Macchina AOI 3D Saki 3Di MD2

Per quanto riguarda le specifiche, le funzioni, le caratteristiche e i vantaggi di Saki AOI 3Di MD2, di seguito è riportato un riepilogo completo basato su informazioni pubbliche e standard comuni del settore (Nota: i parametri specifici possono variare a seconda della versione o della configurazione, si consiglia di fare riferimento alle informazioni ufficiali più recenti):

1. Specifiche di base

Modello: SAKI 3Di MD2

Tipo: Apparecchiatura di ispezione ottica automatica 3D (AOI)

Applicazione: Controllo di qualità dell'assemblaggio di circuiti stampati (PCB) (processo SMT/DIP)

Tecnologia di rilevamento: tecnologia di imaging stereo 3D, combinata con sorgente luminosa multi-angolo e telecamera ad alta risoluzione.

2. Funzioni principali

Rilevamento 3D dei giunti di saldatura:

Tramite la scansione laser multiasse o con luce strutturata, è possibile misurare con precisione parametri quali altezza, forma e volume dei giunti di saldatura e identificare difetti quali giunti di saldatura freddi, saldatura insufficiente e ponti.

Rilevamento dei componenti:

Rileva componenti mancanti, parti sbagliate, polarità invertita, offset, deformazioni (tombstone), ecc.

Compatibilità:

Supporta una varietà di tipi di PCB (schede flessibili, schede rigide, schede ad alta densità) e componenti (da 0201 a BGA di grandi dimensioni).

Rilevamento ad alta velocità:

Telecamera con elevata frequenza di fotogrammi e controllo rapido del movimento, adattabile al ritmo della linea di produzione SMT ad alta velocità.

3. Caratteristiche principali

Immagini 3D ad alta precisione:

Utilizzando il metodo dello sfasamento o della triangolazione laser, la risoluzione può raggiungere il livello del micron.

Sistema multi-sorgente luminosa:

Combinazione di fonti luminose di diverse angolazioni e colori (ad esempio rosso, blu, infrarosso) per migliorare il contrasto dei difetti.

Algoritmo intelligente:

Analisi delle immagini basata sul deep learning, che riduce il tasso di falsi allarmi (False Call), adattabile a diversi standard di processo.

Interfaccia intuitiva:

Interfaccia di programmazione grafica, supporto alla simulazione offline e alla gestione delle ricette, riduzione dei tempi di cambio linea.

4. Vantaggi tecnici

Rispetto alla tradizionale AOI 2D:

Rilevamento più accurato delle giunzioni di saldatura: la tecnologia 3D può quantificare la quantità di saldatura ed evitare errori di valutazione 2D causati da colore o ombra.

Adatto a componenti complessi: migliore effetto di rilevamento per imballaggi ad alta densità (come QFN, PoP) e componenti di forma speciale.

Collegato con SPI (apparecchiatura di ispezione della pasta saldante):

Può essere associato ai dati SPI a monte per analizzare la relazione causale tra la stampa della pasta saldante e la qualità finale del giunto di saldatura.

Tracciabilità dei dati:

Supporta l'archiviazione dei dati di rilevamento e l'analisi statistica (come CPK, mappa di distribuzione dei difetti), per favorire l'ottimizzazione dei processi.

5. Scenari applicativi tipici

Rilevamento back-end SMT: ispezione completa o casuale del PCB dopo la saldatura a riflusso.

Elettronica per autoveicoli: schede con elevati requisiti di affidabilità (come ECU, moduli ADAS).

Settore medico/aerospaziale: soddisfano standard rigorosi come IPC-A-610 Classe 3.

6. Funzioni aggiuntive (configurazione opzionale)

Rilevamento a doppio binario: supporta il rilevamento parallelo a doppio binario per migliorare la capacità di produzione.

Autoapprendimento dell'IA: ottimizza costantemente gli algoritmi di rilevamento attraverso dati storici.

Diagnosi remota: supporta la rete IoT per ottenere manutenzione da remoto e segnalazione di guasti.

Appunti

Supporto del produttore: SAKI Corporation (Giappone) fornisce soluzioni personalizzate e le prestazioni effettive devono essere configurate in base ai requisiti della linea di produzione.

Suggerimenti per la verifica: si consiglia di verificare il grado di corrispondenza tra l'attrezzatura e il prodotto specifico tramite test Demo.

Se sono necessari parametri più dettagliati (ad esempio velocità di rilevamento, dimensione minima di rilevamento, ecc.), si consiglia di contattare direttamente un funzionario SAKI o il team tecnico di Xinling per fornire la documentazione tecnica.