De KAIJO FB-i28 is een universele, volledig automatische thermische ultrasone draadverbindingsmachine met gemiddelde tot hoge snelheid en hoge precisie. Deze machine is primair ontworpen voor toepassingen met een hoge dichtheid, fijne pitch en kleine tot middelgrote verpakkingen. De machine biedt een goede balans tussen snelheid, precisie en kosten, waardoor het een vast model is voor massaproductie in consumentenelektronica, analoge IC's, LED's en discrete componenten.
I. Positionering en kerntoepassingen
Positionering: Volautomatische kogel-/wigverbindingsmachine, hoge precisie, hoge kosteneffectiviteit, universeel model voor middelhoge tot hoge snelheden.
Typische toepassingen:
Consumentenelektronica: IC's voor mobiele telefoons/tablets, energiebeheerchips (PMIC's), sensoren.
Analoge/gemengde-signaal-IC's: operationele versterkers, ADC's/DAC's, driver-IC's.
Opto-elektronica: LED's, laserdiode's, componenten voor optische modules.
Discrete componenten: MOSFET's, diodes, transistoren, kleine-signaaltransistoren.
Geschikte draden: Gouden draad (Φ15–30μm), koperdraad (Φ20–30μm), zilverlegeringsdraad (optioneel).
II. Kernspecificaties (standaardconfiguratie 2026)
Draadverbindingsgebied: 56 mm (X) × 88 mm (Y)
Werkgebied: 295 mm × 100 mm (geschikt voor kleine en middelgrote lijsten/ondergronden)
Draadverbindingssnelheid: 0,045 seconden/lijn (1333 lijnen/minuut)
Herhaalbaarheid: ±2,0 μm (3σ); Minimale afstand tussen pads: 35 μm
Lijnlengte/Booghoogte: Maximale lijnlengte 8 mm; Booghoogte 0,5–5 mm (instelbaar)
Lasmethode: Thermosonisch kogellassen/wiglassen; Ultrasoon lassen met dubbele frequentie (standaard)
Afmetingen behuizing (B×D×H): 1065×1175×1725 mm (2025 mm inclusief alarmlicht)
Gewicht: circa 550 kg
III. Structuur en sleuteltechnologieën
1. Zeer stijve, lichtgewicht laskop (belangrijkste verkoopargument)
Z-arm van composietmateriaal: hoge stijfheid + lage inertie, uitstekende trillingsdemping en sterke stabiliteit bij toepassingen met fijne spoed.
Ontwerp met lage impactdruk: Nauwkeurigheid van de verbindingsdrukregeling ±0,1 N, minimale lasdruk ≤1,2 N, bescherming van dunne chips/breekbare substraten.
Type 1701 ultrasone resonator: Lage thermische drift, stabiele output, compatibel met koper/zilverlegeringsdraden en stabiele opbrengst.
2. α-Eye Vision System
Herkenningsalgoritme van de volgende generatie: antireflectie, anti-vuil en anti-kleurverschil; herkenningsnauwkeurigheid ±1 μm; herkenningspercentage van substraten met laag contrast ≥99,9%.
Leren met meerdere sjablonen: Ondersteunt dicht opeengepakte pinnen, onregelmatig gevormde pads en array-layouts; corrigeert automatisch offset/rotatie.
3. Stapsgewijze verbindingsvolgorde (Stapsgewijze visualisatie van het lassen)
Visualisatie van alle parameters van het lasproces: ultrasoon vermogen, druk, tijd en temperatuur zijn in segmenten instelbaar.
Nauwkeurige controle van de kogeldiameter, wigbreedte en draadboogvorm, geschikt voor fijne pitch (35 μm) en scenario's met hoge dichtheid.
4. Automatisering en connectiviteit
Volautomatisch laden en lossen: 2-3 materiaalbakken (30-115 mm breed), automatisch inrijgen, naaldreiniging en capillaire reiniging.
Standaardfuncties van Industrie 4.0: SECS/GEM, KISS (KAIJO Equipment Management System), realtime monitoring, traceerbaarheid en diagnose op afstand.
Windows 10 touchscreen-interface: groot 15-inch scherm, bediening via pictogrammen, toegang tot parameters met één klik, opbrengststatistieken en alarmen voor afwijkingen.
IV. Voordelenvergelijking (vs FB-e20N / FB-x26)
Snelheid: i28 (0,045s/regel) ≈ e20N (0,043s/regel) > x26 (0,045–0,055s/regel)
Nauwkeurigheid: i28 (±2,0 μm) > e20N (±3,0 μm) ≈ x26 (±2,5 μm)
Soldeergebied: i28 (56×88 mm) < x26 (56×95 mm) > e20N (56×80 mm)
Lijnlengte: i28 (8 mm) = e20N (8 mm) < x26 (12 mm)
Gewicht: i28 (550 kg) < e20N / x26 (ongeveer 850 kg) → Kleinere voetafdruk, flexibelere inzetbaarheid
Kosten: i28. Hoogste prijs-kwaliteitverhouding, geschikt voor middelgrote series en productie van meerdere variëteiten.
V. Samenvatting en selectieaanbevelingen
Kernwaarden: Hoge precisie (±2 μm), gemiddeld tot hoge snelheid, lage impact, hoge prijs-prestatieverhouding, oplossing voor problemen in verpakkingen met fijne pitch/hoge dichtheid, rendement ≥99,5%.
Selectieaanbevelingen:
Consumentenelektronica, analoge IC's, LED's/discrete componenten → FB-i28
Fijne pixelafstand (35 μm), kleine tot middelgrote frames, massaproductie in middelgrote series → FB-i28
Extra grote/lange-afstands verbindingsdraden (>8 mm) → FB-x26
Ultrasnelle massaproductie van kortbooglampen (LED's/discrete componenten) → FB-e20N












