hemat hingga 70% untuk Suku Cadang SMT – Tersedia & Siap Dikirim
Dapatkan Penawaran →Mesin pengolah chip semikonduktor memindahkan perangkat dari media penerimaannya ke stasiun inspeksi, pengujian listrik, atau penyelesaian akhir, menjaga agar setiap chip tetap terorientasi dengan benar dan dapat dilacak, kemudian menempatkannya ke dalam wadah, baki, tabung, atau pita keluaran yang dibutuhkan. Mesin yang tepat bergantung pada dari mana perangkat tersebut berasal, seberapa rapuh perangkat tersebut, operasi apa yang harus dilakukan di tengah proses, dan bagaimana chip yang diterima dan ditolak harus keluar dari sistem.
Dua mesin mungkin sama-sama disebut sebagai pengolah chip semikonduktor meskipun menggunakan sistem pemuatan, pergerakan, dan keluaran yang sepenuhnya berbeda. Mulailah dengan media perangkat dan tujuannya sebelum membandingkan kecepatan atau merek.
Perangkat yang dikemas secara terpisah atau komponen yang rapuh dimuat dalam baki JEDEC atau baki khusus.
Geometri baki, kedalaman saku, permukaan pengambilan, dan orientasi perangkat menentukan apakah loader, nest, dan pengaturan vision yang ada dapat digunakan kembali.
Perangkat yang dipasok dalam bentuk tabung, pengumpan, atau input curah untuk penyelesaian kecepatan tinggi.
Alur tersebut harus menjaga agar perangkat tetap terorientasi dari input massal atau tabung melalui pengindeksan, inspeksi atau pengujian, kemudian menempatkan setiap hasil ke dalam kantong pita yang benar atau output penolakan.
Perangkat yang telah dipotong dadu tetap berada di bingkai film setelah pemisahan dan harus diambil tanpa merusak chip atau kemasannya.
Data peta wafer, penyangga ejektor, gaya pengambilan, dan orientasi die harus tetap terhubung ketika perangkat berpindah dari bingkai film ke baki, pita, atau keluaran wafer yang direkonstruksi.
Perangkat diuji atau diperiksa sebelum dipisahkan sepenuhnya atau saat terpasang pada penyangga.
Ukuran strip, dukungan pembawa, tata letak kontak, dan pemisahan pasca-pengujian menentukan apakah platform dapat memproses produk sebelum atau setelah pemisahan.
Setiap perangkat berputar melalui beberapa stasiun untuk pengujian, inspeksi, penandaan, dan penyortiran.
Konfigurasi yang bermanfaat bergantung pada urutan stasiun, metode pengambilan, koneksi inspeksi dan penguji, persyaratan penandaan, dan jalur akhir tempat sampah, baki, atau pita.
Telusuri koleksi yang ada, lalu konfirmasikan media input, ukuran perangkat, stasiun yang dibutuhkan, format output, dan perangkat keras konversi yang terpasang pada mesin tersebut.
SUNBIRD menyediakan solusi pengujian wafer yang efisien, andal, dan fleksibel untuk industri semikonduktor melalui inovasi...
Sebagai versi yang ditingkatkan dari MS100, ASM MS100 Plus juga merupakan perangkat untuk penyortiran dan pengaturan chip berdasarkan wafer...
ISMECA NY20 (sekarang dimiliki oleh Cohu) adalah mesin pengujian dan penyortiran semikonduktor berkecepatan sangat tinggi tipe putar dengan 20 stasiun.
Mesin sortir ASM MS90 adalah perangkat yang dirancang untuk menyortir manik lampu, dengan fungsi penyortiran yang efisien dan akurat. Ini...
Throughput tinggi hanya bermanfaat jika operator melindungi perangkat, menjaga identitas lot, dan menyajikan setiap chip dengan benar ke operasi selanjutnya. Risiko-risiko ini sering kali menentukan konfigurasi mesin yang sebenarnya.
Chip telanjang, WLCSP, kemasan tipis, MEMS, sensor, dan perangkat optoelektronik mungkin memerlukan vakum terkontrol, kontak yang sesuai, dukungan tepi, atau permukaan pengambilan khusus.
Sistem harus mengenali perangkat, memverifikasi orientasi, dan menempatkannya secara konsisten sebelum inspeksi, kontak listrik, penandaan, atau pengemasan keluaran.
Posisi peta, kode batang, OCR, resep, hasil penempatan di dalam wadah, dan lokasi keluaran mungkin perlu tetap terhubung sepanjang jalur penanganan.
Penyelarasan soket, gaya kontak, koplanaritas, dan waktu penahanan memengaruhi pengulangan bahkan ketika pengukuran listrik dilakukan oleh ATE terpisah.
Perangkat yang diterima, ditolak, dan diberi peringkat dapat keluar melalui baki, tabung, wadah, gulungan, atau posisi wafer yang direkonstruksi yang berbeda.
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhPENGLIHATANInspeksi bagian atas, bawah, dinding samping, tonjolan, timbal, atau kode dapat ditambahkan sebelum atau setelah pengujian.
TESOperator menempatkan perangkat pada antarmuka kontak sementara ATE atau penguji khusus melakukan pengukuran.
PANASKemampuan suhu harus sesuai dengan daya perangkat, waktu pengujian, metode perendaman termal, dan akurasi yang dibutuhkan.
TANDABeberapa mesin pengemas akhir mengintegrasikan penandaan, verifikasi kode, dan pemeriksaan ulang sebelum dikeluarkan dari kemasan.
MENGEMASFormat kemasan akhir dan logika tingkatan harus ditentukan sebelum kit konversi dan otomatisasi dipilih.
