Pengikat wayar KAIJO FB-x26

KAIJO FB-x26 ialah mesin ikatan dawai termo-ultrasonik automatik sepenuhnya berkawasan luas dan berketepatan tinggi dari KAIJO Jepun. Ia direka terutamanya untuk modul berkuasa tinggi, elektronik automotif, IC besar dan aplikasi ikatan dawai jarak jauh. Kelebihan terasnya termasuk kawasan ikatan paksi-Y ultra besar 95mm, lengan-Z yang ringan dan berketegaran tinggi, tekanan hentaman rendah dan kestabilan arka panjang. Ia juga boleh dihasilkan terus ke dalam mesin bumping wafer FB-x26 BUMP, menjadikannya peranti andalan untuk pembungkusan kuasa dan canggih.

I. Penentuan Kedudukan dan Aplikasi Teras

Kedudukan: Mesin ikatan/ikatan baji termo-ultrasonik automatik sepenuhnya, kawasan luas, arka panjang, model khusus ketepatan tinggi.

Aplikasi Lazim:

Semikonduktor Kuasa: IGBT, MOSFET, modul kuasa SiC/GaN (pendawai panjang, bingkai besar).

Elektronik Automotif: MCU Automotif, IC pengurusan kuasa, pembungkusan sensor/pencahayaan automotif.

IC Besar: Memori, SoC, ASIC kiraan pin tinggi (lebar bingkai sehingga 105mm).

Pembungkusan Lanjutan: Bonggol Stud, Susunan Berbilang Cip, Arka Jarak Jauh (sehingga 12mm).

Wayar yang Serasi: Wayar emas (Φ15–30μm), Wayar kuprum (Φ20–30μm), Wayar aloi perak (pilihan).

II. Spesifikasi Teras (Konfigurasi Arus Perdana 2026)

Kawasan Ikatan: 56mm (X) × 95mm (Y); Lebar bingkai maksimum 105mm.

Kawasan Kerja: 295mm × 105mm (untuk substrat/dulang besar).

Kelajuan Ikatan: Lazimnya 0.045–0.055 saat/garisan (1090–1333 garisan/min).

Kebolehulangan: ±2.5μm (3σ); Jarak pad minimum 35μm.

Panjang Talian/Ketinggian Arka: Panjang talian maksimum 12mm; Ketinggian arka 0.5–5mm (boleh dikawal). Kaedah kimpalan: Ikatan bebola termo-sonik/ikatan baji; ultrasonik dwi-frekuensi (piawai).

Dimensi badan (L×D×T): Lebih kurang 1200×800×1600mm; Berat lebih kurang 850kg.

III. Struktur dan Teknologi Utama

1. Kepala kimpalan ringan berketegaran tinggi (titik jualan teras)

Lengan ayun bahan komposit: Ketegaran tinggi + inersia rendah, getaran minimum semasa pergerakan berkelajuan tinggi, peningkatan 40% dalam kestabilan arka panjang.

Resonator ultra-miniatur jenis 1701: Output stabil, hanyutan haba rendah, serasi dengan wayar aloi kuprum/perak, kimpalan tekanan rendah (≤1.5N), melindungi serpihan nipis/substrat rapuh.

Pengesanan sentuhan berkelajuan tinggi: Maklum balas tekanan masa nyata, ketepatan kawalan tekanan ikatan ±0.1N, mengurangkan risiko keretakan cip.

2. Sistem penglihatan α-Mata

Algoritma pengecaman generasi akan datang: Anti-reflektif, anti-perbezaan warna, ketepatan pengecaman ±1μm, kadar pengecaman substrat kontras rendah/kotor ≥99.9%.

Pembelajaran berbilang templat: Menyokong pin kompleks, pad berbentuk tidak sekata dan tatasusunan padat, membetulkan ofset/putaran secara automatik.

3. Urutan Ikatan Langkah (Ikatan Langkah demi Langkah yang Divisualisasikan): Visualisasi parameter proses penuh: Kuasa, tekanan, masa dan suhu ultrasonik boleh laras bersegmen untuk kawalan tepat diameter bola, lebar baji dan bentuk lengkungan dawai.

Pustaka proses arka panjang/tinggi khusus: Ikatan dawai yang stabil pada jarak ultra panjang 10–12mm, tanpa wayar runtuh/putus.

4. Automasi dan Kesambungan: Pemuatan dan pemunggahan automatik sepenuhnya: kotak bahan 25 keping × 2, penguliran wayar automatik, pembersihan pin automatik dan pembersihan kapilari automatik.

Ciri-ciri standard Industri 4.0: SECS/GEM, KISS (Sistem Pengurusan Peralatan KAIJO), pemantauan masa nyata, kebolehkesanan dan diagnostik jarak jauh.

Antara muka sentuh Windows 10: skrin besar 15 inci, operasi berasaskan ikon, penarikan balik parameter satu klik, statistik hasil dan penggera anomali.

IV. Siri Terbitan BUMP FB-x26

FB-x26 BUMP1: Bonggol wafer 6 inci automatik sepenuhnya (Bonggol Stud), pemuatan dan pemunggahan automatik, ketinggian bonggol 5–50μm, ketepatan ±1μm.

FB-x26 BUMP2/BUMP3: Bonggol wafer 8 inci separa automatik, serasi dengan pembungkusan canggih (WLCSP, Kipas keluar).

V. Perbandingan Kelebihan (berbanding Mesin Kegunaan Umum Arus Perdana FB-e20N)

Kawasan Pematerian: x26 95mm (Y) vs e20N 80mm (Y) → Diutamakan untuk bingkai besar/lengkok panjang.

Kepala Pematerian: x26 ketegaran tinggi dan ringan + hentaman rendah vs ketegaran standard e20N → Lebih stabil untuk cip nipis/modul kuasa.

Panjang Wayar: x26 12mm vs e20N 8mm → Satu-satunya pilihan untuk ikatan wayar jarak jauh.

Ketepatan: x26 ±2.5μm vs e20N ±3.0μm → Hasil yang lebih tinggi.

Kelajuan: x26 sedikit lebih perlahan (sesuai untuk lengkok panjang) berbanding e20N lebih pantas (untuk pengeluaran besar-besaran lengkok pendek).

VI. Ringkasan dan Cadangan Pemilihan

Nilai Teras: Kawasan luas, arka panjang, hentaman rendah, ketepatan tinggi, menyelesaikan titik masalah ikatan wayar dalam modul kuasa/IC besar, hasil ≥99.5%.

Cadangan Pemilihan:

Modul kuasa, elektronik automotif, ikatan wayar jarak jauh → FB-x26

Bonggol wafer 6–8 inci → FB-x26 BUMP1/2/3

Pengeluaran besar-besaran arka pendek berkelajuan tinggi (LED/peranti diskret) → Pilih FB-e20N