ASMPT
ASMPT DEK horizon 03ix smt screen printer

Stampante serigrafica ASMPT DEK Horizon 03ix SMT

DEK 03IX è un dispositivo di stampa serigrafica avanzato prodotto da DEK (ora parte di ASM Assembly Systems), progettato per l'industria manifatturiera elettronica

Dettagli

DEK 03IX è un dispositivo di stampa serigrafica avanzato prodotto da DEK (ora parte di ASM Assembly Systems), progettato per l'industria manifatturiera elettronica, in particolare per applicazioni di stampa ad alta precisione nelle linee di produzione con tecnologia a montaggio superficiale (SMT).

Posizionamento del prodotto

DEK 03IX si posiziona come una soluzione di stampa SMT di fascia medio-alta, rivolta principalmente a:

Produttori di elettronica di consumo

Fornitori di elettronica per l'automotive

Produttori di elettronica industriale

Produttori di apparecchiature di comunicazione

Produttori di apparecchiature elettroniche mediche

Parametri tecnici

Specifiche di base

Area di stampa: dimensione massima del PCB di 510 mm × 460 mm

Velocità di stampa: fino a 20 secondi/ciclo (a seconda della complessità del PCB)

Precisione di ripetizione: ±12,5μm @ Cpk≥1,0

Precisione di allineamento: ±15μm @ Cpk≥1.0

Intervallo di pressione del raschiatore: regolabile da 0 a 20 kg

Velocità di separazione: 0,1-20 mm/s regolabile

Proprietà meccaniche

Compatibilità con le dimensioni del telaio: supporta cornici per schermi standard da 29"×29"

Corsa asse Z: regolabile da 0 a 6 mm

Regolazione dell'asse θ: capacità di correzione della rotazione di ±5°

Intervallo di spessore del substrato: 0,2-6 mm

Sistema di controllo

Adotta il sistema avanzato di allineamento visivo VisionAlign™

Sistema di imaging ad alta risoluzione multi-camera

Funzione di raccolta e analisi dei dati SPC in tempo reale

Supporta il protocollo di comunicazione SECS/GEM

Tecnologia di base e caratteristiche innovative

1. Tecnologia di stampa intelligente

Sistema di controllo adattivo in tempo reale: può regolare automaticamente i parametri di stampa in base alle caratteristiche della pasta saldante

Controllo intelligente della pressione: regola dinamicamente la pressione del raschiatore per adattarsi ai diversi design dei cuscinetti

Sistema di pulizia automatica dello schermo: frequenza e metodo di pulizia programmabili

2. Sistema visivo ad alta precisione

Adotta l'illuminazione multi-angolo e la telecamera CCD ad alta risoluzione

Supporta più algoritmi di riconoscimento dei punti di marcatura

Tecnologia di elaborazione delle immagini sub-pixel

Funzione di messa a fuoco automatica e regolazione dell'illuminazione

3. Controllo avanzato dei processi

Sistema di raschiatura controllato a circuito chiuso

Monitoraggio in tempo reale della qualità di stampa

Funzione di rilevamento automatico del volume della pasta saldante

Opzione di rilevamento della pasta saldante 3D (sono necessari moduli aggiuntivi)

4. Design intuitivo

Interfaccia touch screen a colori da 15 pollici

Ambiente di programmazione grafica

Sistema di gestione delle formule

Funzione di diagnosi e manutenzione remota

Architettura del sistema

Composizione hardware

Telaio host: struttura in lega di alluminio ad alta resistenza, che fornisce un supporto stabile

Sistema della testina di stampa: include dispositivo raschiatore doppio, sensore di pressione e sensore di altezza

Sistema di visione: configurazione a doppia telecamera superiore e inferiore

Sistema di trasmissione: guida ad alta precisione e trasmissione a cinghia

Sistema di fissaggio dello stencil: dispositivo di serraggio pneumatico

Sistema di posizionamento del substrato: perno di supporto programmabile e morsetto di bordo

Sistema software

Sistema operativo DEK Instinctiv™ V9: software dedicato basato sulla piattaforma Windows

Modulo di ottimizzazione dei processi: funzione di suggerimento automatico dei parametri

Strumento di analisi dei dati: grafico SPC in tempo reale e analisi delle tendenze