Istilah "chip handler" dapat menggambarkan lebih dari sekadar mesin pengangkut sederhana. Tergantung pada platformnya, alat ini dapat berupa perangkat yang akan diuji secara elektrik, diputar melalui stasiun inspeksi, diberi tanda, diklasifikasi hasilnya, dan disiapkan untuk media keluaran akhir.
Penanganan perangkat semikonduktor hanya berguna jika peralatan yang terpasang dapat membawa perangkat Anda dari media input sebenarnya melalui stasiun yang dibutuhkan dan ke output yang benar. Tentukan jalur tersebut sebelum membandingkan nama model atau kecepatan yang diiklankan.
Catat dimensi kemasan atau cetakan, ketebalan, berat, kelengkungan, permukaan yang rapuh, dan sisi yang dapat bersentuhan dengan aman dengan nosel, penjepit, sarang, atau ejektor.
Sebutkan apakah perangkat tiba dalam baki, tabung, strip, mangkuk, wadah, atau bingkai film, termasuk geometri kantong, orientasi, dan batasan pembongkaran.
Tentukan polaritas, rotasi, penggunaan peta wafer, persyaratan kode batang atau OCR, dan titik di mana mesin harus mengkonfirmasi identitas perangkat.
Cantumkan inspeksi, pengujian listrik, pengkondisian termal, penandaan, inspeksi ulang, dan penilaian sesuai urutan kunjungan perangkat tersebut.
Jelaskan bagaimana lulus, gagal, pemeriksaan ulang, cacat visual, kategori listrik, atau penilaian pelanggan harus mengontrol tujuan selanjutnya.
Konfirmasikan keluaran baki, tabung, gulungan, wafer yang direkonstruksi, atau wadah bersama dengan penguji, MES, ketertelusuran, dan koneksi utilitas pabrik.
Pertanyaan-pertanyaan ini berfokus pada pergerakan perangkat dan integritas keluaran, bukan mengulang halaman Test Handler, struktur mesin, atau paket IC secara umum.
Istilah-istilah tersebut seringkali tumpang tindih. Penanganan uji (test handler) secara khusus digunakan untuk mengotomatiskan presentasi perangkat, kontrol suhu, dan penyortiran di sekitar pengujian akhir listrik. Istilah yang lebih luas, penanganan chip semikonduktor (semiconductor chip handler), juga dapat digunakan untuk platform yang menggabungkan pengangkutan dengan inspeksi visual, penandaan, pengemasan, atau operasi penyelesaian lainnya. Daftar stasiun yang sebenarnya harus diperiksa untuk setiap mesin.
Beberapa platform dirancang untuk IC yang dikemas secara terpisah, sementara yang lain dapat mengambil die yang telah dipotong langsung dari bingkai film atau menangani paket tingkat wafer yang halus. Kesesuaian bergantung pada metode pengambilan, dukungan perangkat, ejector, penglihatan, gaya penanganan, dan media keluaran.
Format yang mungkin termasuk baki, tabung, strip, pembawa, bingkai film, mangkuk, pita dan gulungan, wafer yang direkonstruksi, dan beberapa tempat penyimpanan sortir. Tidak ada mesin yang dapat diasumsikan mendukung semua format tanpa mengkonfirmasi modul dan kit konversi yang terpasang.
Penyebab umum meliputi gaya pengambilan yang tidak sesuai, nosel atau dudukan yang aus, vakum yang tidak tepat, perangkat yang melengkung, optik yang terkontaminasi, gerakan yang tidak stabil, pencahayaan yang buruk, data resep yang salah, dan peralatan konversi yang tidak cocok.
Seringkali hal itu bisa dilakukan, tetapi konversi mungkin memerlukan kepala pemetik, nosel, sarang, pengumpan, baki, pemandu, perangkat keras kontak, kamera, perangkat lunak, atau modul keluaran yang baru. Biaya konversi harus ditinjau sebelum mesin dibeli.
Kirimkan gambar perangkat atau ukuran kemasan, media awal, operasi yang dibutuhkan, media keluaran, persyaratan penguji atau inspeksi, kisaran suhu, target kapasitas produksi, kondisi yang diinginkan, jumlah, dan tujuan pengiriman.
Bagikan informasi mengenai perangkat, media input, stasiun inspeksi atau pengujian yang dibutuhkan, format output, target throughput, dan tujuan. Kami akan meninjau peralatan penanganan chip semikonduktor yang tersedia dan pekerjaan konversi yang mungkin diperlukan.
Mengapa begitu banyak orang memilih bekerja dengan GeekValue?
Merek kami menyebar dari satu kota ke kota lain, dan banyak sekali orang bertanya kepada saya, "Apa itu GeekValue?" Visi ini berawal dari sebuah visi sederhana: memberdayakan inovasi Tiongkok dengan teknologi mutakhir. Semangat merek ini adalah peningkatan berkelanjutan, yang tersembunyi dalam pengejaran detail yang tak kenal lelah dan kegembiraan karena melampaui ekspektasi dalam setiap pengiriman. Keahlian dan dedikasi yang nyaris obsesif ini bukan hanya kegigihan para pendiri kami, tetapi juga esensi dan kehangatan merek kami. Kami harap Anda akan memulai dari sini dan memberi kami kesempatan untuk menciptakan kesempurnaan. Mari kita bekerja sama untuk menciptakan keajaiban "tanpa cacat" berikutnya.
RincianHubungi seorang ahli penjualan
Hubungi tim penjualan kami untuk mengeksplorasi solusi tersendiri yang sempurna memenuhi kebutuhan bisnis Anda dan mengatasi pertanyaan apapun yang Anda miliki.
© All Rights Reserved. Dukungan Teknik:TiaoQingCMS
