ASMfiloBonder AB550 è un ultrasuoni ad alte prestazionifilobonder con molte funzioni e caratteristiche avanzate

KS MAXUM PIÙfilo legame macchinaè completamente automaticofilo legame macchina, utilizzato principalmente per la saldatura interna dei conduttori di diodi ad emissione luminosa, transistor di potenza di piccole e medie dimensioni, circuiti integrati e alcuni dispositivi semiconduttori speciali. È sui

KSfiloBonder 8028PPS è un modello completamente automaticofilo legame macchina, utilizzato principalmente nel campo delle apparecchiature di confezionamento LED. Ha le caratteristiche di alta potenza e può gestire attività di saldatura integrate ad alta potenza da 1 W, 3 W

KAIJO-FB900 è un oro completamente automaticofilo legame macchina, utilizzato principalmente per l'orofilo legamenel processo di produzione degli imballaggi LED

Caratteristiche●Miglioramento UPH del 30%●Applicazione basata sul tipico ramefilo●Sfera di saldatura da 22 μm●Abilità esperte, la sfera di saldatura può essere piccola quanto 22 μm nel caso di una linea da 0,5 mil●Applicazione di fascia alta di giunti di saldatura ultra sottili da 30 μmAltre configurazioni per adattarsi a

Caratteristiche●Micro-passofilo legamecapacità, specializzata in prodotti di imballaggio avanzati●Progettazione della testa di saldatura rotante ad alta precisione●Funzione "PR on the Fly" Zhuanli●Efficacia estremamente ampiafilo legamegamma●Supporta la progettazione di apparecchi diversificati

CaratteristichePrestazioni eccellenti●UPH aumentato fino al 30%●Nel rame tradizionalefiloapplicazioni●Dimensioni della sfera fino a 22 μm●La progettazione ingegneristica professionale riduce il diametro della sfera a 22 μm a 0,5 milfilodiametro●Applicabile a 30µm●Altre caratteristiche includono●Preimpostato

Caratteristiche● Alta velocitàfilo legamecapacità● 1588 (128 linee) capacità oraria: 21.500+ linee● Tubo digitale a forma di doppio otto (16 linee): 14.500+ linee● Dotato di diametro di 4"filogamma per risparmiare tempo di carico e scarico● Tappo di movimentazione micro-pad

Caratteristiche●Alta velocità specifica per LEDfilo legamesistema●Nuova architettura hardware, facile da manutenere●Alta risoluzione della testa di saldatura, la precisione può raggiungere i 40 nm●L'innovativo cabinet EFO adotta la formazione di scintille segmentate per i metalli non doratifilo●Miglior controllo della forma FAB●Ne