Scheda di sviluppo Mirtec 3D SPI MS-11e

Le principali funzioni ed effetti di Mirtec SPI MS-11e includono i seguenti aspetti:

Rilevamento ad alta precisione: Mirtec SPI MS-11e è dotato di una fotocamera da 15 megapixel, che può ottenere un rilevamento 3D ad alta precisione. La sua risoluzione in altezza raggiunge 0,1μm, la precisione in altezza è di 2μm e la ripetibilità in altezza è di ±1%.

Funzioni di rilevamento multiple: il dispositivo può rilevare il volume, l'area, l'altezza, le coordinate XY e i ponti della pasta saldante. Inoltre, può compensare automaticamente lo stato di piegatura del substrato per garantire un rilevamento accurato su PCB curvi.

Design ottico avanzato: Mirtec SPI MS-11e adotta un design a doppia proiezione e increspatura dell'ombra, che può eliminare l'ombra di una singola luce e ottenere effetti di test 3D precisi e accurati. Il suo design di lenti composte telecentriche assicura un ingrandimento costante e nessuna parallasse.

Scambio di dati in tempo reale: MS-11e è dotato di un sistema a circuito chiuso che consente la comunicazione in tempo reale tra stampanti/montatori e trasmette reciprocamente informazioni sulla posizione della pasta saldante, risolvendo sostanzialmente il problema della scarsa stampa della pasta saldante e migliorando la qualità e l'efficienza della produzione.

Funzione di controllo remoto: il dispositivo ha un sistema di connessione Intellisys integrato che supporta il controllo remoto, riduce il consumo di manodopera e migliora l'efficienza. Quando si verificano difetti nella linea, il sistema può prevenirli e controllarli in anticipo.

Ampia gamma di applicazioni: Mirtec SPI MS-11e è adatto per il rilevamento di difetti della pasta saldante SMT, in particolare per l'industria manifatturiera elettronica che richiede un rilevamento ad alta precisione