Machine de polymérisation de fil KAIJO FB-i28

La KAIJO FB-i28 est une machine de câblage thermo-ultrasonique universelle, entièrement automatique, de moyenne à haute vitesse et de haute précision. Elle est principalement conçue pour les applications d'encapsulation haute densité, à pas fin et de petite à moyenne taille. Offrant un équilibre optimal entre vitesse, précision et coût, elle est devenue un modèle incontournable pour la production en série de composants électroniques grand public, de circuits intégrés analogiques, de LED et de composants discrets.

I. Positionnement et applications principales

Positionnement : Machine de collage à billes/à coins entièrement automatique, haute précision, grande rentabilité, modèle universel à vitesse moyenne à élevée.

Applications typiques :

Électronique grand public : circuits intégrés pour téléphones portables/tablettes, puces de gestion de l’alimentation (PMIC), capteurs.

Circuits intégrés analogiques/mixtes : amplificateurs opérationnels, CAN/CNA, circuits intégrés de commande.

Optoélectronique : LED, diodes laser, composants de modules optiques.

Composants discrets : MOSFET, diodes, transistors, transistors de faible puissance.

Fils compatibles : fil d'or (Φ15–30μm), fil de cuivre (Φ20–30μm), fil en alliage d'argent (en option).

II. Spécifications de base (Configuration courante 2026)

Zone de câblage : 56 mm (X) × 88 mm (Y)

Zone de travail : 295 mm × 100 mm (convient aux cadres/supports de petite et moyenne taille)

Vitesse de câblage : 0,045 seconde/ligne (1333 lignes/minute)

Répétabilité : ±2,0 µm (3σ) ; espacement minimal entre les plots : 35 µm

Longueur de ligne/Hauteur d'arc : Longueur de ligne maximale 8 mm ; Hauteur d'arc 0,5–5 mm (réglable)

Méthode de soudage : soudage par billes thermosonique/soudage par coin ; soudage par ultrasons à double fréquence (standard)

Dimensions du boîtier (L×P×H) : 1065×1175×1725 mm (2025 mm avec le voyant d'alarme)

Poids : environ 550 kg

III. Structure et technologies clés

1. Tête de soudage légère et très rigide (argument de vente principal)

Bras en Z en matériau composite : rigidité élevée + faible inertie, excellente suppression des vibrations et grande stabilité dans les applications à pas fin.

Conception à faible pression d'impact : précision du contrôle de la pression de collage ±0,1 N, pression de soudage minimale ≤1,2 N, protégeant les puces minces/substrats fragiles.

Résonateur ultrasonique de type 1701 : Faible dérive thermique, sortie stable, compatible avec les fils en alliage cuivre/argent et rendement stable.

2. Système de vision α-Eye

Algorithme de reconnaissance de nouvelle génération : antireflet, anti-salissure et anti-différence de couleur ; précision de reconnaissance ±1 μm ; taux de reconnaissance de substrat à faible contraste ≥99,9 %.

Apprentissage multi-modèles : prend en charge les broches denses, les pastilles de forme irrégulière et les agencements de matrices ; corrige automatiquement le décalage/la rotation.

3. Séquence de collage par étapes (Visualisation du soudage étape par étape)

Visualisation de tous les paramètres du processus de soudage : la puissance ultrasonique, la pression, le temps et la température sont réglables par segments.

Contrôle précis du diamètre de la bille, de la largeur du coin et de la forme de l'arc du fil, adapté aux scénarios à pas fin (35 μm) et à haute densité.

4. Automatisation et connectivité

Chargement et déchargement entièrement automatiques : 2 à 3 bacs à matériaux (30 à 115 mm de large), enfilage automatique, essuyage de l'aiguille et nettoyage capillaire.

Caractéristiques standard de l'industrie 4.0 : SECS/GEM, KISS (système de gestion des équipements KAIJO), surveillance en temps réel, traçabilité et diagnostic à distance.

Interface tactile Windows 10 : grand écran de 15 pouces, fonctionnement par icônes, accès aux paramètres en un clic, statistiques de rendement et alarmes d’anomalie.

IV. Comparaison des avantages (par rapport au FB-e20N / FB-x26)

Vitesse : i28 (0,045 s/ligne) ≈ e20N (0,043 s/ligne) > x26 (0,045–0,055 s/ligne)

Précision : i28 (±2,0 μm) > e20N (±3,0 μm) ≈ x26 (±2,5 μm)

Zone de soudure : i28 (56×88 mm) < x26 (56×95 mm) > e20N (56×80 mm)

Longueur de ligne : i28 (8 mm) = e20N (8 mm) < x26 (12 mm)

Poids : i28 (550 kg) < e20N / x26 (environ 850 kg) → Encombrement réduit, déploiement plus flexible

Coût : i28 Rapport coût-performance le plus élevé, convient à la production de lots moyens et de variétés multiples.

V. Résumé et recommandations de sélection

Valeurs fondamentales : Haute précision (±2μm), vitesse moyenne à élevée, faible impact, rapport coût-performance élevé, résolution des problèmes liés à l'emballage à pas fin/haute densité, rendement ≥99,5 %.

Recommandations de sélection :

Électronique grand public, circuits intégrés analogiques, LED/composants discrets → FB-i28

Pas fin (35 μm), cadres de petite à moyenne taille, production en série de moyennes séries → FB-i28

Fils de connexion extra-larges/longue distance (>8 mm) → FB-x26

Production de masse à arc court ultra-rapide (LED/composants discrets) → FB-e20N