Bonder per cavi KAIJO FB-x26

La KAIJO FB-x26 è una macchina per la saldatura a filo termo-ultrasonica ad alta precisione e ad ampia area, completamente automatica, prodotta da KAIJO Japan. È progettata principalmente per moduli ad alta potenza, elettronica automobilistica, circuiti integrati di grandi dimensioni e applicazioni di saldatura a filo a lunga distanza. I suoi principali vantaggi includono un'area di saldatura sull'asse Y ultra-ampia di 95 mm, un braccio Z leggero e ad alta rigidità, una bassa pressione d'impatto e una stabilità dell'arco a lungo raggio. Può inoltre essere integrata direttamente nella macchina per il bumping di wafer FB-x26 BUMP, diventando così un dispositivo fondamentale per il packaging di potenza e avanzato.

I. Posizionamento e applicazioni principali

Posizionamento: Macchina completamente automatica per saldatura a sfera/cuneo termo-ultrasonica, modello dedicato ad ampia area, arco lungo e alta precisione.

Applicazioni tipiche:

Semiconduttori di potenza: IGBT, MOSFET, moduli di potenza SiC/GaN (terminali lunghi, telaio grande).

Elettronica per autoveicoli: microcontrollori per autoveicoli, circuiti integrati per la gestione dell'alimentazione, packaging per illuminazione e sensori per autoveicoli.

Circuiti integrati di grandi dimensioni: memorie, SoC, ASIC ad alto numero di pin (larghezza del telaio fino a 105 mm).

Confezionamento avanzato: Stud Bump, impilamento multi-chip, arco a lunga distanza (fino a 12 mm).

Fili compatibili: filo d'oro (Φ15–30μm), filo di rame (Φ20–30μm), filo in lega d'argento (opzionale).

II. Specifiche principali (Configurazione standard 2026)

Area di incollaggio: 56 mm (X) × 95 mm (Y); Larghezza massima del telaio 105 mm.

Area di lavoro: 295 mm × 105 mm (per substrati/vassoi di grandi dimensioni).

Velocità di incollaggio: tipica 0,045–0,055 sec/linea (1090–1333 linee/min).

Ripetibilità: ±2,5 μm (3σ); Distanza minima tra i pad: 35 μm.

Lunghezza della linea/Altezza dell'arco: Lunghezza massima della linea 12 mm; Altezza dell'arco 0,5–5 mm (controllabile). Metodi di saldatura: Saldatura termosonica a sfera/a cuneo; ultrasuoni a doppia frequenza (standard).

Dimensioni del corpo (L×P×A): circa 1200×800×1600 mm; Peso circa 850 kg.

III. Struttura e tecnologie chiave

1. Testa di saldatura leggera e ad alta rigidità (principale punto di forza)

Braccio oscillante in materiale composito: elevata rigidità + bassa inerzia, vibrazioni minime durante i movimenti ad alta velocità, miglioramento del 40% nella stabilità ad arco lungo.

Risonatore ultraminiaturizzato tipo 1701: uscita stabile, bassa deriva termica, compatibile con fili in lega di rame/argento, saldatura a bassa pressione (≤1,5 N), protezione di chip sottili/substrati fragili.

Rilevamento del contatto ad alta velocità: feedback della pressione in tempo reale, precisione del controllo della pressione di incollaggio ±0,1 N, riducendo il rischio di rottura del chip.

2. Sistema di visione α-Eye

Algoritmo di riconoscimento di nuova generazione: antiriflesso, anti-differenza di colore, precisione di riconoscimento ±1μm, tasso di riconoscimento su substrati a basso contrasto/sporchi ≥99,9%.

Apprendimento multi-modello: supporta pin complessi, pad di forma irregolare e array densi, correggendo automaticamente offset e rotazione.

3. Sequenza di saldatura a fasi (Saldatura visualizzata passo dopo passo): Visualizzazione completa dei parametri del processo: Potenza ultrasonica, pressione, tempo e temperatura regolabili e segmentati per un controllo preciso del diametro della sfera, della larghezza del cuneo e della forma dell'arco del filo.

Libreria dedicata per processi ad arco lungo/alto: saldatura a filo stabile su distanze ultra-lunghe di 10-12 mm, senza collasso/rottura del filo.

4. Automazione e connettività: carico e scarico completamente automatici: 2 contenitori per materiali da 25 pezzi, infilatura automatica del filo, pulizia automatica dei perni e pulizia automatica del capillare.

Funzionalità standard dell'Industria 4.0: SECS/GEM, KISS (KAIJO Equipment Management System), monitoraggio in tempo reale, tracciabilità e diagnostica remota.

Interfaccia touch di Windows 10: ampio schermo da 15 pollici, funzionamento basato su icone, richiamo dei parametri con un solo clic, statistiche di resa e allarmi di anomalie.

IV. Serie derivata FB-x26 BUMP

FB-x26 BUMP1: Macchina completamente automatizzata per la lavorazione di wafer da 6 pollici (Stud Bump), con caricamento e scaricamento automatici, altezza del bump 5–50 μm, precisione ±1 μm.

FB-x26 BUMP2/BUMP3: Macchina semiautomatica per il bumping di wafer da 8 pollici, compatibile con packaging avanzato (WLCSP, Fan-out).

V. Confronto dei vantaggi (rispetto al modello FB-e20N, macchina multiuso di uso comune)

Area di saldatura: x26 95 mm (Y) vs e20N 80 mm (Y) → Preferibile per telai grandi/archi lunghi.

Testina di saldatura: x26 elevata rigidità e leggerezza + basso impatto rispetto alla rigidità standard e20N → Più stabile per chip/moduli di potenza sottili.

Lunghezza del filo: x26 12 mm vs e20N 8 mm → L'unica scelta per il wire bonding a lunga distanza.

Precisione: x26 ±2,5 μm vs e20N ±3,0 μm → Resa più elevata.

Velocità: x26 leggermente più lenta (adatta per archi lunghi) rispetto a e20N più veloce (per la produzione di massa di archi corti).

VI. Riepilogo e raccomandazioni per la selezione

Valori fondamentali: ampia area, arco lungo, basso impatto, alta precisione, risoluzione dei problemi di wire bonding nei moduli di potenza/circuiti integrati di grandi dimensioni, resa ≥99,5%.

Raccomandazioni per la selezione:

Moduli di potenza, elettronica automobilistica, collegamento di cavi a lunga distanza → FB-x26

Bumping di wafer da 6-8 pollici → FB-x26 BUMP1/2/3

Produzione di massa ad arco corto ad alta velocità (LED/dispositivi discreti) → Scegli FB-e20N