Macchina per la polimerizzazione del filo KAIJO FB-i28

La KAIJO FB-i28 è una macchina universale completamente automatica per la saldatura a ultrasuoni di fili, ad alta velocità e precisione, progettata principalmente per applicazioni di packaging ad alta densità, a passo fine e di piccole e medie dimensioni. Offre un ottimo equilibrio tra velocità, precisione e costi, affermandosi come modello di riferimento per la produzione di massa di elettronica di consumo, circuiti integrati analogici, LED e dispositivi discreti.

I. Posizionamento e applicazioni principali

Posizionamento: Macchina per incollaggio a sfera/cuneo completamente automatica, alta precisione, elevato rapporto costo-efficacia, modello universale a velocità medio-alta.

Applicazioni tipiche:

Elettronica di consumo: circuiti integrati per telefoni cellulari/tablet, chip per la gestione dell'alimentazione (PMIC), sensori.

Circuiti integrati analogici/a segnale misto: amplificatori operazionali, convertitori analogico-digitali/digitali, circuiti integrati driver.

Optoelettronica: LED, diodi laser, componenti per moduli ottici.

Dispositivi discreti: MOSFET, diodi, transistor, transistor per piccoli segnali.

Fili compatibili: filo d'oro (Φ15–30μm), filo di rame (Φ20–30μm), filo in lega d'argento (opzionale).

II. Specifiche principali (Configurazione standard 2026)

Area di collegamento dei fili: 56 mm (X) × 88 mm (Y)

Area di lavoro: 295 mm × 100 mm (adatta per cornici/supporti di piccole e medie dimensioni)

Velocità di saldatura dei fili: 0,045 secondi/linea (1333 linee/minuto)

Ripetibilità: ±2,0 μm (3σ); Distanza minima tra i pad: 35 μm

Lunghezza della linea/Altezza dell'arco: Lunghezza massima della linea 8 mm; Altezza dell'arco 0,5–5 mm (regolabile)

Metodo di saldatura: saldatura a sfera/cuneo termosonico; ultrasuoni a doppia frequenza (standard)

Dimensioni del corpo (L×P×A): 1065×1175×1725 mm (2025 mm inclusa la spia di allarme)

Peso: circa 550 kg

III. Struttura e tecnologie chiave

1. Testa di saldatura leggera e ad alta rigidità (principale punto di forza)

Braccio a Z in materiale composito: elevata rigidità + bassa inerzia, eccellente soppressione delle vibrazioni e forte stabilità nelle applicazioni con passo fine.

Design a bassa pressione d'impatto: precisione del controllo della pressione di incollaggio ±0,1 N, pressione di saldatura minima ≤1,2 N, protezione di trucioli sottili/substrati fragili.

Risonatore ultrasonico tipo 1701: bassa deriva termica, uscita stabile, compatibile con fili in lega di rame/argento e rendimento stabile.

2. Sistema di visione α-Eye

Algoritmo di riconoscimento di nuova generazione: antiriflesso, antimacchia e anti-differenza di colore; precisione di riconoscimento ±1μm; tasso di riconoscimento di substrati a basso contrasto ≥99,9%.

Apprendimento multi-modello: supporta pin densi, pad di forma irregolare e layout a matrice; corregge automaticamente offset/rotazione.

3. Sequenza di saldatura a fasi (Visualizzazione passo passo della saldatura)

Visualizzazione di tutti i parametri del processo di saldatura: potenza ultrasonica, pressione, tempo e temperatura sono regolabili a segmenti.

Controllo preciso del diametro della sfera, della larghezza del cuneo e della forma dell'arco del filo, adatto per scenari a passo fine (35 μm) e ad alta densità.

4. Automazione e connettività

Caricamento e scaricamento completamente automatici: 2-3 contenitori per materiali (larghezza 30-115 mm), infilatura automatica, pulizia dell'ago e pulizia del capillare.

Funzionalità standard dell'Industria 4.0: SECS/GEM, KISS (sistema di gestione delle apparecchiature KAIJO), monitoraggio in tempo reale, tracciabilità e diagnostica remota.

Interfaccia touchscreen Windows 10: ampio schermo da 15 pollici, funzionamento basato su icone, accesso ai parametri con un solo clic, statistiche di resa e allarmi di anomalie.

IV. Confronto dei vantaggi (rispetto a FB-e20N / FB-x26)

Velocità: i28 (0,045 s/linea) ≈ e20N (0,043 s/linea) > x26 (0,045–0,055 s/linea)

Precisione: i28 (±2,0 μm) > e20N (±3,0 μm) ≈ x26 (±2,5 μm)

Area di saldatura: i28 (56×88 mm) < x26 (56×95 mm) > e20N (56×80 mm)

Lunghezza della linea: i28 (8 mm) = e20N (8 mm) < x26 (12 mm)

Peso: i28 (550 kg) < e20N / x26 (circa 850 kg) → Ingombro ridotto, implementazione più flessibile

Costo: i28 Miglior rapporto costo-prestazioni, adatto alla produzione di lotti medi e multivarietà.

V. Riepilogo e raccomandazioni per la selezione

Valori fondamentali: alta precisione (±2μm), velocità medio-alta, basso impatto, elevato rapporto costo-prestazioni, risoluzione dei problemi nel packaging a passo fine/alta densità, resa ≥99,5%.

Raccomandazioni per la selezione:

Elettronica di consumo, circuiti integrati analogici, LED/dispositivi discreti → FB-i28

Passo fine (35 μm), telai di piccole e medie dimensioni, produzione di massa in lotti medi → FB-i28

Fili di collegamento extra-large/a lunga distanza (>8 mm) → FB-x26

Produzione di massa ad arco corto ad altissima velocità (LED/dispositivi discreti) → FB-e20N