কাইজো এফবি-এক্স২৬ হলো জাপানের কাইজো কোম্পানির একটি প্রশস্ত-ক্ষেত্রফল বিশিষ্ট, উচ্চ-নির্ভুল এবং সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় থার্মো-আল্ট্রাসনিক ওয়্যার বন্ডিং মেশিন। এটি মূলত উচ্চ-ক্ষমতার মডিউল, অটোমোটিভ ইলেকট্রনিক্স, বড় আকারের আইসি এবং দীর্ঘ-দূরত্বের ওয়্যার বন্ডিং অ্যাপ্লিকেশনের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। এর মূল সুবিধাগুলোর মধ্যে রয়েছে একটি ৯৫ মিমি অতি-বৃহৎ ওয়াই-অ্যাক্সিস বন্ডিং এরিয়া, একটি উচ্চ-দৃঢ়তা সম্পন্ন ও হালকা জেড-আর্ম, কম ইমপ্যাক্ট প্রেসার এবং দীর্ঘ-আর্ক স্থিতিশীলতা। এটিকে সরাসরি এফবি-এক্স২৬ বাম্প ওয়েফার বাম্পিং মেশিনেও ব্যবহার করা যায়, যা এটিকে পাওয়ার এবং অ্যাডভান্সড প্যাকেজিংয়ের জন্য একটি অপরিহার্য ডিভাইসে পরিণত করেছে।
I. অবস্থান এবং মূল অ্যাপ্লিকেশন
অবস্থান: সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় থার্মো-আল্ট্রাসনিক বল বন্ডিং/ওয়েজ বন্ডিং মেশিন, প্রশস্ত এলাকা, দীর্ঘ-আর্ক, উচ্চ-নির্ভুলতার বিশেষায়িত মডেল।
সাধারণ প্রয়োগসমূহ:
পাওয়ার সেমিকন্ডাক্টর: আইজিবিটি, মসফেট, এসআইসি/জিএএন পাওয়ার মডিউল (লম্বা লিড, বড় ফ্রেম)।
অটোমোটিভ ইলেকট্রনিক্স: অটোমোটিভ এমসিইউ, পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট আইসি, অটোমোটিভ লাইটিং/সেন্সর প্যাকেজিং।
বৃহৎ আইসি: মেমরি, এসওসি, উচ্চ-পিন-সংখ্যার এএসআইসি (ফ্রেমের প্রস্থ ১০৫ মিমি পর্যন্ত)।
উন্নত প্যাকেজিং: স্টাড বাম্প, মাল্টি-চিপ স্ট্যাকিং, লং-ডিসটেন্স আর্ক (১২ মিমি পর্যন্ত)।
উপযুক্ত তার: সোনার তার (Φ১৫–৩০μm), তামার তার (Φ২০–৩০μm), রূপার সংকর তার (ঐচ্ছিক)।
২. মূল স্পেসিফিকেশন (২০২৬ সালের মূলধারার কনফিগারেশন)
বন্ধন ক্ষেত্র: ৫৬ মিমি (X) × ৯৫ মিমি (Y); ফ্রেমের সর্বোচ্চ প্রস্থ ১০৫ মিমি।
কার্যকরী ক্ষেত্র: ২৯৫ মিমি × ১০৫ মিমি (বড় আকারের সাবস্ট্রেট/ট্রে-এর জন্য)।
বন্ধন গতি: সাধারণত ০.০৪৫–০.০৫৫ সেকেন্ড/লাইন (১০৯০–১৩৩৩ লাইন/মিনিট)।
পুনরাবৃত্তিযোগ্যতা: ±২.৫μm (৩σ); সর্বনিম্ন প্যাড ব্যবধান ৩৫μm।
লাইনের দৈর্ঘ্য/আর্কের উচ্চতা: সর্বোচ্চ লাইনের দৈর্ঘ্য ১২ মিমি; আর্কের উচ্চতা ০.৫–৫ মিমি (নিয়ন্ত্রণযোগ্য)। ঝালাই পদ্ধতি: থার্মো-সোনিক বল বন্ডিং/ওয়েজ বন্ডিং; ডুয়াল-ফ্রিকোয়েন্সি আলট্রাসোনিক (স্ট্যান্ডার্ড)।
দেহের মাপ (প্রস্থ×গভীরতা×উচ্চতা): প্রায় ১২০০×৮০০×১৬০০ মিমি; ওজন প্রায় ৮৫০ কেজি।
৩. কাঠামো এবং মূল প্রযুক্তি
১. উচ্চ দৃঢ়তা সম্পন্ন হালকা ওজনের ওয়েল্ডিং হেড (প্রধান বিক্রয় বৈশিষ্ট্য)
কম্পোজিট উপাদানের সুইং আর্ম: উচ্চ দৃঢ়তা + কম জড়তা, উচ্চ-গতির চলাচলের সময় ন্যূনতম কম্পন, দীর্ঘ-চাপ স্থিতিশীলতায় ৪০% উন্নতি।
টাইপ ১৭০১ অতি-ক্ষুদ্র রেজোনেটর: স্থিতিশীল আউটপুট, কম তাপীয় বিচ্যুতি, তামা/রূপার সংকর তারের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ, নিম্নচাপে ঝালাই (≤১.৫ নিউটন), পাতলা চিপ/ভঙ্গুর সাবস্ট্রেটের সুরক্ষা।
উচ্চ-গতির সংযোগ সনাক্তকরণ: রিয়েল-টাইম চাপ প্রতিক্রিয়া, বন্ধন চাপ নিয়ন্ত্রণের নির্ভুলতা ±0.1N, যা চিপ ফেটে যাওয়ার ঝুঁকি কমায়।
২. α-আই ভিশন সিস্টেম
