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Es handelt sich um eine Drahtbondmaschine für High-End-IC-Kunden mit den folgenden Funktionen und Vorteilen:
Hohe Präzision: Die Eagle AERO-Drahtbondmaschine verwendet eine fortschrittliche optische Positionierungstechnologie und ein hochpräzises Bewegungssteuerungssystem, wodurch ein hochpräziser Drahtbondprozess erreicht werden kann.
Multifunktional: Geeignet für eine Vielzahl von Gehäusetypen, einschließlich QFN-, DFN-, TQFP- und LQFP-Gehäusen sowie COC- und COB-Gehäusen für optische Module, um die Drahtbondanforderungen verschiedener Gehäusetypen zu erfüllen.
Hohe Effizienz: Durch Hochgeschwindigkeitsbewegungen und schnelle Drahtwechselfunktionen kann die Produktionseffizienz erheblich verbessert werden.
Einfache Bedienung: Dank der benutzerfreundlichen Bedienoberfläche und des intelligenten Steuerungssystems ist die Bedienung einfach und leicht zu erlernen.
Anwendungsfeld
Die Eagle AERO-Drahtbondmaschine wird hauptsächlich im Drahtbondprozess bei der Halbleiterverpackung und -testproduktion eingesetzt, was die Produktionseffizienz und Produktqualität verbessern und die Zuverlässigkeit und Leistung der verpackten Produkte sicherstellen kann.
