Máquina de polimerização de fio KAIJO FB-i28

A KAIJO FB-i28 é uma máquina universal de soldagem ultrassônica térmica de fios, de alta precisão e velocidade média a alta, projetada principalmente para aplicações de encapsulamento de alta densidade, passo fino e tamanho pequeno a médio. Ela oferece um equilíbrio entre velocidade, precisão e custo, tornando-se um modelo essencial para a produção em massa de eletrônicos de consumo, circuitos integrados analógicos, LEDs e dispositivos discretos.

I. Posicionamento e Aplicações Principais

Posicionamento: Máquina totalmente automática de colagem de esferas/colagem de cunhas, alta precisão, excelente relação custo-benefício, modelo universal de velocidade média a alta.

Aplicações típicas:

Eletrônicos de consumo: circuitos integrados para celulares/tablets, chips de gerenciamento de energia (PMICs), sensores.

Circuitos integrados analógicos/de sinal misto: amplificadores operacionais, conversores ADC/DA, circuitos integrados de driver.

Optoeletrônica: LEDs, diodos laser, componentes de módulos ópticos.

Dispositivos discretos: MOSFETs, diodos, transistores, transistores de sinal pequeno.

Fios compatíveis: fio de ouro (Φ15–30μm), fio de cobre (Φ20–30μm), fio de liga de prata (opcional).

II. Especificações principais (Configuração padrão de 2026)

Área de ligação de fios: 56 mm (X) × 88 mm (Y)

Área de trabalho: 295 mm × 100 mm (adequado para molduras/substratos de pequeno e médio porte)

Velocidade de ligação de fios: 0,045 segundos/linha (1333 linhas/minuto)

Repetibilidade: ±2,0 μm (3σ); Espaçamento mínimo entre pads: 35 μm

Comprimento da linha/Altura do arco: Comprimento máximo da linha 8 mm; Altura do arco 0,5–5 mm (controlável)

Método de soldagem: Soldagem por esfera termossônica/soldagem por cunha; Soldagem ultrassônica de dupla frequência (padrão)

Dimensões da carroceria (L×P×A): 1065×1175×1725mm (2025mm incluindo a luz de alarme)

Peso: Aproximadamente 550 kg

III. Estrutura e Tecnologias-Chave

1. Cabeçote de soldagem leve e de alta rigidez (principal diferencial de venda)

Braço Z em material compósito: Alta rigidez + baixa inércia, excelente supressão de vibrações e forte estabilidade em aplicações de passo fino.

Design de baixa pressão de impacto: Precisão do controle da pressão de colagem ±0,1N, pressão mínima de soldagem ≤1,2N, protegendo cavacos finos/substratos frágeis.

Ressonador ultrassônico tipo 1701: Baixa deriva térmica, saída estável, compatível com fios de liga de cobre/prata e rendimento estável.

2. Sistema de Visão α-Eye

Algoritmo de reconhecimento de última geração: Antirreflexo, antissujeira e antidiferença de cor; precisão de reconhecimento de ±1μm; taxa de reconhecimento de substrato de baixo contraste ≥99,9%.

Aprendizagem com múltiplos modelos: Suporta pinos densos, pads com formatos irregulares e layouts de matriz; corrige automaticamente o deslocamento/rotação.

3. Sequência de colagem por etapas (visualização da soldagem passo a passo)

Visualização de todos os parâmetros do processo de soldagem: potência ultrassônica, pressão, tempo e temperatura são ajustáveis ​​em segmentos.

Controle preciso do diâmetro da esfera, da largura da cunha e do formato do arco do fio, adequado para cenários de passo fino (35 μm) e alta densidade.

4. Automação e Conectividade

Carregamento e descarregamento totalmente automáticos: 2 a 3 recipientes para materiais (30 a 115 mm de largura), passagem automática de linha, limpeza de agulhas e limpeza capilar.

Funcionalidades padrão da Indústria 4.0: SECS/GEM, KISS (Sistema de Gerenciamento de Equipamentos KAIJO), monitoramento em tempo real, rastreabilidade e diagnóstico remoto.

Interface touchscreen do Windows 10: tela grande de 15 polegadas, operação baseada em ícones, acesso a parâmetros com um clique, estatísticas de rendimento e alarmes de anomalia.

IV. Comparação de vantagens (em relação ao FB-e20N / FB-x26)

Velocidade: i28 (0,045s/linha) ≈ e20N (0,043s/linha) > x26 (0,045–0,055s/linha)

Precisão: i28 (±2,0μm) > e20N (±3,0μm) ≈ x26 (±2,5μm)

Área de solda: i28 (56×88mm) < x26 (56×95mm) > e20N (56×80mm)

Comprimento da linha: i28 (8mm) = e20N (8mm) < x26 (12mm)

Peso: i28 (550 kg) < e20N / x26 (aprox. 850 kg) → Tamanho reduzido, implantação mais flexível

Custo: i28 Melhor relação custo-benefício, adequado para produção de lotes médios e múltiplas variedades.

V. Resumo e Recomendações de Seleção

Valores Essenciais: Alta precisão (±2μm), velocidade média-alta, baixo impacto, excelente custo-benefício, solução de problemas em embalagens de passo fino/alta densidade, rendimento ≥99,5%.

Recomendações de seleção:

Eletrônicos de consumo, circuitos integrados analógicos, LEDs/dispositivos discretos → FB-i28

Passo fino (35 μm), quadros de pequeno a médio porte, produção em massa de lotes médios → FB-i28

Fios de ligação de tamanho extra grande/longa distância (>8mm) → FB-x26

Produção em massa por arco curto de altíssima velocidade (LEDs/dispositivos discretos) → FB-e20N