump), carregamento e descarregamento automáticos, altura do bump de 5 a 50 μm, precisão de ±1 μm.

FB-x26 BUMP2/BUMP3: Processamento semiautomático de wafers de 8 polegadas, compatível com embalagens avançadas (WLCSP, Fan-out).

V. Comparação de vantagens (em relação à máquina convencional de uso geral FB-e20N)

Área de soldagem: x26 95mm (Y) vs e20N 80mm (Y) → Preferencial para estruturas grandes/arcos longos.

Cabeçote de solda: x26 alta rigidez e leveza + baixo impacto vs e20N rigidez padrão → Mais estável para chips finos/módulos de potência.

Comprimento do fio: x26 12mm vs e20N 8mm → A única opção para ligação de fios de longa distância.

Precisão: x26 ±2,5μm vs e20N ±3,0μm → Maior rendimento.

Velocidade: x26 ligeiramente mais lento (adequado para arcos longos) vs e20N mais rápido (para produção em massa de arcos curtos).

VI. Resumo e Recomendações de Seleção

Valores Essenciais: Ampla área, arco longo, baixo impacto, alta precisão, solucionando os principais problemas da ligação por fio em módulos de potência/circuitos integrados grandes, rendimento ≥99,5%.

Recomendações de seleção:

Módulos de potência, eletrônica automotiva, ligação de fios de longa distância → FB-x26

Aplicação de bumps em wafers de 6 a 8 polegadas → FB-x26 BUMP1/2/3

Produção em massa de alta velocidade com arco curto (LEDs/dispositivos discretos) → Escolha FB-e20N