SUNBIRD: Le ultime novità di ASMPT offrono una soluzione completa per la selezione, l'ispezione a sei lati, il collaudo di dispositivi indipendenti e la marcatura laser. L'apparecchiatura è dotata della tecnologia iTechnology sviluppata internamente da ASMPT, che offre agli utenti un sistema di produzione intelligente non solo ad alta velocità, ma anche altamente stabile, ad alta resa e altamente affidabile. Le applicazioni includono l'ispezione di package/die a livello di wafer, che può includere l'ispezione di microfessure a sei lati e la selezione basata sui dati di mappatura dei wafer generati dai processi a monte.
UCCELLO DEL SOLE
Sistema di test a livello di wafer a torretta completamente automatizzato
Dimensioni L x P x A
1.393 x 1.580 x 2.330 mm
Caratteristiche
Gestione dispositivi ad alta velocità: fino a 40.000 dispositivi all'ora (dimensioni dispositivo: 1 x 1 mm²)
Correttore per dispositivi senza contatto: assicura che i dispositivi non vengano danneggiati dal contatto
Le tecnologie intelligenti (iTechnologies) garantiscono una facile regolazione della macchina e una protezione ottimale del dispositivo (opzionale)
Ispezione visiva a 6 lati
Ordinamento dei dispositivi tramite mappa wafer
Ricarica automatica del nastro e della bobina
Procedura di configurazione rapida e semplice per la gestione di nuovi dispositivi (iLearn)
Ricostruzione del wafer (opzionale)