KAIJO Drahtpolymerisationsmaschine FB-i28

Die KAIJO FB-i28 ist eine vollautomatische, universell einsetzbare Ultraschall-Drahtbondmaschine für mittlere bis hohe Geschwindigkeiten und hohe Präzision. Sie wurde primär für Anwendungen mit hoher Packungsdichte, feiner Rasterteilung und kleinen bis mittelgroßen Gehäusen entwickelt. Dank ihres optimalen Verhältnisses von Geschwindigkeit, Präzision und Kosten ist sie ein Standardmodell für die Massenproduktion von Unterhaltungselektronik, analogen ICs, LEDs und diskreten Bauelementen.

I. Positionierung und Kernanwendungen

Positionierung: Vollautomatische Kugel-/Keil-Bonding-Maschine, hohe Präzision, hohe Kosteneffizienz, universelles Modell für mittlere bis hohe Geschwindigkeiten.

Typische Anwendungsbereiche:

Unterhaltungselektronik: Integrierte Schaltungen für Mobiltelefone/Tablets, Energiemanagement-Chips (PMICs), Sensoren.

Analoge/Mixed-Signal-ICs: Operationsverstärker, ADCs/DACs, Treiber-ICs.

Optoelektronik: LEDs, Laserdioden, optische Modulkomponenten.

Diskrete Bauelemente: MOSFETs, Dioden, Transistoren, Kleinsignaltransistoren.

Kompatible Drähte: Golddraht (Φ15–30μm), Kupferdraht (Φ20–30μm), Silberlegierungsdraht (optional).

II. Kernspezifikationen (Standardkonfiguration 2026)

Drahtbondbereich: 56 mm (X) × 88 mm (Y)

Arbeitsbereich: 295 mm × 100 mm (geeignet für kleine und mittelgroße Rahmen/Substrate)

Drahtbondgeschwindigkeit: 0,045 Sekunden/Leitung (1333 Leitungen/Minute)

Wiederholgenauigkeit: ±2,0 μm (3σ); Minimaler Pad-Abstand: 35 μm

Linienlänge/Bogenhöhe: Maximale Linienlänge 8 mm; Bogenhöhe 0,5–5 mm (einstellbar)

Schweißverfahren: Thermosonisches Kugelschweißen/Keilschweißen; Zweifrequenz-Ultraschallschweißen (Standard)

Gehäuseabmessungen (B×T×H): 1065×1175×1725 mm (2025 mm inklusive Alarmleuchte)

Gewicht: Ungefähr 550 kg

III. Struktur und Schlüsseltechnologien

1. Hochsteifer, leichter Schweißkopf (zentrales Verkaufsargument)

Z-Arm aus Verbundwerkstoff: Hohe Steifigkeit + geringe Trägheit, ausgezeichnete Schwingungsdämpfung und hohe Stabilität bei Anwendungen mit feiner Teilung.

Konstruktion mit geringem Aufpralldruck: Genauigkeit der Bonddruckregelung ±0,1 N, minimaler Schweißdruck ≤1,2 N, Schutz dünner Späne/spröder Substrate.

Ultraschallresonator Typ 1701: Geringe thermische Drift, stabile Ausgangsleistung, kompatibel mit Kupfer/Silber-Legierungsdrähten und stabile Ausbeute.

2. α-Augen-Sehsystem

Erkennungsalgorithmus der nächsten Generation: Entspiegelt, schmutzabweisend und farbneutral; Erkennungsgenauigkeit ±1μm; Erkennungsrate bei kontrastarmen Substraten ≥99,9%.

Multi-Template-Lernen: Unterstützt dichte Pinbelegungen, unregelmäßig geformte Pads und Array-Layouts; korrigiert automatisch Versatz/Rotation.

3. Schrittweise Schweißnahtsequenz (Schrittweise Visualisierung des Schweißvorgangs)

Visualisierung aller Schweißprozessparameter: Ultraschallleistung, Druck, Zeit und Temperatur sind segmentweise einstellbar.

Präzise Steuerung von Kugeldurchmesser, Keilbreite und Drahtbogenform, geeignet für Anwendungen mit feiner Teilung (35 μm) und hoher Dichte.

4. Automatisierung und Vernetzung

Vollautomatisches Be- und Entladen: 2–3 Materialbehälter (30–115 mm breit), automatisches Einfädeln, Nadelreinigung und Kapillarreinigung.

Industrie 4.0 Standardmerkmale: SECS/GEM, KISS (KAIJO Equipment Management System), Echtzeitüberwachung, Rückverfolgbarkeit und Ferndiagnose.

Windows 10 Touchscreen-Oberfläche: 15-Zoll-Bildschirm, symbolbasierte Bedienung, Parameterzugriff mit einem Klick, Ertragsstatistiken und Anomaliealarme.

IV. Vergleich der Vorteile (gegenüber FB-e20N / FB-x26)

Geschwindigkeit: i28 (0,045s/Zeile) ≈ e20N (0,043s/Zeile) > x26 (0,045–0,055s/Zeile)

Genauigkeit: i28 (±2,0 μm) > e20N (±3,0 μm) ≈ x26 (±2,5 μm)

Lötbereich: i28 (56×88mm) < x26 (56×95mm) > e20N (56×80mm)

Leitungslänge: i28 (8 mm) = e20N (8 mm) < x26 (12 mm)

Gewicht: i28 (550 kg) < e20N / x26 (ca. 850 kg) → Geringerer Platzbedarf, flexiblerer Einsatz

Kosten: i28 Höchstes Kosten-Leistungs-Verhältnis, geeignet für die Produktion mittlerer Chargen mit mehreren Sorten.

V. Zusammenfassung und Auswahlempfehlungen

Kernwerte: Hohe Präzision (±2μm), mittlere bis hohe Geschwindigkeit, geringe Umweltbelastung, hohes Kosten-Nutzen-Verhältnis, Lösung von Problemen bei der Feinstrukturierung/Hochdichte-Gehäusetechnik, Ausbeute ≥99,5%.

Auswahlempfehlungen:

Unterhaltungselektronik, analoge ICs, LEDs/diskrete Bauelemente → FB-i28

Feine Rasterteilung (35 μm), kleine bis mittelgroße Rahmen, Serienfertigung in mittleren Losgrößen → FB-i28

Bonddrähte mit besonders großem Durchmesser/langer Distanz (>8 mm) → FB-x26

Ultraschnelle Kurzlichtbogen-Massenproduktion (LEDs/Einzelbauelemente) → FB-e20N