KAIJO FB-x26 alambre encuadernación rehegua

KAIJO FB-x26 ha'e peteĩ máquina de unión alambre termo-ultrasónico completamente automático, área amplia, alta precisión, KAIJO Japón-gui. Ojejapo tenonderãite umi módulo ipuꞌakapávape g̃uarã, electrónica automotriz-pe g̃uarã, IC tuichávape g̃uarã ha umi aplicación alambre ñembojoaju mombyryguápe g̃uarã. Umi ventaja núcleo orekóva apytépe oĩ peteĩ área de unión eje Y ultra-tuicha 95mm, peteĩ brazo Z rigidez yvate, ligero, presión de impacto michĩva ha estabilidad arco pukukue. Avei ikatu ojegueru directamente máquina de choque de oblea FB-x26 BUMP-pe, ha upéicha haꞌehína peteĩ dispositivo pilar principal energía ha envasado avanzado-pe g̃uarã.

I. Posicionamiento ha Aplicaciones Básicas rehegua

Posicionamiento: Máquina de unión de bolas termo-ultrasónicos / unión de cuña completamente automática, modelo dedicado área amplia, arco puku, alta precisión.

Aplicaciones típicas: 1.1.

Semiconductores de potencia: IGBT, MOSFET, módulo mbarete SiC/GaN rehegua (plomo puku, marco tuicháva).

Electrónica Automotriz: MCU automotriz, IC gestión de potencia, tesape/sensor automotriz rehegua.

IC tuicháva: Manduꞌa, SoC, ASIC oguerekóva pin-conteo yvate (marco ipekue 105mm peve).

Envasado Avanzado: Stud Bump, Apilamiento Multi-chip, Arco de Distancia Larga (12mm peve).

Alambre ojogueraháva: Alambre de oro (Φ15–30μm), Alambre de cobre (Φ20–30μm), Alambre de aleación de plata (opcional).

II. Especificaciones básicas (2026 Ñemboheko Guasu) .

Área de unión: 56mm (X) × 95mm (Y); Marco ipekue máximo 105mm.

Área de trabajo: 295mm × 105mm (sustrato/bandeja tuichávape g̃uarã).

Velocidad de unión: Típico 0,045–0,055 seg/línea (1090–1333 línea/min).

Ojejapo jey jeykuaa: ±2,5μm (3σ); Espaciado mínimo almohadilla rehegua 35μm.

Línea ipukukue/Arco yvatekuépe: Línea ipukukue máximo 12mm; Arco yvatekuépe 0,5–5mm (ojejokokuaa). Umi método de soldadura: Bola termosónico jejopy/cuña jejopy; ultrasónico doble frecuencia rehegua (estándar).

Tete tuichakue (W×D×H): Aprox. 1200 × 800 × 1600mm ha 1200 × 800 mm; Ipohýi aprox. 850kg rehegua.

III. Estructura ha Tecnologías Clave rehegua

1. Alta rigidez ligero iñakã soldadura (punto de venta núcleo) .

Brazo oscilación material compuesto: Rigidez yvate + inercia michĩva, vibración mínima movimiento velocidad yvate jave, 40% mejora estabilidad arco pukukue.

Resonador ultraminiatura tipo 1701: Salida estable, baja deriva térmica, compatible alambre de aleación de cobre/plata ndive, soldadura baja presión (≤1,5N), oñangarekóva astilla fina/sustrato frágil.

Detección de contacto velocidad yvate: Retroalimentación presión tiempo real, precisión control de presión de unión ±0,1N, omboguejýva riesgo ojejapete astilla.

2. α-Sistema tesa rehegua

Algoritmo reconocimiento generación oúva: Anti-reflexivo, anti-color diferencia, reconocimiento precisión ±1μm, tasa de reconocimiento sustrato contraste michĩva/iky’áva ≥99,9%.

Aprendizaje multiplantilla rehegua: Oipytyvõ umi pin complejo, almohadilla orekóva forma irregular ha matriz denso, omohenda ijeheguiete desplazamiento/rotación.

3. Secuencia de Enlace Paso (Visualizado Enlace Paso a Paso): Parámetro jehechauka proceso completo rehegua: Potencia ultrasónica ajustable segmentada, presión, tiempo ha temperatura control preciso diámetro bola rehegua, cuña ancho ha alambre arco forma rehegua.

Biblioteca proceso arco puku/yvate rehegua oñembohekopyréva: Alambre jejopy estable distancia ultra-ipukúva 10–12mm-pe, alambre ho’a/roky’ỹre.

4. Automatización ha Conectividad: Carga ha descarga totalmente automática: cajas de material 25 piezas × 2, roscado automático alambre, ñemopotî automático pasador, ha ñemopotî capilar automático.

Industria 4.0 mbaꞌekuaarã estándar: SECS/GEM, KISS (Sistema de Gestión de Equipos KAIJO), jesareko tiempo real-pe, trazabilidad ha diagnóstico mombyry guive.

Windows 10 interfaz táctil: pantalla tuicháva 15 pulgada, ombaꞌapo icono-pe, peteĩ clic parámetro rehegua manduꞌa, estadística rendimiento rehegua ha alarma anomalía rehegua.

IV. FB-x26 BUMP Serie Derivada rehegua

FB-x26 BUMP1: Oblea 6 pulgadas automatizado completamente (Stud Bump), carga ha descarga automática, choque yvate 5–50μm, precisión ±1μm.

FB-x26 BUMP2/BUMP3: Oblea oblea semiautomática 8 pulgadas, oñemohenda porãva envasado avanzado (WLCSP, Fan-out) ndive.

V. Ventajakuéra Ñembojojaha (vs. Máquina de Propósito General Principal FB-e20N) .

Área de Soldadura: x26 95mm (Y) vs e20N 80mm (Y) → Iporãve umi marco tuicháva/arco ipukúvape g̃uarã.

Soldadura Akã: x26 rigidez yvate ha ligero + impacto michĩva vs rigidez estándar e20N → Estableve umi astilla fina/módulo de potencia-pe g̃uarã.

Alambre ipukukue: x26 12mm vs e20N 8mm → Peteĩnte ojeporavóva alambre ojoaju hag̃ua mombyry.

Exactitud: x26 ±2,5μm vs e20N ±3,0μm → Rendimiento yvateve.

Velocidad: x26 mbeguemi (oĩ porã arco pukukue-pe g̃uarã) vs e20N pyaꞌeve (producción masiva arco mbykymíme g̃uarã).

VI. Ñembohysýi ha Jeporavorã Recomendaciones

Valores Núcleo: Área amplia, arco ipukúva, impacto michĩva, precisión yvate, osolucionáva umi punto hasýva alambre joaju rehegua umi módulo de potencia/IC tuichávape, rendimiento ≥99,5%.

Ñe’ẽñemi ojeporavo haguã:

Módulo mbarete rehegua, electrónica automotriz rehegua, alambre jejopy mombyry → FB-x26

6–8 pulgadas oblea jekutu → FB-x26 BUMP1/2/3

Producción masiva arco mbyky velocidad yvate (LED/dispositivo discreto) → Eiporavo FB-e20N