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MIRTEC 3D AOI MV-6e OMNI

MIRTEC 3D AOI MV-6eOMNI

MIRTEC 3D AOI MV-6E OMNI è una potente apparecchiatura di ispezione ottica automatica, utilizzata principalmente per rilevare la qualità della saldatura dei PCB.

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Dettagli

MIRTEC 3D AOI MV-6E OMNI è una potente apparecchiatura di ispezione ottica automatica, utilizzata principalmente per rilevare la qualità della saldatura dei PCB.

Caratteristiche

Misurazione 3D precisa: MV-6E OMNI utilizza la tecnologia di proiezione Moore per misurare i componenti da quattro direzioni: est, sud, ovest e nord per ottenere immagini 3D, ottenendo un rilevamento dei difetti ad alta velocità e sicuro contro i danni.

Fotocamera ad alta risoluzione: dotata di una fotocamera principale da 15 megapixel, può eseguire ispezioni ad alta precisione e rilevare persino problemi come deformazioni dei pezzi di 0,3 mm e giunzioni di saldatura fredde.

Telecamera laterale: l'apparecchiatura è dotata di 4 telecamere laterali ad alta risoluzione per rilevare efficacemente la deformazione dell'ombra, particolarmente adatta per l'ispezione di strutture complesse come i perni J.

Sistema di illuminazione a colori: il sistema di illuminazione a colori a 8 segmenti fornisce una varietà di combinazioni di illuminazione, che possono ottenere immagini nitide e prive di rumore, adatte per il rilevamento di vari difetti di saldatura.

Strumento di programmazione automatica di apprendimento profondo: utilizzando la tecnologia di apprendimento profondo, esplora automaticamente i componenti più adatti e li abbina per migliorare la qualità e l'efficienza dell'ispezione. Soluzione Industria 4.0: tramite l'analisi dei big data, il server di controllo statistico dei processi memorizza una grande quantità di dati di prova per un lungo periodo di tempo per migliorare l'efficienza della produzione.

Scenari applicativi

MV-6E OMNI è adatto per il rilevamento di vari difetti di saldatura, tra cui parti mancanti, offset, tombstone, lato, stagno eccessivo, stagno insufficiente, altezza, saldatura a freddo dei pin IC, deformazione delle parti, deformazione del BGA, ecc. Inoltre, può anche rilevare caratteri o serigrafie su chip di vetro per telefoni cellulari, nonché PCBA rivestiti con rivestimenti a tre prove

1.MIRTEC 3D AOIMV-6e OMNI

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