KAIJO wire bonding machine FB-i28

KAIJO FB-i28은 중고속, 고정밀, 범용 전자동 열 초음파 와이어 본딩 장비로, 주로 고밀도, 미세 피치, 중소형 패키징 애플리케이션에 적합하도록 설계되었습니다. 속도, 정밀도, 비용 측면에서 균형을 이루어 소비자 가전, 아날로그 IC, LED 및 개별 소자의 대량 생산에 널리 사용되는 핵심 모델입니다.

I. 포지셔닝 및 핵심 응용 분야

제품 특징: 완전 자동 볼 본딩/웨지 본딩기, 고정밀, 높은 가성비, 중고속 범용 모델.

일반적인 적용 분야:

소비자 전자제품: 휴대폰/태블릿 IC, 전력 관리 칩(PMIC), 센서.

아날로그/혼합 신호 IC: 연산 증폭기, ADC/DAC, 드라이버 IC.

광전자공학: LED, 레이저 다이오드, 광학 모듈 부품.

개별 소자: MOSFET, 다이오드, 트랜지스터, 소신호 트랜지스터.

호환 가능한 전선: 금선(Φ15–30μm), 구리선(Φ20–30μm), 은합금선(선택 사항).

II. 핵심 사양 (2026년 주류 구성)

와이어 본딩 영역: 56mm(가로) × 88mm(세로)

작업 영역: 295mm × 100mm (소형 및 중형 액자/용지에 적합)

와이어 본딩 속도: 라인당 0.045초 (분당 1333라인)

반복성: ±2.0μm (3σ); 최소 패드 간격 35μm

선 길이/호 높이: 최대 선 길이 8mm; 호 높이 0.5~5mm (조절 가능)

용접 방식: 열 초음파 볼 본딩/웨지 본딩; 이중 주파수 초음파(표준)

본체 크기(가로×세로×높이): 1065×1175×1725mm (경보등 포함 시 2025mm)

무게: 약 550kg

III. 구조 및 핵심 기술

1. 고강성 경량 용접 헤드 (핵심 판매 포인트)

복합 소재 Z-암: 높은 강성 + 낮은 관성, 탁월한 진동 억제 기능 및 미세 피치 적용 분야에서 뛰어난 안정성을 제공합니다.

저충격 압력 설계: 접합 압력 제어 정확도 ±0.1N, 최소 용접 압력 ≤1.2N으로 얇은 칩/취성 기판을 보호합니다.

1701형 초음파 공진기: 열 드리프트가 적고 출력이 안정적이며 구리/은 합금선과 호환되고 수율이 안정적입니다.

2. α-Eye 시각 시스템

차세대 인식 알고리즘: 반사 방지, 오염 방지, 색차 방지 기능; 인식 정확도 ±1μm; 저대비 기판 인식률 ≥99.9%.

다중 템플릿 학습: 밀집된 핀, 불규칙한 모양의 패드 및 배열 레이아웃을 지원하며, 오프셋/회전을 자동으로 보정합니다.

3. 단계별 접합 순서 (단계별 용접 시각화)

모든 용접 공정 매개변수 시각화: 초음파 출력, 압력, 시간 및 온도를 단계별로 조절할 수 있습니다.

볼 직경, 웨지 폭 및 와이어 아크 형상을 정밀하게 제어하여 미세 피치(35μm) 및 고밀도 환경에 적합합니다.

4. 자동화 및 연결성

완전 자동 로딩 및 언로딩: 2~3개의 재료 보관함(폭 30~115mm), 자동 실 끼우기, 바늘 닦기 및 모세관 세척 기능.

인더스트리 4.0 표준 기능: SECS/GEM, KISS(KAIJO 장비 관리 시스템), 실시간 모니터링, 추적성 및 원격 진단.

윈도우 10 터치스크린 인터페이스: 15인치 대형 화면, 아이콘 기반 조작, 원클릭 파라미터 접근, 수확량 통계 및 이상 경보 기능.

IV. 장점 비교 (FB-e20N/FB-x26 대비)

속도: i28 (0.045초/라인) ≈ e20N (0.043초/라인) > x26 (0.045~0.055초/라인)

정확도: i28 (±2.0μm) > e20N (±3.0μm) ≈ x26 (±2.5μm)

납땜 영역: i28(56×88mm) < x26(56×95mm) > e20N(56×80mm)

선 길이: i28(8mm) = e20N(8mm) < x26(12mm)

무게: i28(550kg) < e20N / x26(약 850kg) → 더 작은 설치 공간, 더 유연한 배치

비용: i28은 최고의 가성비를 자랑하며, 중규모 다품종 생산에 적합합니다.

V. 요약 및 선정 권장 사항

핵심 가치: 높은 정밀도(±2μm), 중고속, 환경 영향 최소화, 높은 비용 대비 성능, 미세 피치/고밀도 패키징의 문제점 해결, 수율 ≥99.5%.

선택 권장 사항:

소비자 가전, 아날로그 IC, LED/개별 소자 → FB-i28

미세 피치(35μm), 소형~중형 프레임, 중규모 배치 생산 → FB-i28

초대형/장거리 접지선(>8mm) → FB-x26

초고속 단락 아크 양산(LED/개별 소자) → FB-e20N