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I principali parametri tecnici di PARMI Xceed 3D AOI includono:Velocità di rilevamento: la velocità di rilevamento più elevata del settore è di 65 cm²/sec, adatta per un'area di rilevamento di 14 x 14 μm.Tempo di rilevamento: il tempo di rilevamento è di 10 secondi in base a un PCB da 260 mm (L) X 200 mm (L).

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I principali parametri tecnici di PARMI Xceed 3D AOI includono:

Velocità di ispezione: la velocità di ispezione più elevata del settore è di 65 cm²/sec, adatta per un'area di ispezione di 14 x 14 umm.

Tempo di ispezione: il tempo di ispezione basato su un PCB da 260 mm (L) X 200 mm (W) è di 10 secondi.

Tecnologia della sorgente luminosa: tecnologia di proiezione a doppia sorgente luminosa laser, dotata di un obiettivo CMOS ad alta risoluzione da 4 megapixel, sorgente luminosa LED RGBW e obiettivo telecentrico.

Caratteristiche di progettazione: design laser ultraleggero, design compatto, fornisce immagini 3D reali e prive di rumore.

Interfaccia utente: simile al layout del programma di ispezione SPI esistente, facile da apprendere e utilizzare.

Funzione di programmazione: la funzione di programmazione con un clic genera automaticamente elementi di ispezione tramite impostazioni ROI di base e supporta l'ispezione di molteplici tipi di difetti, tra cui parti mancanti, deformazioni dei perni, dimensioni dei componenti, inclinazione dei componenti, ribaltamento, tombstone, lato inverso, ecc.

Riconoscimento di codici a barre e segni di errore: il riconoscimento di codici a barre e segni di errore viene eseguito simultaneamente durante il processo di ispezione per migliorare l'efficienza produttiva.

Questi parametri tecnici e funzioni rendono PARMI Xceed 3D AOI un'eccellenza nel campo della SMT (Surface Mount Technology), in grado di rilevare in modo efficiente e accurato vari tipi di difetti, adatti a vari materiali PCB e trattamenti superficiali

PARMI-Xceed


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