Connessione di rete: supporto all'integrazione del sistema MES di fabbrica

Campo di applicazione

Applicazione tipica

Stampa a passo ultra fine di componenti 01005 e più piccoli

Applicazioni Flip Chip (Chip)

Confezionamento a livello di wafer (WLCSP)

Schede di interconnessione ad alta densità (HDI)

Stampa di circuiti stampati flessibili (FPC)

Capacità di processo speciali

Stampa con tecnologia mista (pasta saldante e colla conduttiva)

Stampa stencil a gradini

Processo di stampa fronte-retro

Stampa di materiali ad alta viscosità (come il riempitivo inferiore)

Vantaggi prestazionali

Efficienza produttiva

Tempo di cambio linea rapido (<5 minuti)

Elevata resa al primo passaggio (FPY)

Elevata stabilità di produzione continua

Supporta la pulizia non-stop degli stencil

Garanzia di qualità

Elevata coerenza di stampa

Basso tasso di difetti

Pasta saldante Ottima qualità di stampaggio

Funzione di compensazione automatica del processo

Conveniente

Basso spreco di materiale

Bassi costi di manutenzione

Alta efficienza energetica

Vantaggio significativo sul costo totale di proprietà (TCO)

Articoli opzionali

Opzioni hardware

Sistema di ispezione 3D della pasta saldante: misurazione del volume in tempo reale

Sistema di trasmissione a doppio binario: supporta la produzione continua

Dispositivo di protezione all'azoto: per processi speciali

Kit di materiali ad alta viscosità: per fanghi speciali

Opzioni software

Pacchetto di analisi dati avanzata: analisi approfondita dei processi

Modulo di monitoraggio remoto: visualizzazione in tempo reale dello stato dell'apparecchiatura

Sistema di manutenzione intelligente: funzione di manutenzione predittiva

Manutenzione e assistenza

Manutenzione giornaliera

Articoli consigliati per la pulizia giornaliera

Lista di controllo settimanale

Piano di manutenzione mensile

Supporto tecnico

Rete di servizi globali

Assistenza tecnica 24 ore su 24, 7 giorni su 7

Knowledge Base online e guida alla risoluzione dei problemi

Aggiornamenti software regolari

Posizionamento di mercato e analisi competitiva

Mercato di destinazione

Linee di produzione SMT di medio-alto volume

Produttori di elettronica con produzione ad alto mix

Campi con rigorosi requisiti di qualità di stampa

Confronto con i principali concorrenti

Rispetto ad apparecchiature simili come MPM Ultraprint 3000, Ekra X5, DEK 03IX presenta vantaggi nei seguenti aspetti:

Interfaccia utente più intuitiva

Opzioni di configurazione più flessibili

Minori requisiti di manutenzione

Migliore rapporto costi-efficacia

Tendenze di sviluppo e aggiornamenti futuri

Direzione dell'evoluzione tecnologica

Ottimizzazione dei processi assistita dall'intelligenza artificiale

Assistenza alla manutenzione con realtà aumentata (AR)

Una più profonda integrazione dell'Industria 4.0

Miglioramenti progettuali rispettosi dell'ambiente e a risparmio energetico

Percorso di aggiornamento

Design modulare dell'hardware per un facile aggiornamento

Buona compatibilità con le versioni precedenti del software

Interfaccia I/O espandibile

Valutazione degli utenti e riconoscimento del settore

Feedback tipico degli utenti

"La stabilità di stampa supera le aspettative"

"Il tempo di cambio linea è notevolmente ridotto"

"Eccellente adattabilità a PCB difficili"

"Interfaccia operativa intuitiva e facile da usare"

Premi e certificazioni

Ha vinto numerosi premi per l'innovazione del settore

Conforme alle certificazioni di sicurezza come CE e UL

Soddisfa i requisiti dello standard IPC

Riepilogo

DEK 03IX rappresenta il livello più avanzato dell'attuale tecnologia di stampa SMT e offre soluzioni di stampa affidabili per la produzione elettronica grazie al suo design ad alta precisione, intelligente e intuitivo. Che si tratti di produzione di massa o di ambienti ad alta variabilità, 03IX offre prestazioni eccellenti per aiutare gli utenti a migliorare la qualità, ridurre i costi e aumentare l'efficienza.

DEK 03ix

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Domande frequenti sulla stampante DECK

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