KAIJO FB-x26 Drot Bonder

De KAIJO FB-x26 ass eng breetflächeg, héichpräzis vollautomatesch Thermo-Ultraschall-Drotbindungsmaschinn vu KAIJO Japan. Si ass haaptsächlech fir Héichleistungsmoduler, Automobilelektronik, grouss ICs an Drotbindungsapplikatioune mat grousser Distanz entwéckelt. Zu hire Kärvirdeeler gehéieren eng ultragrouss Y-Achs-Bindungsfläch vun 95 mm, en héichsteifen, liichte Z-Aarm, niddrege Schlagdrock a Stabilitéit iwwer laange Bouen. Si kann och direkt an d'FB-x26 BUMP Wafer-Bumpingmaschinn ofgeleet ginn, wat se zu engem Basisgerät fir Energieversuergung a fortgeschratt Verpackungen mécht.

I. Positionéierung an Haaptapplikatiounen

Positionéierung: Vollautomatesch Thermo-Ultraschall-Kugelbindungs-/Keilbindungsmaschinn, groussflächeg, laangbougen, héichpräzis speziell Modell.

Typesch Uwendungen:

Leeschtungs-Halbleiter: IGBTs, MOSFETs, SiC/GaN-Leeschtungsmoduler (laang Kabelen, grousse Frame).

Automobilelektronik: Automotive-MCUs, Energieverwaltungs-ICs, Verpackung fir Beliichtung/Sensoren fir Autoen.

Grouss ICs: Speicher, SoCs, ASICs mat héijer Pinzuel (Framebreet bis zu 105 mm).

Fortgeschratt Verpackung: Stud Bump, Multi-Chip Stacking, Fernbogen (bis zu 12 mm).

Kompatibel Drot: Golddrot (Φ15–30μm), Kofferdrot (Φ20–30μm), Sëlwerlegierungsdrot (optional).

II. Kärspezifikatiounen (Mainstream-Konfiguratioun 2026)

Verbindungsfläche: 56 mm (X) × 95 mm (Y); Maximal Kaderbreet 105 mm.

Aarbechtsfläch: 295 mm × 105 mm (fir grouss Substrater/Schachten).

Bindungsgeschwindegkeet: Typesch 0,045–0,055 Sek./Linn (1090–1333 Linnen/Min.).

Widderhuelbarkeet: ±2,5μm (3σ); Mindestofstand tëscht de Pads 35μm.

Leitungslängt/Bougenhéicht: Maximal Leitungslängt 12 mm; Boughéicht 0,5–5 mm (kontrolléierbar). Schweessmethoden: Thermoschall-Kugelverbindung/Keilverbindung; Duebelfrequenz-Ultraschall (Standard).

Kierperabmessungen (B×T×H): Ongeféier 1200×800×1600 mm; Gewiicht ongeféier 850 kg.

III. Struktur a Schlësseltechnologien

1. Héichsteifegkeets- a liichte Schweesskapp (Haaptverkaafspunkt)

Schwenkaarm aus Kompositmaterial: Héich Steifheet + niddreg Trägheet, minimal Schwéngungen bei Bewegung mat héijer Geschwindegkeet, 40% Verbesserung vun der Stabilitéit iwwer laange Béi.

Ultra-Miniaturresonator Typ 1701: Stabil Leeschtung, niddreg thermesch Drift, kompatibel mat Drot vu Kupfer-/Sëlwerlegierungen, Nidderdrockschweißen (≤1,5N), Schutz vu dënne Spanen/spruddelege Substrater.

Héichgeschwindegkeetskontaktdetektioun: Echtzäit-Drockfeedback, Genauegkeet vun der Bindungsdrockkontroll ±0,1N, reduzéiert de Risiko vu Spanrëss.

2. α-Aen-Visiounssystem

Erkennungsalgorithmus vun der nächster Generatioun: Antireflexioun, Anti-Faarfënnerscheed, Erkennungsgenauegkeet ±1μm, Erkennungsquote fir niddrege Kontrast/dreckegt Substrat ≥99,9%.

Multi-Template-Léieren: Ënnerstëtzt komplex Pins, onregelméisseg geformt Pads an dicht Arrays, korrigéiert automatesch Offset/Rotatioun.

3. Schrëtt-fir-Schrëtt-Verbindungssequenz (visualiséiert Schrëtt-fir-Schrëtt-Verbindung): Visualiséierung vu komplette Prozessparameteren: Segmentéiert justierbar Ultraschallleistung, Drock, Zäit an Temperatur fir präzis Kontroll vum Kugelduerchmiesser, der Keilbreet an der Drotbouform.

Spezialiséiert Prozessbibliothéik fir laang/héich Bouen: Stabil Drotverbindung iwwer ultralaang Distanzen vun 10–12 mm, ouni Drotkollaps/Broch.

4. Automatiséierung a Konnektivitéit: Vollautomatesch Belueden an Entlueden: 25-deeleg Materialkëschten × 2, automatescht Drotschneiden, automatesch Stiftreinigung an automatesch Kapillarreinigung.

Standardfeatures vun der Industrie 4.0: SECS/GEM, KISS (KAIJO Equipment Management System), Echtzäit-Iwwerwaachung, Traçabilitéit a Ferndiagnostik.

Windows 10 Touch-Interface: 15-Zoll groussen Ecran, ikonbaséiert Operatioun, Parameteropruff mat engem Klick, Ertragsstatistik an Anomaliealarmer.

IV. FB-x26 BUMP Derivativ Serie

FB-x26 BUMP1: Vollautomatesch 6-Zoll-Wafer-Bumping (Stud Bump), automatescht Belueden an Entlueden, Bumphéicht 5–50μm, Genauegkeet ±1μm.

FB-x26 BUMP2/BUMP3: Hallefautomatesch 8-Zoll Wafer-Bumping, kompatibel mat fortgeschrattem Packaging (WLCSP, Fan-out).

V. Virdeeler Verglach (vs. Mainstream Allzweckmaschinn FB-e20N)

Läitfläche: x26 95mm (Y) vs e20N 80mm (Y) → Virgezunn fir grouss Rahmen/laang Béi.

Lötkopf: x26 héich Steifheet a liicht + schlagarm am Verglach mat e20N Standardsteifheet → Méi stabil fir dënn Chips/Powermoduler.

Drotlängt: x26 12mm vs e20N 8mm → Déi eenzeg Wiel fir Drotverbindung iwwer grouss Distanzen.

Genauegkeet: x26 ±2,5μm vs e20N ±3,0μm → Méi héich Ausbezuelung.

Geschwindegkeet: x26 liicht méi lues (gëeegent fir laang Béi) vs. e20N méi séier (fir Masseproduktioun mat kuerze Béi).

VI. Zesummefassung an Auswielempfehlungen

Kärwäerter: Grouss Fläch, laange Bou, niddrege Schlag, héich Präzisioun, Léisung vun de Schwierpunkte vun der Drotverbindung a Powermoduler/grousse ICs, Rendement ≥99,5%.

Auswielempfehlungen:

Powermoduler, Automobilelektronik, Fernkabelverbindung → FB-x26

6–8 Zoll Wafer-Bumping → FB-x26 BUMP1/2/3

Héichgeschwindegkeets-Kuerzbogen-Masseproduktioun (LEDs/diskret Geräter) → Wielt FB-e20N