Ligador de fio KAIJO FB-e20N

Máquina de ligação de fios termossônica automática de alta velocidade para encapsulamento de semicondutores e LEDs

A KAIJO FB-e20N é uma máquina totalmente automática de colagem termossônica de esferas e cunhas, projetada para aplicações de encapsulamento de semicondutores de alta velocidade e colagem de fios de precisão. Construída para ambientes de produção em massa, alta densidade e circuitos curtos, a FB-e20N oferece excelente estabilidade de colagem, tempos de ciclo ultrarrápidos e alta eficiência de produção.

Este avançadomáquina de ligação de fiosCompatível com aplicações em fios de ouro, fios de cobre e fios de liga de prata, sendo ideal para embalagens de LEDs, dispositivos semicondutores, circuitos integrados de consumo e fabricação de componentes eletrônicos.

Principais vantagens do KAIJO FB-e20N

Desempenho de colagem ultrarrápida

O FB-e20N alcança:

• Velocidade de ligação de fio: 0,043 segundos

• Até 1395 fios por minuto

• Desempenho estável de ligação em circuitos curtos

• Alta eficiência de produção para fabricação em massa.

Indicado para:

• Embalagem de LED COB

• Produção de mini LEDs

• Dispositivos semicondutores discretos

• Circuitos integrados para eletrônicos de consumo

• Embalagem do sensor e do PMIC

Tecnologia avançada de colagem termossônica

A máquina utiliza tecnologia de colagem termo-ultrassônica, combinando:

• Aquecimento controlado

• vibração ultrassônica

• pressão de colagem de precisão

Esse processo cria uma ligação atômica estável entre o fio de ligação e a superfície da almofada, reduzindo danos à almofada e melhorando a confiabilidade a longo prazo.

Materiais de fio suportados:

• Fio de ouro (Φ15–30μm)

• Fio de cobre (Φ20–30μm)

• Fio de liga de prata (opcional)

Sistema de alinhamento de visão de alta precisão

Tecnologia de Visão Inteligente α-Eye

O FB-e20N apresenta o avançado sistema de visão α-Eye da KAIJO com:

• Reconhecimento de teclado em tempo real

• Correção automática de offset

• Compensação de rotação

• Capacidade de alinhamento de almofadas densas

• Processamento de imagens de alta velocidade

Desempenho de Precisão

• Repetibilidade: ±2,0 μm (3σ)

• Precisão de reconhecimento: ±1 μm

• Espaçamento mínimo entre pads: 35 μm

O sistema garante uma ligação estável e precisa, mesmo em aplicações com semicondutores de passo fino.

Principais características

Sistema ultrassônico de dupla frequência

O sistema de colagem ultrassônica de dupla frequência adapta-se automaticamente a diferentes materiais de fios e condições de colagem.

Os benefícios incluem:

• Ligação estável de fio de ouro

• Maior confiabilidade na ligação de fios de cobre

• Risco reduzido de danos às almofadas

• Melhor consistência em ciclos curtos

• Maior estabilidade de ligação

Biblioteca de Processos Inteligentes

A biblioteca de processos integrada oferece suporte à configuração rápida para:

• pacotes de LED

• Dispositivos discretos

• Circuitos integrados para eletrônicos de consumo

• Componentes semicondutores

Os operadores podem recuperar rapidamente os parâmetros de ligação otimizados para trocas de produção mais rápidas.

Operação totalmente automática

O FB-e20N suporta:

• Carregamento e descarregamento automáticos

• Enfiamento automático de fios

• Limpeza de agulhas

• Limpeza capilar

• Monitoramento em tempo real

• Rastreabilidade da produção

• Monitoramento e diagnóstico de alarmes

Isso ajuda a reduzir o tempo de inatividade e a melhorar a eficiência da produção.

Especificações técnicas

Aplicações típicas

Embalagem de LED

• LED COB

• Mini LED

• LED de montagem em superfície

• Módulos de LED de alta densidade

Dispositivos semicondutores

• MOSFETs

• Diodos

• Transistores

• Sensores

• CIs analógicos

• PMICs

Eletrônicos de consumo

O FB-e20N é amplamente utilizado na produção em larga escala de eletrônicos de consumo que exigem desempenho de ligação de fios estável e confiável.

Capacidade de ligação estável em circuitos curtos

A máquina é otimizada para aplicações de ligação de circuito curto com:

• Controle preciso da forma do arco

• Potência ultrassônica ajustável

• Controle de pressão segmentado

• consistência estável do laço de arame

• Risco reduzido de varredura de fios

Isso o torna ideal para embalagens de semicondutores compactas e projetos de interconexão densa.

Automação de Produção Confiável

O FB-e20N ajuda os fabricantes a melhorar a produtividade com:

• Tempos de ciclo mais rápidos

• Taxas de defeito mais baixas

• Qualidade de ligação estável

• Redução da carga de trabalho do operador

• Monitoramento inteligente de processos

Suas características de automação o tornam adequado para ambientes de produção contínua em massa.

Perguntas frequentes sobre a máquina de combinação de fios KAIJO

1. Quais materiais de fio o FB-e20N suporta?

   A máquina suporta aplicações com fio de ouro, fio de cobre e, opcionalmente, fio de liga de prata.

2. Quais são os setores industriais que normalmente utilizam o FB-e20N?

   O FB-e20N é comumente usado em embalagens de LEDs, fabricação de semicondutores, eletrônicos de consumo, produção de sensores e montagem de dispositivos discretos.

3. Qual é a precisão de colagem da máquina?

   A máquina oferece repetibilidade de ±2,0 μm (3σ) com precisão de reconhecimento visual de até ±1 μm.

4. O FB-e20N é adequado para ligações de circuito curto?

   Sim. A máquina foi projetada especificamente para aplicações de ligação de fios de alta densidade e com laços curtos.

5. A máquina suporta operação automática?

   Sim. Suporta carregamento/descarregamento automático, rosqueamento automático, funções de limpeza e monitoramento inteligente da produção.

6. Quais são as principais vantagens do sistema ultrassônico de dupla frequência?

   O sistema de dupla frequência melhora a estabilidade da ligação, suporta diferentes materiais de fio, reduz danos às almofadas de contato e aumenta a consistência da ligação.