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xhTR7700SIII è un'innovativa macchina di ispezione ottica automatica 3D (AOI) che utilizza metodi di ispezione PCB ibridi ad altissima velocità e tecnologia di misurazione del profilo reale 3D ottica e laser blu per massimizzare la copertura dei difetti di ispezione automatizzata. Il dispositivo combina le soluzioni software più avanzate e la piattaforma hardware intelligente di terza generazione per fornire un rilevamento stabile e potente di giunti di saldatura 3D e difetti dei componenti, con i vantaggi di un'elevata copertura di rilevamento e di una facile programmazione.
Specifiche tecniche e parametri prestazionali
Capacità di ispezione: TR7700SIII supporta l'ispezione 2D+3D ad alta velocità e può rilevare componenti 01005.
Velocità di ispezione: la velocità di ispezione 2D è di 60 cm²/sec a una risoluzione di 10 µm; la velocità di ispezione 2D è di 120 cm²/sec a una risoluzione di 15 µm; e 27-39 cm²/sec in modalità 2D+3D.
Sistema ottico: tecnologia di imaging dinamico, misurazione del profilo 3D reale e illuminazione LED RGB+W multifase.
Tecnologia 3D: dotato di sensori laser 3D singoli/doppi, la portata 3D massima è di 20 mm.
Vantaggi e scenari applicativi
Elevata copertura dei difetti: adotta la tecnologia di rilevamento ibrida 2D+3D, in grado di garantire un'elevata copertura dei difetti.
Tecnologia di misurazione del contorno 3D reale: adotta doppie unità laser per fornire misurazioni più accurate.
Interfaccia di programmazione intelligente: semplifica il processo di programmazione grazie alle funzioni di database automatizzato e programmazione offline.
Valutazione dell'utente e posizionamento sul mercato
Il TR7700SIII 3D AOI è ben noto sul mercato per le sue elevate prestazioni e la sua elevata copertura, ed è adatto per le aziende di produzione elettronica che richiedono un rilevamento ad alta precisione. La sua innovativa tecnologia di rilevamento 3D e le semplici funzioni di programmazione gli conferiscono un vantaggio significativo nel campo del rilevamento automatico