পরবর্তী প্রজন্মের শনাক্তকরণ অ্যালগরিদম: প্রতিফলন-রোধী, রঙের পার্থক্য-রোধী, শনাক্তকরণের নির্ভুলতা ±১μm, কম-কন্ট্রাস্ট/ময়লা পৃষ্ঠতল শনাক্তকরণের হার ≥৯৯.৯%।
মাল্টি-টেমপ্লেট লার্নিং: জটিল পিন, অনিয়মিত আকারের প্যাড এবং ঘন অ্যারে সমর্থন করে এবং স্বয়ংক্রিয়ভাবে অফসেট/ঘূর্ণন সংশোধন করে।
৩. ধাপভিত্তিক বন্ধন অনুক্রম (ধাপে ধাপে বন্ধনের দৃশ্যায়ন): সম্পূর্ণ প্রক্রিয়ার প্যারামিটার দৃশ্যায়ন: বলের ব্যাস, ওয়েজের প্রস্থ এবং ওয়্যার আর্কের আকৃতি নির্ভুলভাবে নিয়ন্ত্রণের জন্য খণ্ডিত ও সামঞ্জস্যযোগ্য আলট্রাসনিক শক্তি, চাপ, সময় এবং তাপমাত্রা।
বিশেষায়িত লং/হাই আর্ক প্রসেস লাইব্রেরি: তারের ধস বা ভাঙন ছাড়াই ১০-১২ মিমি পর্যন্ত অতি দীর্ঘ দূরত্বে স্থিতিশীল ওয়্যার বন্ডিং।
৪. স্বয়ংক্রিয়তা এবং সংযোগ ব্যবস্থা: সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় লোডিং এবং আনলোডিং: ২৫-পিসের মালামাল রাখার বাক্স × ২, স্বয়ংক্রিয় তার প্রবেশ করানো, স্বয়ংক্রিয় পিন পরিষ্কারকরণ, এবং স্বয়ংক্রিয় ক্যাপিলারি পরিষ্কারকরণ।
ইন্ডাস্ট্রি ৪.০ স্ট্যান্ডার্ডের বৈশিষ্ট্যসমূহ: SECS/GEM, KISS (KAIJO Equipment Management System), রিয়েল-টাইম মনিটরিং, ট্রেসেবিলিটি, এবং রিমোট ডায়াগনস্টিকস।
উইন্ডোজ ১০ টাচ ইন্টারফেস: ১৫-ইঞ্চি বড় স্ক্রিন, আইকন-ভিত্তিক পরিচালনা, এক ক্লিকে প্যারামিটার রিকল, উৎপাদনের পরিসংখ্যান, এবং অস্বাভাবিকতার অ্যালার্ম।
IV. FB-x26 BUMP ডেরিভেটিভ সিরিজ
FB-x26 BUMP1: সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় ৬-ইঞ্চি ওয়েফার বাম্পিং (স্টাড বাম্প), স্বয়ংক্রিয় লোডিং এবং আনলোডিং, বাম্পের উচ্চতা ৫–৫০μm, নির্ভুলতা ±১μm।
FB-x26 BUMP2/BUMP3: আধা-স্বয়ংক্রিয় ৮-ইঞ্চি ওয়েফার বাম্পিং, যা অ্যাডভান্সড প্যাকেজিং (WLCSP, ফ্যান-আউট)-এর সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ।
V. সুবিধার তুলনা (মূলধারার সাধারণ-উদ্দেশ্যমূলক মেশিন FB-e20N-এর তুলনায়)
সোল্ডারিং এরিয়া: x26 95mm (Y) বনাম e20N 80mm (Y) → বড় ফ্রেম/দীর্ঘ আর্কের জন্য বেশি পছন্দনীয়।
সোল্ডারিং হেড: e20N স্ট্যান্ডার্ড দৃঢ়তার তুলনায় ২৬ গুণ বেশি দৃঢ় ও হালকা এবং কম প্রভাব ফেলে → পাতলা চিপ/পাওয়ার মডিউলের জন্য অধিক স্থিতিশীল।
তারের দৈর্ঘ্য: x26 12mm বনাম e20N 8mm → দীর্ঘ দূরত্বে ওয়্যার বন্ডিংয়ের জন্য একমাত্র পছন্দ।
নির্ভুলতা: x26 ±2.5μm বনাম e20N ±3.0μm → উচ্চতর ফলন।
গতি: x26 সামান্য ধীর (দীর্ঘ আর্কের জন্য উপযুক্ত) বনাম e20N দ্রুততর (স্বল্প-আর্ক ব্যাপক উৎপাদনের জন্য)।
৬. সারসংক্ষেপ এবং নির্বাচন সংক্রান্ত সুপারিশসমূহ
মূল বৈশিষ্ট্য: বিস্তৃত এলাকা, দীর্ঘ আর্ক, স্বল্প প্রভাব, উচ্চ নির্ভুলতা, পাওয়ার মডিউল/বৃহৎ আইসি-তে ওয়্যার বন্ডিং-এর জটিল সমস্যাগুলোর সমাধান, উৎপাদন হার ≥৯৯.৫%।
নির্বাচনের সুপারিশসমূহ:
পাওয়ার মডিউল, স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স, দূরবর্তী ওয়্যার বন্ডিং → FB-x26
৬–৮ ইঞ্চি ওয়েফার বাম্পিং → এফবি-এক্স২৬ বাম্প১/২/৩
উচ্চ-গতির শর্ট-আর্ক গণ-উৎপাদন (এলইডি/বিচ্ছিন্ন ডিভাইস) → FB-e20N বেছে নিন












