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xhTR7700SIII は、超高速ハイブリッド PCB 検査方法と光学および青色レーザー 3D トゥルー プロファイル測定技術を使用して、自動検査欠陥のカバレッジを最大限に高める革新的な 3D 自動光学検査機 (AOI) です。このデバイスは、最先端のソフトウェア ソリューションと第 3 世代のインテリジェント ハードウェア プラットフォームを組み合わせて、安定した強力な 3D はんだ接合部およびコンポーネント欠陥検出を提供し、高い検出カバレッジと簡単なプログラミングの利点を備えています。
技術仕様と性能パラメータ
検査機能: TR7700SIII は高速 2D+3D 検査をサポートし、01005 コンポーネントを検出できます。
検査速度: 2D 検査速度は 10µm 解像度で 60 cm²/秒、2D 検査速度は 15µm 解像度で 120 cm²/秒、2D+3D モードでは 27 ～ 39 cm²/秒です。
光学システム: ダイナミックイメージングテクノロジー、真の 3D プロファイル測定、マルチフェーズ RGB+W LED 照明。
3D テクノロジー: シングル/デュアル 3D レーザー センサーを搭載し、最大 3D 範囲は 20 mm です。
利点と応用シナリオ
高い欠陥カバレッジ: 高い欠陥カバレッジを提供できるハイブリッド 2D + 3D 検出技術を採用しています。
リアル 3D 輪郭測定技術: デュアルレーザーユニットを採用し、より正確な測定を実現します。
インテリジェントなプログラミング インターフェイス: 自動化されたデータベースとオフライン プログラミング機能により、プログラミング プロセスが簡素化されます。
ユーザー評価と市場ポジショニング
TR7700SIII 3D AOIは、その高性能と高いカバレッジで市場でよく知られており、高精度の検出を必要とする電子機器製造企業に適しています。革新的な3D検出技術とシンプルなプログラミング機能により、自動検出の分野で大きな利点があります。
