en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xhoTR7700SIII è un'innovativa macchina di ispezione ottica automatica 3D (AOI) che utilizza metodi di ispezione PCB ibridi ad altissima velocità e tecnologia di misurazione del profilo reale 3D ottica e laser blu per massimizzare la copertura dei difetti di ispezione automatizzata. Il dispositivo combina le soluzioni software più avanzate e la piattaforma hardware intelligente di terza generazione per fornire un rilevamento stabile e potente di giunti di saldatura 3D e difetti dei componenti, con i vantaggi di un'elevata copertura di rilevamento e di una facile programmazione.
Specifiche tecniche e parametri prestazionali
Capacità di ispezione: TR7700SIII supporta l'ispezione 2D+3D ad alta velocità e può rilevare componenti 01005.
Velocità di ispezione: la velocità di ispezione 2D è di 60 cm²/sec a una risoluzione di 10 µm; la velocità di ispezione 2D è di 120 cm²/sec a una risoluzione di 15 µm; e 27-39 cm²/sec in modalità 2D+3D.
Sistema ottico: tecnologia di imaging dinamico, misurazione del profilo 3D reale e illuminazione LED RGB+W multifase.
Tecnologia 3D: dotato di sensori laser 3D singoli/doppi, la portata 3D massima è di 20 mm.
Vantaggi e scenari applicativi
Elevata copertura dei difetti: adotta la tecnologia di rilevamento ibrida 2D+3D, in grado di garantire un'elevata copertura dei difetti.
Tecnologia di misurazione del contorno 3D reale: adotta doppie unità laser per fornire misurazioni più accurate.
Interfaccia di programmazione intelligente: semplifica il processo di programmazione grazie alle funzioni di database automatizzato e programmazione offline.
Valutazione dell'utente e posizionamento sul mercato
Il TR7700SIII 3D AOI è ben noto sul mercato per le sue elevate prestazioni e la sua elevata copertura, ed è adatto per le aziende di produzione elettronica che richiedono un rilevamento ad alta precisione. La sua innovativa tecnologia di rilevamento 3D e le semplici funzioni di programmazione gli conferiscono un vantaggio significativo nel campo del rilevamento automatico
