Klejarka drutowa KAIJO FB-x26

KAIJO FB-x26 to w pełni automatyczna, precyzyjna, szerokopasmowa maszyna do termo-ultradźwiękowego łączenia przewodów firmy KAIJO Japan. Zaprojektowano ją przede wszystkim do modułów dużej mocy, elektroniki samochodowej, dużych układów scalonych oraz do łączenia przewodów na duże odległości. Jej główne zalety to ultra-duży obszar łączenia w osi Y (95 mm), wysoka sztywność, lekkie ramię Z, niskie ciśnienie udarowe i stabilność łuku elektrycznego. Można ją również bezpośrednio podłączyć do maszyny do łączenia płytek FB-x26 BUMP, co czyni ją podstawowym urządzeniem do zastosowań w układach zasilania i zaawansowanych obudowach.

I. Pozycjonowanie i główne zastosowania

Pozycjonowanie: W pełni automatyczna maszyna do łączenia kulek/klinów metodą termo-ultradźwiękową, model specjalistyczny o szerokim obszarze, długim łuku i wysokiej precyzji.

Typowe zastosowania:

Półprzewodniki mocy: IGBT, MOSFET-y, moduły mocy SiC/GaN (długie wyprowadzenia, duża obudowa).

Elektronika samochodowa: mikrokontrolery samochodowe, układy scalone do zarządzania energią, obudowy oświetlenia/czujników samochodowych.

Duże układy scalone: ​​pamięć, układy SoC, układy ASIC o dużej liczbie wyprowadzeń (szerokość ramki do 105 mm).

Zaawansowane pakowanie: wypukłości na czopy, układanie wielu chipów w stosy, łuk o dużej odległości (do 12 mm).

Kompatybilne przewody: przewód złoty (Φ15–30μm), przewód miedziany (Φ20–30μm), przewód ze stopu srebra (opcjonalnie).

II. Specyfikacje podstawowe (główna konfiguracja 2026)

Obszar klejenia: 56 mm (X) × 95 mm (Y); Maksymalna szerokość ramki 105 mm.

Obszar roboczy: 295 mm × 105 mm (dla dużych podłoży/tacek).

Prędkość łączenia: typowo 0,045–0,055 s/linię (1090–1333 linii/min).

Powtarzalność: ±2,5μm (3σ); Minimalny odstęp między padami 35μm.

Długość linii/wysokość łuku: Maksymalna długość linii 12 mm; Wysokość łuku 0,5–5 mm (regulowana). Metody spawania: Spawanie termosoniczne kulowe/spawanie klinowe; ultradźwiękowe dwuczęstotliwościowe (standard).

Wymiary korpusu (szer. × gł. × wys.): ok. 1200 × 800 × 1600 mm; waga ok. 850 kg.

III. Struktura i kluczowe technologie

1. Bardzo sztywna i lekka głowica spawalnicza (główny atut sprzedaży)

Kompozytowe ramię wahadłowe: wysoka sztywność + niska bezwładność, minimalne drgania przy ruchu z dużą prędkością, o 40% lepsza stabilność przy długim łuku.

Ultraminiaturowy rezonator typu 1701: stabilne wyjście, niski dryft cieplny, kompatybilność z przewodami ze stopów miedzi i srebra, spawanie niskociśnieniowe (≤1,5 N), ochrona cienkich wiórów/kruchych podłoży.

Szybkie wykrywanie kontaktu: informacja zwrotna o nacisku w czasie rzeczywistym, dokładność sterowania naciskiem klejenia ±0,1N, redukująca ryzyko pękania wiórów.

2. System widzenia α-Eye

Algorytm rozpoznawania nowej generacji: powłoka antyrefleksyjna, eliminacja różnic kolorów, dokładność rozpoznawania ±1μm, wskaźnik rozpoznawania podłoży o niskim kontraście/brudnych ≥99,9%.

Uczenie się wieloszablonowowe: obsługuje złożone piny, pady o nieregularnych kształtach i gęste tablice, automatycznie korygując przesunięcie/obrót.

3. Sekwencja łączenia krok po kroku (wizualizacja łączenia krok po kroku): Wizualizacja parametrów całego procesu: segmentowana regulowana moc ultradźwięków, ciśnienie, czas i temperatura umożliwiają precyzyjną kontrolę średnicy kuli, szerokości klina i kształtu łuku drutu.

Dedykowana biblioteka procesów łuku długiego/wysokiego: stabilne łączenie drutów na bardzo długich dystansach 10–12 mm, bez zapadania się/pękania drutu.

4. Automatyzacja i łączność: W pełni automatyczne ładowanie i rozładowywanie: 25-częściowe pudełka z materiałem, automatyczne nawlekanie drutu, automatyczne czyszczenie sworzni i automatyczne czyszczenie kapilarne.

Standardowe funkcje Przemysłu 4.0: SECS/GEM, KISS (system zarządzania sprzętem KAIJO), monitorowanie w czasie rzeczywistym, możliwość śledzenia i zdalna diagnostyka.

Interfejs dotykowy systemu Windows 10: 15-calowy duży ekran, obsługa za pomocą ikon, przywoływanie parametrów jednym kliknięciem, statystyki wydajności i alarmy anomalii.

IV. Seria pochodna FB-x26 BUMP

FB-x26 BUMP1: W pełni zautomatyzowane urządzenie do uderzania wafle 6-calowe (Stud Bump), automatyczne ładowanie i rozładowywanie, wysokość uderzenia 5–50 μm, dokładność ±1 μm.

FB-x26 BUMP2/BUMP3: półautomatyczne urządzenie do pakowania płytek 8-calowych, kompatybilne z zaawansowanymi obudowami (WLCSP, Fan-out).

V. Porównanie zalet (w porównaniu z popularną maszyną ogólnego przeznaczenia FB-e20N)

Obszar lutowania: x26 95 mm (Y) vs e20N 80 mm (Y) → Preferowane w przypadku dużych ram/długich łuków.

Głowica lutownicza: x26, wysoka sztywność i lekkość + niski poziom udarności w porównaniu ze standardową sztywnością e20N → Większa stabilność w przypadku cienkich układów scalonych/modułów mocy.

Długość przewodu: x26 12 mm vs e20N 8 mm → Jedyny wybór w przypadku łączenia przewodów na duże odległości.

Dokładność: x26 ±2,5μm vs e20N ±3,0μm → Większa wydajność.

Prędkość: x26 nieco wolniejsza (odpowiednia do długich łuków) w porównaniu do e20N szybsza (do masowej produkcji krótkich łuków).

VI. Podsumowanie i rekomendacje dotyczące wyboru

Wartości podstawowe: szeroki obszar, długi łuk, niski poziom uderzeń, wysoka precyzja, rozwiązywanie problemów związanych z łączeniem przewodów w modułach mocy/dużych układach scalonych, wydajność ≥99,5%.

Zalecenia dotyczące wyboru:

Moduły mocy, elektronika samochodowa, łączenie przewodów na duże odległości → FB-x26

Uderzanie wafla o średnicy 6–8 cali → FB-x26 BUMP1/2/3

Produkcja masowa łuku krótkiego o dużej prędkości (diody LED/urządzenia dyskretne) → Wybierz FB-e20N