L'SRM Z208 è un sistema di test completamente automatizzato a livello di chip prodotto da SRM Integration. Anziché gestire chip confezionati, è progettato per eseguire il controllo qualità e il test su chip nudi posizionati su wafer di semiconduttori. Integrando una serie di attività di controllo qualità in un unico sistema, lo Z208 consente un processo produttivo più efficiente e preciso.
Specifiche e parametri tecnici
I principali parametri tecnici dell'apparecchiatura includono:
Tipo di apparecchiatura: dispositivo di test a livello di chip
Capacità massima di produzione (UPH): fino a 36.000 unità/ora
Tempo medio tra i guasti (MTBF): > 200 ore
Tempo medio tra gli assist (MTBA): > 60 minuti
Tipi di package compatibili: QFN, MLP, SOIC, SOT23, SC70, SOT89, SOT223
Dimensioni dei chip supportati: 1,4x1,4 (TDFN), 2x2 (QFN), 2,5x3,2 (QFN), ecc.
Metodo di alimentazione: ciotola o tubo vibrante
Metodo di output: Nastro e bobina
Requisiti di alimentazione dell'aria: minimo 5 bar (70 PSI); portata 300–500 l/min
Requisiti di alimentazione: 208/415 V CA, trifase
Anno di produzione: le unità risalgono in genere al 2013 o al 2015.
Principio di funzionamento
Il sistema SRM Z208 esegue i test grazie al preciso coordinamento di hardware e software:
Posizionamento visivo: telecamere ad alta risoluzione acquisiscono immagini del wafer posizionato sulla piattaforma di lavoro.
Misurazione di precisione: basandosi sui dati delle immagini, i bracci robotici utilizzano componenti di ispezione specializzati, come sonde e lame, per eseguire ispezioni e misurazioni precise del wafer.
Analisi dei dati: un computer di bordo analizza i dati di misurazione per determinare se il wafer soddisfa gli standard di qualità.
Rilevamento dei difetti: l'apparecchiatura rileva minuscoli difetti superficiali sul wafer, come fossette o irregolarità.
L'intero processo è controllato attraverso il coordinamento di due tipi di software: software di controllo qualità (per il rilevamento dei difetti) e software di automazione (per il controllo delle attività del braccio robotico). Caratteristiche e vantaggi principali
Elevata precisione e velocità: raggiunge una produttività fino a 36.000 unità all'ora (UPH), garantendo un'elevata efficienza e mantenendo un'elevata qualità di ispezione grazie a telecamere ad alta risoluzione e strumenti di calibrazione di precisione.
Completamente automatizzato e intelligente: integra visione, misurazione, analisi e smistamento in un flusso di lavoro completamente automatizzato, riducendo al minimo l'intervento manuale e l'errore umano.
Potente nucleo di controllo: dotato di un controllore di movimento a 8 assi e con supporto per l'integrazione EtherCAT, consente un controllo efficiente dell'intera linea di produzione.
Flessibilità e adattabilità: Presenta un design flessibile in grado di accogliere futuri aggiornamenti o modifiche.
Supporto per più tipi di package: in grado di gestire diversi tipi di package, tra cui QFN, MLP, SOIC e SOT23.
Opzioni di input/output versatili: supporta l'alimentazione tramite ciotola vibrante o tubo, nonché l'uscita su nastro e bobina.
Scenari applicativi
Il sistema SRM Z208 è destinato principalmente al processo di front-end dei semiconduttori, offrendo un valore fondamentale nei test a livello di wafer e nella gestione della resa produttiva:
Produzione di wafer: ogni singolo chip viene testato sul wafer prima del taglio e del confezionamento, consentendo l'individuazione precoce dei chip difettosi.
Controllo qualità: rappresenta una fase critica del controllo qualità nel processo produttivo, garantendo che solo gli stampi conformi procedano alle successive e costose fasi di confezionamento.
Ricerca e sviluppo e validazione: Adatto per la caratterizzazione a livello di wafer e la validazione di nuovi prodotti.
Riepilogo
In sintesi, l'SRM Z208 è un selezionatore di chip ad alta velocità e completamente automatizzato, progettato specificamente per il collaudo di wafer di semiconduttori. Eseguendo un'ispezione di precisione sui chip prima del confezionamento, si rivela uno strumento fondamentale per garantire la resa dei chip e controllare i costi di produzione. La sua elevata produttività di 36.000 UPH e l'ampia compatibilità con diversi tipi di package lo rendono una risorsa preziosa nel processo di collaudo dei wafer.
