دستگاه AOI سه بعدی ساکی مدل 3Di MD2

با توجه به مشخصات، عملکردها، ویژگی‌ها و مزایای Saki AOI 3Di MD2، خلاصه‌ای جامع بر اساس اطلاعات عمومی و استانداردهای رایج صنعت در ادامه آمده است (توجه: پارامترهای خاص ممکن است بسته به نسخه یا پیکربندی متفاوت باشند، توصیه می‌شود به آخرین اطلاعات رسمی مراجعه کنید):

۱. مشخصات پایه

مدل: ساکی ۳دی ام‌دی۲

نوع: تجهیزات بازرسی نوری خودکار سه بعدی (AOI)

کاربرد: بازرسی کیفیت مونتاژ برد مدار چاپی (PCB) (فرآیند SMT/DIP)

فناوری تشخیص: فناوری تصویربرداری استریو سه‌بعدی، همراه با منبع نور چند زاویه‌ای و دوربین با وضوح بالا.

2. توابع اصلی

تشخیص اتصال لحیم سه بعدی:

از طریق اسکن لیزری چند محوره یا نور ساختار یافته، پارامترهایی مانند ارتفاع، شکل، حجم اتصال لحیم را به طور دقیق اندازه‌گیری کرده و عیوبی مانند اتصالات لحیم سرد، لحیم ناکافی و پل‌ها را شناسایی کنید.

تشخیص قطعه:

تشخیص قطعات گم شده، قطعات اشتباه، قطبیت معکوس، افست، تاب برداشتن (سنگ قبر) و غیره.

سازگاری:

پشتیبانی از انواع مختلف PCB (بردهای انعطاف‌پذیر، بردهای صلب، بردهای با چگالی بالا) و قطعات (از 0201 تا BGA بزرگ).

تشخیص با سرعت بالا:

دوربین با نرخ فریم بالا و کنترل حرکت سریع، با ریتم خط تولید SMT پرسرعت سازگار می‌شود.

۳. ویژگی‌های اصلی

تصویربرداری سه بعدی با دقت بالا:

با استفاده از روش تغییر فاز یا مثلث‌بندی لیزری، وضوح می‌تواند به سطح میکرون برسد.

سیستم چند منبع نور:

ترکیب منابع نوری با زوایا و رنگ‌های مختلف (مانند قرمز، آبی، مادون قرمز) برای افزایش کنتراست عیوب.

الگوریتم هوشمند:

تحلیل تصویر مبتنی بر یادگیری عمیق، کاهش نرخ هشدار کاذب (False Call)، تطبیق با استانداردهای مختلف فرآیند.

رابط کاربرپسند:

رابط برنامه‌نویسی گرافیکی، پشتیبانی از شبیه‌سازی آفلاین و مدیریت دستور پخت، کوتاه کردن زمان تغییر خط.

۴. مزایای فنی

در مقایسه با AOI دوبعدی سنتی:

تشخیص دقیق‌تر محل اتصال لحیم: فناوری سه‌بعدی می‌تواند مقدار لحیم را اندازه‌گیری کرده و از قضاوت نادرست دوبعدی ناشی از رنگ یا سایه جلوگیری کند.

سازگاری با قطعات پیچیده: اثر تشخیص بهتر برای بسته‌بندی‌های با چگالی بالا (مانند QFN، PoP) و قطعات با شکل خاص.

مرتبط با SPI (تجهیزات بازرسی خمیر لحیم):

می‌تواند با داده‌های SPI بالادستی مرتبط شود تا رابطه علت و معلولی بین چاپ خمیر لحیم و کیفیت نهایی اتصال لحیم تجزیه و تحلیل شود.

قابلیت ردیابی داده‌ها:

پشتیبانی از ذخیره‌سازی داده‌های تشخیص و تحلیل آماری (مانند CPK، نقشه توزیع نقص)، برای کمک به بهینه‌سازی فرآیند.

۵. سناریوهای کاربردی معمول

تشخیص انتهایی SMT: بازرسی کامل یا تصادفی PCB پس از لحیم کاری reflow.

الکترونیک خودرو: بردهایی با الزامات قابلیت اطمینان بالا (مانند ECU، ماژول‌های ADAS).

پزشکی/هوافضا: مطابق با استانداردهای سختگیرانه‌ای مانند IPC-A-610 کلاس ۳.

۶. توابع اضافی (پیکربندی اختیاری)

تشخیص دو مسیره: از تشخیص موازی دو مسیره برای بهبود ظرفیت تولید پشتیبانی می‌کند.

خودآموزی هوش مصنوعی: الگوریتم‌های تشخیص را از طریق داده‌های تاریخی به طور مداوم بهینه می‌کند.

تشخیص از راه دور: از شبکه اینترنت اشیا برای دستیابی به تعمیر و نگهداری از راه دور و هشدار خطا پشتیبانی می‌کند.

یادداشت ها

پشتیبانی سازنده: شرکت SAKI (ژاپن) راهکارهای سفارشی ارائه می‌دهد و عملکرد واقعی باید مطابق با الزامات خط تولید پیکربندی شود.

پیشنهادات تأیید: توصیه می‌شود از طریق آزمایش نمایشی، میزان تطابق بین تجهیزات و محصول خاص را تأیید کنید.

اگر به پارامترهای دقیق‌تری (مانند سرعت تشخیص، حداقل اندازه تشخیص و غیره) نیاز دارید، توصیه می‌شود برای ارائه مدارک فنی مستقیماً با مقامات SAKI یا تیم فنی Xinling تماس بگیرید.