KAIJO FB-x26 draadbinder

De KAIJO FB-x26 is een volautomatische thermo-ultrasone draadverbindingsmachine met een groot bereik en hoge precisie, geproduceerd door KAIJO Japan. Deze machine is primair ontworpen voor modules met hoog vermogen, auto-elektronica, grote IC's en draadverbindingen over lange afstanden. De belangrijkste voordelen zijn een ultragroot verbindingsgebied van 95 mm in de Y-as, een zeer stijve en lichtgewicht Z-arm, een lage impactdruk en een lange boogstabiliteit. De machine kan bovendien direct worden doorontwikkeld tot de FB-x26 BUMP wafer bumping machine, waardoor het een essentieel apparaat is voor vermogens- en geavanceerde verpakkingstoepassingen.

I. Positionering en kerntoepassingen

Positionering: Volautomatische thermo-ultrasone kogel-/wigverbindingsmachine, speciaal ontworpen voor grote oppervlakken, lange bogen en hoge precisie.

Typische toepassingen:

Vermogenshalfgeleiders: IGBT's, MOSFET's, SiC/GaN-vermogensmodules (lange aansluitingen, groot frame).

Automotive elektronica: Automotive microcontrollers (MCU's), IC's voor energiebeheer, behuizingen voor autoverlichting/sensoren.

Grote IC's: geheugen, SoC's, ASIC's met een groot aantal pinnen (framebreedte tot 105 mm).

Geavanceerde verpakkingstechnologie: Stud bump, stapelen van meerdere chips, lange-afstandsboog (tot 12 mm).

Geschikte draden: Gouden draad (Φ15–30μm), koperdraad (Φ20–30μm), zilverlegeringsdraad (optioneel).

II. Kernspecificaties (standaardconfiguratie 2026)

Lijmoppervlak: 56 mm (X) × 95 mm (Y); Maximale framebreedte 105 mm.

Werkgebied: 295 mm × 105 mm (voor grote substraten/bakken).

Bindingssnelheid: gemiddeld 0,045–0,055 sec/lijn (1090–1333 lijnen/min).

Herhaalbaarheid: ±2,5 μm (3σ); Minimale afstand tussen pads: 35 μm.

Lijnlengte/booghoogte: Maximale lijnlengte 12 mm; booghoogte 0,5–5 mm (regelbaar). Lasmethoden: Thermosonisch kogellassen/wiglassen; ultrasoon lassen met dubbele frequentie (standaard).

Afmetingen behuizing (B×D×H): ca. 1200×800×1600 mm; Gewicht ca. 850 kg.

III. Structuur en sleuteltechnologieën

1. Zeer stijve, lichtgewicht laskop (belangrijkste verkoopargument)

Zwenkarm van composietmateriaal: hoge stijfheid + lage inertie, minimale trillingen tijdens bewegingen op hoge snelheid, 40% verbetering in stabiliteit bij lange bochten.

Type 1701 ultraminiatuurresonator: Stabiele output, lage thermische drift, compatibel met koper/zilverlegeringsdraden, lagedruklassen (≤1,5 N), bescherming van dunne chips/breekbare substraten.

Snelle contactdetectie: realtime drukfeedback, nauwkeurigheid van de verbindingsdrukregeling ±0,1 N, waardoor het risico op spaanbreuk wordt verminderd.

2. α-Eye visiesysteem

Herkenningsalgoritme van de volgende generatie: antireflectie, anti-kleurverschil, herkenningsnauwkeurigheid ±1 μm, herkenningspercentage van ≥99,9% voor contrastarme/vervuilde ondergronden.

Leren met meerdere sjablonen: Ondersteunt complexe pinnen, onregelmatig gevormde pads en dichte arrays, waarbij offset/rotatie automatisch wordt gecorrigeerd.

3. Stapsgewijze verbindingssequentie (gevisualiseerde stapsgewijze verbinding): Visualisatie van alle procesparameters: Gesegmenteerd instelbaar ultrasoon vermogen, druk, tijd en temperatuur voor nauwkeurige controle van de kogeldiameter, wigbreedte en draadboogvorm.

Speciaal ontwikkelde procesbibliotheek voor lange/hoge boogontladingen: Stabiele draadverbindingen over ultralange afstanden van 10-12 mm, zonder dat de draad inklapt of breekt.

4. Automatisering en connectiviteit: Volledig automatisch laden en lossen: 2 materiaaldozen voor 25 stuks, automatische draadinvoer, automatische pinreiniging en automatische capillaire reiniging.

Standaardfuncties van Industrie 4.0: SECS/GEM, KISS (KAIJO Equipment Management System), realtime monitoring, traceerbaarheid en diagnose op afstand.

Windows 10 touch-interface: groot 15-inch scherm, bediening via pictogrammen, parameteroproep met één klik, opbrengststatistieken en alarmen voor afwijkingen.

IV. FB-x26 BUMP-afgeleide reeks

FB-x26 BUMP1: Volledig geautomatiseerd bumpen van 6-inch wafers (Stud Bump), automatisch laden en lossen, bumphoogte 5–50 μm, nauwkeurigheid ±1 μm.

FB-x26 BUMP2/BUMP3: Semi-automatisch bumpen van 8-inch wafers, compatibel met geavanceerde verpakkingstechnologieën (WLCSP, Fan-out).

V. Voordelenvergelijking (ten opzichte van de gangbare universele machine FB-e20N)

Soldeergebied: x26 95 mm (Y) versus e20N 80 mm (Y) → Aanbevolen voor grote frames/lange bogen.

Soldeerkop: x26 hoge stijfheid en lichtgewicht + lage impact in vergelijking met de standaard stijfheid van de e20N → Stabieler voor dunne chips/vermogensmodules.

Draadlengte: x26 12 mm vs e20N 8 mm → De enige juiste keuze voor draadverbindingen over lange afstanden.

Nauwkeurigheid: x26 ±2,5 μm versus e20N ±3,0 μm → Hogere opbrengst.

Snelheid: x26 iets langzamer (geschikt voor lange bogen) versus e20N sneller (voor massaproductie van korte bogen).

VI. Samenvatting en selectieaanbevelingen

Kernwaarden: Groot oppervlak, lange boog, lage impact, hoge precisie, oplossing voor de problemen bij draadverbindingen in vermogensmodules/grote IC's, rendement ≥99,5%.

Selectieaanbevelingen:

Vermogensmodules, auto-elektronica, langeafstandsdraadverbindingen → FB-x26

6–8 inch wafer bumping → FB-x26 BUMP1/2/3

Snelle massaproductie met korte boogontlading (LED's/discrete componenten) → Kies FB-e20N