Scheda madre della macchina per l'incollaggio dei cristalli Asmpt

La scheda madre del die bonder è l'unità di controllo principale del die bonder, responsabile del funzionamento e del coordinamento dell'intero dispositivo. Le sue funzioni principali includono:

Controlla varie azioni del die bonder: come il posizionamento del chip, la saldatura del filo di rame, il rilevamento del giunto di saldatura, ecc.

Elaborazione e comunicazione dei dati: elaborare i dati provenienti da sensori e interfacce operative e comunicare con dispositivi esterni.

Sistema di posizionamento visivo: garantisce la precisione della giunzione degli stampi tramite il doppio sistema di posizionamento visivo.

Le specifiche tecniche e gli indicatori di prestazione della scheda madre del die bonder influenzano direttamente la stabilità e l'efficienza produttiva dell'apparecchiatura. Le principali specifiche tecniche includono:

Velocità di saldatura: la velocità di saldatura influisce direttamente sull'efficienza produttiva ed è un importante indicatore delle prestazioni.

Qualità della saldatura: la qualità della saldatura determina l'affidabilità del chip.

Stabilità delle apparecchiature: la stabilità delle apparecchiature è correlata alla stabilità della linea di produzione e alla durata delle apparecchiature stesse.