KAIJO FB-e20N Drahtbonder

Automatischer Hochgeschwindigkeits-Thermosonik-Drahtbonder für Halbleiter- und LED-Verpackungen

Die KAIJO FB-e20N ist eine vollautomatische Thermosonik-Ball- und Keilbondmaschine, die speziell für die Halbleiterfertigung mit hohen Geschwindigkeiten und präzise Drahtbondanwendungen entwickelt wurde. Sie eignet sich ideal für die Massenproduktion mit kurzen Schleifen, hoher Packungsdichte und bietet herausragende Bondstabilität, ultraschnelle Zykluszeiten und hohe Produktionseffizienz.

Diese fortgeschritteneDrahtbonderUnterstützt Anwendungen mit Golddraht, Kupferdraht und Silberlegierungsdraht und ist daher ideal für LED-Gehäuse, Halbleiterbauelemente, ICs für Endverbraucher und die Herstellung elektronischer Komponenten.

Hauptvorteile des KAIJO FB-e20N

Ultraschnelle Klebeleistung

Der FB-e20N erreicht Folgendes:

• 0,043 Sek./Drahtbondgeschwindigkeit

• Bis zu 1395 Drähte pro Minute

• Stabile Kurzschleifen-Verbindungsleistung

• Hohe Produktionseffizienz für die Massenfertigung

Geeignet für:

• COB-LED-Verpackung

• Mini-LED-Produktion

• Diskrete Halbleiterbauelemente

• ICs für Unterhaltungselektronik

• Sensor- und PMIC-Gehäuse

Fortschrittliche Thermosonik-Bonding-Technologie

Die Maschine nutzt die Thermo-Ultraschall-Bonding-Technologie und kombiniert Folgendes:

• Kontrollierte Heizung

• Ultraschallschwingung

• Präzisions-Bindungsdruck

Durch dieses Verfahren wird eine stabile atomare Bindung zwischen dem Bonddraht und der Padoberfläche hergestellt, wodurch Padschäden reduziert und die Langzeitzuverlässigkeit verbessert werden.

Unterstützte Drahtmaterialien:

• Golddraht (Φ15–30μm)

• Kupferdraht (Φ20–30μm)

• Silberlegierungsdraht (optional)

Hochpräzises optisches Ausrichtungssystem

α-Eye Intelligente Sehtechnologie

Der FB-e20N ist mit dem fortschrittlichen α-Eye-Sichtsystem von KAIJO ausgestattet mit:

• Echtzeit-Pad-Erkennung

• Automatische Offsetkorrektur

• Rotationskompensation

• Ausrichtungsfähigkeit für dichte Pads

• Hochgeschwindigkeits-Bildverarbeitung

Präzisionsleistung

• Wiederholgenauigkeit: ±2,0 μm (3σ)

• Erkennungsgenauigkeit: ±1μm

• Minimaler Pad-Abstand: 35 μm

Das System gewährleistet eine stabile und präzise Verbindung auch bei Halbleiteranwendungen mit feiner Rasterteilung.

Kernmerkmale

Zweifrequenz-Ultraschallsystem

Das Ultraschall-Bondingsystem mit zwei Frequenzen passt sich automatisch an unterschiedliche Drahtmaterialien und Bondbedingungen an.

Zu den Vorteilen gehören:

• Stabile Golddrahtbondierung

• Verbesserte Zuverlässigkeit der Kupferdrahtverbindung

• Verringertes Risiko von Polsterbeschädigungen

• Bessere Konstanz im Kurzschleifenlauf

• Höhere Bindungsstabilität

Intelligente Prozessbibliothek

Die integrierte Prozessbibliothek unterstützt die schnelle Einrichtung für:

• LED-Pakete

• Einzelbauelemente

• ICs für Unterhaltungselektronik

• Halbleiterbauteile

Die Bediener können schnell auf optimierte Verbindungsparameter zugreifen, um Produktionsumstellungen zu beschleunigen.

Vollautomatischer Betrieb

Der FB-e20N unterstützt:

• Automatisches Be- und Entladen

• Automatisches Einfädeln von Drähten

• Nadelreinigung

• Kapillarreinigung

• Echtzeitüberwachung

• Produktionsrückverfolgbarkeit

• Alarmüberwachung und -diagnose

Dies trägt dazu bei, Ausfallzeiten zu reduzieren und die Fertigungseffizienz zu verbessern.

Technische Spezifikationen

Typische Anwendungen

LED-Verpackung

• COB-LED

• Mini-LED

• Oberflächenmontierte LED

• Hochdichte LED-Module

Halbleiterbauelemente

• MOSFETs

• Dioden

• Transistoren

• Sensoren

• Analoge ICs

• PMICs

Unterhaltungselektronik

Der FB-e20N findet breite Anwendung in der Massenproduktion von Unterhaltungselektronik, wo eine stabile und zuverlässige Drahtbondleistung erforderlich ist.

Stabile Kurzschleifen-Bindungsfähigkeit

Die Maschine ist für Kurzschleifen-Bonding-Anwendungen optimiert mit:

• Präzise Steuerung der Bogenform

• Einstellbare Ultraschallleistung

• Segmentierte Druckregelung

• Konsistenz der Drahtschleife

• Reduziertes Risiko eines Drahtdurchschlags

Dadurch eignet es sich ideal für kompakte Halbleitergehäuse und dichte Verbindungsdesigns.

Zuverlässige Produktionsautomatisierung

Der FB-e20N unterstützt Hersteller bei der Steigerung ihrer Produktivität durch:

• Schnellere Zykluszeiten

• Niedrigere Fehlerraten

• Stabile Bindungsqualität

• Reduzierte Arbeitsbelastung des Bedieners

• Intelligente Prozessüberwachung

Dank seiner Automatisierungsfunktionen eignet es sich für kontinuierliche Massenproduktionsumgebungen.

Häufig gestellte Fragen zur KAIJO Drahtkombinationsmaschine

1. Welche Drahtmaterialien unterstützt der FB-e20N?

   Die Maschine unterstützt Anwendungen mit Golddraht, Kupferdraht und optional auch mit Silberlegierungsdraht.

2. In welchen Branchen wird der FB-e20N häufig eingesetzt?

   Der FB-e20N wird häufig in der LED-Verpackung, der Halbleiterfertigung, der Unterhaltungselektronik, der Sensorproduktion und der Montage diskreter Bauelemente eingesetzt.

3. Wie hoch ist die Klebegenauigkeit der Maschine?

   Die Maschine bietet eine Wiederholgenauigkeit von ±2,0μm (3σ) bei einer Bilderkennungsgenauigkeit von bis zu ±1μm.

4. Ist der FB-e20N für Kurzschleifenbonden geeignet?

   Ja. Die Maschine ist speziell für Drahtbondanwendungen mit kurzen Schleifen und hoher Dichte konzipiert.

5. Unterstützt die Maschine den automatischen Betrieb?

   Ja. Es unterstützt automatisches Be- und Entladen, automatisches Einfädeln, Reinigungsfunktionen und intelligente Produktionsüberwachung.

6. Was sind die Hauptvorteile des Zweifrequenz-Ultraschallsystems?

   Das Dualfrequenzsystem verbessert die Stabilität der Verbindung, unterstützt verschiedene Drahtmaterialien, reduziert Beschädigungen der Kontaktflächen und erhöht die Konsistenz der Verbindung.