EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhERSA Hotflow-3/26 è un forno di rifusione prodotto da ERSA, progettato per applicazioni senza piombo e produzione ad alto volume. Di seguito è riportata un'introduzione dettagliata al prodotto:
Caratteristiche e vantaggi
Potenti capacità di trasferimento e recupero del calore: Hotflow-3/26 è dotato di un ugello multi-punto e di una lunga zona di riscaldamento, adatta per la saldatura di circuiti stampati ad alta capacità termica. Questo design può aumentare efficacemente l'efficienza della conduzione del calore e migliorare la capacità di compensazione termica del forno di riflusso.
Configurazioni di raffreddamento multiple: il forno a riflusso offre soluzioni di raffreddamento multiple, come raffreddamento ad aria, raffreddamento ad acqua ordinario, raffreddamento ad acqua avanzato e super raffreddamento ad acqua, con una capacità di raffreddamento massima fino a 10 gradi Celsius/secondo, per soddisfare le esigenze di raffreddamento di diverse schede di circuito ed evitare errori di valutazione causati dall'elevata temperatura della scheda.
Sistema di gestione del flusso multilivello: supporta più metodi di gestione del flusso, tra cui la gestione del flusso raffreddata ad acqua, la condensazione + l'adsorbimento dei calcoli medicali, l'intercettazione del flusso in una zona di temperatura specifica, ecc., per facilitare la manutenzione delle apparecchiature.
Sistema ad aria calda completo: la sezione di riscaldamento adotta un sistema ad aria calda completo con ugelli multi-punto per impedire efficacemente lo spostamento e il soffiaggio via dei piccoli componenti ed evitare interferenze di temperatura tra diverse zone di temperatura.
Design privo di vibrazioni e binario stabile: il binario è progettato per essere privo di vibrazioni durante l'intero processo, per garantire stabilità durante la saldatura, evitare disturbi nei giunti di saldatura e garantire la qualità della saldatura.
Scenari applicativi
Il forno di rifusione Hotflow-3/26 è ampiamente utilizzato in settori emergenti come le comunicazioni 5G e i veicoli a nuova energia. Con lo sviluppo di questi settori, lo spessore, il numero di strati e la capacità termica dei PCB continuano ad aumentare. Hotflow-3/26 è diventato la scelta ideale per la saldatura a rifusione di schede di circuiti con grande capacità termica grazie alle sue potenti capacità di trasferimento di calore e alle molteplici configurazioni di raffreddamento.
