KAIJO FB-x26 huzalkötő

A KAIJO FB-x26 egy nagy felületű, nagy pontosságú, teljesen automatikus termoultrahangos huzalkötőgép a KAIJO Japan-tól. Elsősorban nagy teljesítményű modulokhoz, autóipari elektronikához, nagyméretű integrált áramkörökhöz és nagy távolságú huzalkötő alkalmazásokhoz tervezték. Fő előnyei közé tartozik a 95 mm-es ultranagy Y-tengelyes kötési terület, a nagy merevség, a könnyű Z-kar, az alacsony ütési nyomás és a hosszú ívű stabilitás. Közvetlenül integrálható az FB-x26 BUMP lapkaütköző gépbe is, így a teljesítmény és a fejlett tokozás alapvető eszközévé válik.

I. Pozicionálás és alapvető alkalmazások

Pozicionálás: Teljesen automatikus termoultrahangos golyós/ékes kötésgép, széles felületű, hosszú ívű, nagy pontosságú, dedikált modell.

Tipikus alkalmazások:

Teljesítmény félvezetők: IGBT-k, MOSFET-ek, SiC/GaN teljesítménymodulok (hosszú vezetékek, nagy váz).

Autóelektronika: Autóipari mikrovezérlők, energiagazdálkodási integrált áramkörök, autóipari világítástechnikai/érzékelő tokozás.

Nagyméretű integrált áramkörök: memória, SoC-k, nagy lábszámú ASIC-ek (keretszélesség akár 105 mm).

Fejlett tokozás: Csavaros kiemelkedés, Többchipes egymásra rakás, Nagy távolságú ív (akár 12 mm).

Kompatibilis vezetékek: Arany huzal (Φ15–30μm), Réz huzal (Φ20–30μm), Ezüstötvözet huzal (opcionális).

II. Alapvető specifikációk (2026-os mainstream konfiguráció)

Ragasztási terület: 56 mm (X) × 95 mm (Y); Maximális keretszélesség 105 mm.

Munkaterület: 295 mm × 105 mm (nagyméretű hordozókhoz/tálcákhoz).

Kötési sebesség: Tipikus 0,045–0,055 mp/sor (1090–1333 sor/perc).

Ismétlési pontosság: ±2,5 μm (3σ); Minimális pad-távolság 35 μm.

Vonalhossz/Ívmagasság: Maximális vonalhossz 12 mm; Ívmagasság 0,5–5 mm (szabályozható). Hegesztési módszerek: Termo-szonikus golyóskötés/ékkötés; kétfrekvenciás ultrahangos (standard).

Méretek (Sz×M×M): Kb. 1200×800×1600 mm; Tömeg: kb. 850 kg.

III. Szerkezet és kulcsfontosságú technológiák

1. Nagy merevségű, könnyű hegesztőfej (fő értékesítési pont)

Kompozit anyagú lengőkar: Nagy merevség + alacsony tehetetlenség, minimális rezgés nagy sebességű mozgás során, 40%-os javulás a hosszú ívű stabilitásban.

1701 típusú ultraminiatűr rezonátor: Stabil kimenet, alacsony hőeltolódás, kompatibilis réz/ezüst ötvözet huzalokkal, alacsony nyomású hegesztés (≤1,5 N), vékony forgácsok/törékeny hordozók védelme.

Nagysebességű érintkezésérzékelés: Valós idejű nyomás-visszajelzés, kötési nyomásszabályozási pontosság ±0,1 N, csökkentve a forgácsrepedés kockázatát.

2. α-Eye látórendszer

Következő generációs felismerő algoritmus: Tükröződésmentes, színkülönbség-gátló, felismerési pontosság ±1 μm, alacsony kontrasztú/szennyezett hordozó felismerési arány ≥99,9%.

Többsablonos tanulás: Támogatja az összetett lábakat, szabálytalan alakú csatlakozófelületeket és sűrű tömböket, automatikusan korrigálva az eltolást/elforgatást.

3. Lépcsőzetes kötési sorrend (vizualizált lépésenkénti kötés): Teljes folyamatparaméter-megjelenítés: Szegmentáltan állítható ultrahangos teljesítmény, nyomás, idő és hőmérséklet a golyóátmérő, az ék szélessége és a huzalív alakjának pontos szabályozásához.

Dedikált hosszú/nagy ívű folyamatkönyvtár: Stabil huzalkötés ultrahosszú, 10–12 mm-es távolságokon, huzal összeomlása/törése nélkül.

4. Automatizálás és csatlakoztathatóság: Teljesen automatikus be- és kirakodás: 25 darabos anyagdoboz × 2, automatikus huzalbefűzés, automatikus tűtisztítás és automatikus kapilláris tisztítás.

Ipar 4.0 szabvány jellemzői: SECS/GEM, KISS (KAIJO berendezéskezelő rendszer), valós idejű monitorozás, nyomon követhetőség és távoli diagnosztika.

Windows 10 érintőképernyő: 15 hüvelykes nagyméretű képernyő, ikon alapú kezelés, egykattintásos paraméter-előhívás, hozamstatisztikák és rendellenességi riasztások.

IV. FB-x26 BUMP származékos sorozat

FB-x26 BUMP1: Teljesen automatizált 6 hüvelykes wafer bump (Stud Bump), automatikus be- és kirakodás, bump magasság 5–50 μm, pontosság ±1 μm.

FB-x26 BUMP2/BUMP3: Félautomata 8 hüvelykes wafer bumping, kompatibilis a fejlett tokozási rendszerekkel (WLCSP, Fan-out).

V. Előnyök összehasonlítása (az FB-e20N általános célú géphez képest)

Forrasztási terület: x26 95 mm (Y) vs e20N 80 mm (Y) → Nagy keretekhez/hosszú ívekhez előnyös.

Forrasztófej: x26 nagy merevség és könnyű súly + alacsony ütésállóság az e20N standard merevséghez képest → Stabilabb vékony chipekhez/tápmodulokhoz.

Vezetékhossz: x26 12mm vs e20N 8mm → Az egyetlen választás nagy távolságú vezetékkötéshez.

Pontosság: x26 ±2,5 μm az e20N ±3,0 μm-hez képest → Nagyobb hozam.

Sebesség: x26 valamivel lassabb (hosszú ívekhez alkalmas) az e20N-nel gyorsabbhoz képest (rövid ívű tömeggyártáshoz).

VI. Összefoglalás és kiválasztási ajánlások

Alapértékek: Széles ív, hosszú ív, alacsony ütésállóság, nagy pontosság, a teljesítménymodulok/nagy integrált áramkörök vezetékkötésének problémáinak megoldása, ≥99,5%-os hozam.

Kiválasztási ajánlások:

Teljesítménymodulok, autóipari elektronika, nagy távolságú vezetékkötés → FB-x26

6–8 hüvelykes ostya-ütköző → FB-x26 BUMP1/2/3

Nagysebességű, rövid ívű tömeggyártás (LED-ek/diszkrét eszközök) → Válassza az FB-e20N-t