Bondeur de fils KAIJO FB-x26

La KAIJO FB-x26 est une machine de câblage thermo-ultrasonique entièrement automatique, de grande surface et de haute précision, fabriquée par KAIJO au Japon. Elle est principalement conçue pour les modules de puissance, l'électronique automobile, les circuits intégrés de grande taille et les applications de câblage longue distance. Ses principaux atouts sont une zone de câblage ultra-large de 95 mm sur l'axe Y, un bras Z léger et très rigide, une faible pression d'impact et une grande stabilité en arc de cercle. Elle peut également être directement transformée en machine de bumpage de plaquettes FB-x26 BUMP, ce qui en fait un outil incontournable pour les applications de puissance et d'encapsulation avancée.

I. Positionnement et applications principales

Positionnement : Machine de collage thermo-ultrasonique à billes/à coins entièrement automatique, modèle dédié à grande surface, à grand arc et de haute précision.

Applications typiques :

Semiconducteurs de puissance : IGBT, MOSFET, modules de puissance SiC/GaN (longs fils, grand châssis).

Électronique automobile : microcontrôleurs automobiles, circuits intégrés de gestion de l’alimentation, boîtiers d’éclairage/capteurs automobiles.

Circuits intégrés de grande taille : mémoire, SoC, ASIC à grand nombre de broches (largeur de châssis jusqu’à 105 mm).

Conditionnement avancé : plots de connexion, empilage multi-puces, arc longue distance (jusqu'à 12 mm).

Fils compatibles : fil d'or (Φ15–30μm), fil de cuivre (Φ20–30μm), fil en alliage d'argent (en option).

II. Spécifications de base (Configuration courante 2026)

Zone de collage : 56 mm (X) × 95 mm (Y) ; Largeur maximale du cadre 105 mm.

Zone de travail : 295 mm × 105 mm (pour les grands supports/plateaux).

Vitesse de collage : typique 0,045–0,055 sec/ligne (1090–1333 lignes/min).

Répétabilité : ±2,5 μm (3σ) ; Espacement minimal des pastilles 35 μm.

Longueur de ligne/Hauteur d'arc : Longueur de ligne maximale : 12 mm ; Hauteur d'arc : 0,5 à 5 mm (réglable). Méthodes de soudage : Soudage par billes thermosonique/soudage par coin ; ultrasons bifréquence (standard).

Dimensions du corps (L×P×H) : env. 1200×800×1600 mm ; Poids env. 850 kg.

III. Structure et technologies clés

1. Tête de soudage légère et très rigide (argument de vente principal)

Bras oscillant en matériau composite : rigidité élevée + faible inertie, vibrations minimales lors des mouvements à grande vitesse, amélioration de 40 % de la stabilité sur un grand arc.

Résonateur ultra-miniature de type 1701 : Sortie stable, faible dérive thermique, compatible avec les fils en alliage cuivre/argent, soudage à basse pression (≤1,5 N), protégeant les puces minces/substrats fragiles.

Détection de contact à haute vitesse : retour d'information de pression en temps réel, précision de contrôle de la pression de collage ±0,1 N, réduisant le risque de fissuration de la puce.

2. Système de vision α-Eye

Algorithme de reconnaissance de nouvelle génération : antireflet, anti-différence de couleur, précision de reconnaissance ±1 μm, taux de reconnaissance de substrat à faible contraste/sale ≥99,9 %.

Apprentissage multi-modèles : prend en charge les broches complexes, les pastilles de forme irrégulière et les matrices denses, en corrigeant automatiquement le décalage/la rotation.

3. Séquence de collage par étapes (collage visualisé étape par étape) : Visualisation complète des paramètres du processus : Puissance ultrasonique, pression, temps et température réglables segmentés pour un contrôle précis du diamètre de la bille, de la largeur du coin et de la forme de l'arc du fil.

Bibliothèque de processus dédiée aux arcs longs/hauts : Liaison de fils stable sur des distances ultra-longues de 10 à 12 mm, sans affaissement/rupture du fil.

4. Automatisation et connectivité : chargement et déchargement entièrement automatiques : boîtes de matériaux de 25 pièces × 2, enfilage automatique des fils, nettoyage automatique des broches et nettoyage automatique des capillaires.

Caractéristiques standard de l'industrie 4.0 : SECS/GEM, KISS (KAIJO Equipment Management System), surveillance en temps réel, traçabilité et diagnostic à distance.

Interface tactile Windows 10 : grand écran de 15 pouces, fonctionnement par icônes, rappel des paramètres en un clic, statistiques de rendement et alarmes d’anomalie.

IV. Série dérivée FB-x26 BUMP

FB-x26 BUMP1 : Bump de plaquettes de 6 pouces entièrement automatisé (Stud Bump), chargement et déchargement automatiques, hauteur de bosse 5–50 μm, précision ±1 μm.

FB-x26 BUMP2/BUMP3 : bumpage semi-automatique de plaquettes de 8 pouces, compatible avec l'encapsulation avancée (WLCSP, Fan-out).

V. Comparaison des avantages (par rapport à la machine polyvalente courante FB-e20N)

Zone de soudure : x26 95 mm (Y) vs e20N 80 mm (Y) → Préféré pour les grands cadres/arcs longs.

Tête de soudage : x26 haute rigidité et légèreté + faible impact par rapport à la rigidité standard e20N → Plus stable pour les puces minces/modules d'alimentation.

Longueur du fil : x26 12 mm vs e20N 8 mm → Le seul choix pour le câblage à longue distance.

Précision : x26 ±2,5 μm contre e20N ±3,0 μm → Rendement plus élevé.

Vitesse : x26 légèrement plus lent (convient aux arcs longs) contre e20N plus rapide (pour la production de masse d'arcs courts).

VI. Résumé et recommandations de sélection

Valeurs fondamentales : Grande surface, arc long, faible impact, haute précision, résolution des problèmes de câblage dans les modules de puissance/grands circuits intégrés, rendement ≥99,5 %.

Recommandations de sélection :

Modules de puissance, électronique automobile, câblage longue distance → FB-x26

Bumpage de plaquettes de 6 à 8 pouces → FB-x26 BUMP1/2/3

Production en série à arc court haute vitesse (LED/composants discrets) → Choisissez FB-e20N